超級(jí)結(jié)MOSFET

燒結(jié)銀是什么黑科技？？？ 燒結(jié)銀是最近興起的“黑科技”，它是一種新興的材料及連接技術(shù)，在電子封裝等領(lǐng)域正發(fā)揮著日益重要的作用，逐漸受到廣泛關(guān)注。下面為你詳細(xì)介紹： 一、燒結(jié)銀的定義與原理 定義： 燒結(jié)銀通常是指利用銀粉或銀膏等含銀材料，在特定條件下進(jìn)行燒結(jié)，從而實(shí)現(xiàn)材料連接或形成特定功能結(jié)構(gòu)的技術(shù)。其中，納米燒結(jié)銀因銀粉顆粒達(dá)到納米級(jí)別，具有更獨(dú)特的性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。 含有機(jī)樹(shù)脂增強(qiáng)粘接能力的銀膠稱(chēng)

近日，東微半導(dǎo)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司所處的大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)向好

2022年以來(lái)，二級(jí)市場(chǎng)對(duì)于場(chǎng)內(nèi)的投資者并不友好，幾大指數(shù)不同幅度下跌的同時(shí)，投資者的熱情也在逐漸受冷。對(duì)應(yīng)的，場(chǎng)內(nèi)的新股也連連破發(fā)，往日“打到就是賺到”的打新股行為似乎已經(jīng)不再津津樂(lè)道。半導(dǎo)體板塊中，知名半導(dǎo)體企業(yè)希荻微-U（-19.63%）、翱捷科技-U（-51.13%）、天岳先進(jìn)（-19.19%）及國(guó)芯科技（-9.67%）自今年上市以來(lái)均遭遇“重錘”。但也有例外，比如東微半導(dǎo)體，漲幅達(dá)38.31%。與非網(wǎng)今天就來(lái)深度分析下，東微半導(dǎo)體的基本面、核心技術(shù)及未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期點(diǎn)