芯片制程

測試插座是半導(dǎo)體行業(yè)后端流程中必不可少的應(yīng)用之一。測試插座作為連接芯片與測試設(shè)備的關(guān)鍵部件，其性能直接影響測試效率、精度和成本。隨著芯片制程不斷升級(jí)，測試環(huán)境對(duì)材料的耐高溫性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度及尺寸穩(wěn)定性提出了更高要求。而聚醚醚酮（PEEK）憑借其出色的綜合性能，成為高端半導(dǎo)體測試的理想選擇。通過精密注塑成型工藝制造的PEEK測試插座，能夠滿足嚴(yán)苛的測試要求，提升整體測試系統(tǒng)的可靠性和壽命。 耐高

4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì)，主震過后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。

隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限，針對(duì)摩爾定律的討論愈發(fā)高漲。不僅僅是臺(tái)積電、英特爾等芯片廠商，Open AI等大模型廠商也在積極發(fā)表自己對(duì)于摩爾定律的看法。如今的摩爾定律，處于怎樣的狀態(tài)，又有著怎樣的前景？

整個(gè)行業(yè)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級(jí)的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

曾經(jīng)蘋果和臺(tái)積電被稱為“最完美的合作關(guān)系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺(tái)積電在芯片制造上始終保持領(lǐng)先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺(tái)積電報(bào)銷開發(fā)成本，幫助其進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢。然而，這個(gè)雙贏合作卻在這兩年出了些問題。