車(chē)載芯片

• 2025，中國(guó)車(chē)載SerDes芯片將達(dá)到百億市場(chǎng)規(guī)模？

  本期話題：價(jià)值僅次于SoC芯片，SerDes芯片到底是什么？發(fā)布全球首顆16Gbps車(chē)載SerDes芯片，這家企業(yè)依靠的是什么？從國(guó)內(nèi)走向國(guó)際，加快汽車(chē)芯片自研的步伐

  芯片揭秘

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  02/15 08:55

  汽車(chē)芯片 車(chē)載芯片

  
• 毛利率轉(zhuǎn)正后，這家半導(dǎo)體企業(yè)劍指百億營(yíng)收

  作為現(xiàn)代社會(huì)科技產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)、專利、人才、資金高度密集型的行業(yè)，沒(méi)有足夠的技術(shù)積累和資金規(guī)模很難吃得開(kāi)，今年以來(lái)因技術(shù)不足等各種原因而舉步維艱的企業(yè)比比皆是。

  芯師爺

  2230

  2024/12/13

  車(chē)載芯片 中國(guó)半導(dǎo)體

  
• 成功舉辦 | “駛向未來(lái)：預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來(lái)”車(chē)載芯片技術(shù)路演

  2024年10月17日，由大聯(lián)大商貿(mào)主辦，蓋世汽車(chē)承辦的“駛向未來(lái)：預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來(lái)”車(chē)載芯片技術(shù)路演活動(dòng)在武漢光谷圓滿落幕。 隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的浪潮洶涌澎湃，車(chē)載芯片作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的"大腦"，其重要性日益凸顯。從基礎(chǔ)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車(chē)身電子管理，到高級(jí)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能座艙體驗(yàn)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信乃至自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)，車(chē)載芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強(qiáng)大的數(shù)

  電子科技世界

  814

  2024/10/22

  ADAS 車(chē)載芯片
• Intel的車(chē)載芯片能否開(kāi)辟一條新航道？

  從各方面來(lái)看，Intel Automotive都處于劣勢(shì)。但隨著車(chē)廠在汽車(chē)架構(gòu)、電氣化和市場(chǎng)力量平衡方面發(fā)生著翻天覆地的變化，Intel看到了車(chē)載芯片領(lǐng)域的商機(jī)。然而，在內(nèi)部動(dòng)蕩不安的情況下，Intel是否會(huì)堅(jiān)持把汽車(chē)作為“必爭(zhēng)之地”？CEO Pat Gelsinger又是否會(huì)堅(jiān)守在Intel呢？

  Astroys

  2747

  2024/09/19

  MCU 智能座艙

  
• 中國(guó)芯片第一股，市值一夜蒸發(fā)46億！國(guó)產(chǎn)芯片該如何破局？

  眾所周知，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，相對(duì)世界頂尖水平仍然存在一定的差距。算力芯片、存儲(chǔ)芯片、AI芯片乃至車(chē)載芯片，都是如此。不過(guò)前段時(shí)間，我國(guó)車(chē)載芯片產(chǎn)業(yè)終于有了個(gè)歷史性的突破。作為國(guó)內(nèi)第一家上市的專業(yè)智駕芯片公司，誕生于武漢的黑芝麻智能成功登陸港交所。以至于不少人給它賦予了一個(gè)相當(dāng)有牌面的稱號(hào)——中國(guó)智駕芯片第一股。

  電動(dòng)車(chē)公社

  1881

  2024/08/19

  地平線 智能駕駛芯片

  
• 2024年車(chē)載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析報(bào)告

  相比傳統(tǒng)燃油車(chē)，新能源汽車(chē)的車(chē)載芯片單車(chē)用量及價(jià)值量將獲得顯著提升。包括SoC、MCU、IGBT、傳感器芯片、通信及接口類(lèi)芯片、車(chē)用存儲(chǔ)芯片等用量均快速增加，其中車(chē)載SoC最受關(guān)注。

  佐思產(chǎn)研

  3166

  2024/08/07

  新能源汽車(chē) SoC

  
• 車(chē)載存儲(chǔ)，被忽視了嗎？

  算力需求的膨脹將引發(fā)存力的擴(kuò)張。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）受數(shù)據(jù)中心龐大數(shù)據(jù)處理需求影響，一度成為幾家存儲(chǔ)原廠業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)暖的重要推動(dòng)力。而隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的滲透力度加強(qiáng)，芯片廠家開(kāi)始競(jìng)逐用于智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的算力芯片的性能指標(biāo)，存儲(chǔ)芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的重要性也隨之提升。

  中國(guó)電子報(bào)

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  2024/05/21

  電動(dòng)汽車(chē) 算力

  
• 新能源車(chē)載芯片簡(jiǎn)介

  新能源汽車(chē)市場(chǎng)正迸發(fā)出巨大的活力，傳統(tǒng)主機(jī)廠和新勢(shì)力都紛紛推出各種車(chē)型，打起了價(jià)格戰(zhàn)，各種新技術(shù)讓人眼花繚亂。當(dāng)前，戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫，新能源汽車(chē)公司猶如春秋時(shí)期的各諸侯國(guó)。車(chē)載芯片作為新能源汽車(chē)的關(guān)鍵組成部分，影響著整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的格局。

  專芯致志er

  3076

  2024/04/28

  新能源汽車(chē) 車(chē)載芯片

  
• 英特爾汽車(chē)部總部落戶北京！8000人團(tuán)隊(duì)，芯粒技術(shù)是殺手锏

  重返汽車(chē)業(yè)務(wù)，英特爾直接挑戰(zhàn)最高難度。把汽車(chē)部總部設(shè)在中國(guó)，而且團(tuán)隊(duì)規(guī)模一出手就是不設(shè)上限。但是中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，車(chē)載芯片的競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，英特爾靠什么突圍？半導(dǎo)體的長(zhǎng)期積累，AI生態(tài)圈，以及最重要的：芯粒。

  智能車(chē)參考

  2556

  2024/04/28

  車(chē)載芯片 芯粒

  
• 中國(guó)車(chē)企，“氪金”英偉達(dá)

  3月19日，在2024年英偉達(dá)GTC大會(huì)上，英偉達(dá)除了帶來(lái)了運(yùn)算速度比上一代芯片提升了30倍的人工智能(AI)芯片B200，還透露了其與多家國(guó)內(nèi)車(chē)企的合作。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，比亞迪將采用英偉達(dá)集中式車(chē)載計(jì)算平臺(tái)DriveThor開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)，同時(shí)還將使用英偉達(dá)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行自動(dòng)駕駛模型訓(xùn)練，以及英偉達(dá)Isaac來(lái)設(shè)計(jì)/模擬智能工廠機(jī)器人。

  蓋世汽車(chē)

  1583

  2024/03/21

  新能源車(chē)企 車(chē)載芯片

  
• 新四化觀察：長(zhǎng)城汽車(chē)對(duì)標(biāo)IT龍頭，Chiplet成車(chē)載芯片新賽道

  《長(zhǎng)城汽車(chē)新四化布局分析 暨 新四化每周觀察2024年1月第3期》展示了若干行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，本文摘要介紹其中兩個(gè)。趨勢(shì)一：長(zhǎng)城汽車(chē)對(duì)標(biāo)IT龍頭，加速推動(dòng)“流程與數(shù)字化變革”；趨勢(shì)二：Chiplet技術(shù)成車(chē)載芯片新賽道

  佐思產(chǎn)研

  2497

  2024/01/30

  chiplet 車(chē)載芯片

  
• 智能車(chē)芯片，來(lái)了國(guó)產(chǎn)新玩家

  車(chē)載芯片，迎來(lái)國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力。亮相即量產(chǎn)：一款支持L2級(jí)輔助駕駛芯片M55芯片，量產(chǎn)上車(chē)；兩款在途芯片：M76H，支持高速NOA；M77H，支持城區(qū)NOA。整體定位Tier 2，面向客戶還提供了完整工具鏈和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。公司名叫愛(ài)芯元智，車(chē)載芯片領(lǐng)域的新人，剛剛發(fā)布了面向智能駕駛領(lǐng)域的車(chē)載品牌。

  智能車(chē)參考

  1878

  2023/11/27

  智能駕駛 智能汽車(chē)

  
• 瞄準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)SoC，安謀科技?xì)v時(shí)兩年打造“山海”S20F信息安全解決方案

  汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷著巨大的變革，智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化等“新四化”趨勢(shì)催生了汽車(chē)由傳統(tǒng)機(jī)械產(chǎn)品向智能終端的演變，汽車(chē)實(shí)質(zhì)上已“進(jìn)化”為一個(gè)超級(jí)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，輔助駕駛、智能交互和多媒體娛樂(lè)等新功能、新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，提供了更為便捷、智能的用戶體驗(yàn)。但隨之而來(lái)的潛在安全風(fēng)險(xiǎn)也在日益加劇，同時(shí)AI大模型浪潮的到來(lái)也進(jìn)一步推動(dòng)了智能汽車(chē)算法升級(jí)迭代，對(duì)汽車(chē)芯片的軟硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底線、筑牢發(fā)展根基，始終是整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的首要任務(wù)，車(chē)芯安全更是重中之重。

  芝能汽車(chē)

  1998

  2023/11/18

  《汽車(chē)電子瞭望臺(tái)》系列 智能汽車(chē)

  
• 又一家芯片新勢(shì)力殺入車(chē)載領(lǐng)域

  愛(ài)芯元智，一家芯片新勢(shì)力進(jìn)入車(chē)載領(lǐng)域。據(jù)官方消息，愛(ài)芯今年在2款車(chē)上實(shí)現(xiàn)智駕系統(tǒng)核心芯片的前裝搭載。從出貨規(guī)模來(lái)看，這應(yīng)該是繼地平線、黑芝麻智能之后，第三家在車(chē)載智駕系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的國(guó)產(chǎn)芯片公司。在前不久舉辦的GIV全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，HiEV與愛(ài)芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。愛(ài)芯元智成立于2019年，最初的產(chǎn)品定位于智慧城市和智能交通領(lǐng)域。2021年公司希望進(jìn)軍車(chē)載領(lǐng)域，并在2022年完成第一款芯片的車(chē)規(guī)驗(yàn)證，今年5月底其車(chē)載智駕芯片M55實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。

  HiEV大蒜粒車(chē)研所

  1330

  2023/10/09

  智能駕駛 愛(ài)芯元智

  
• 聯(lián)發(fā)科3納米車(chē)載芯片挑戰(zhàn)高通和英偉達(dá)

  2023年4月18日，聯(lián)發(fā)科車(chē)載領(lǐng)域宣布兩項(xiàng)重大舉動(dòng)。一項(xiàng)是聯(lián)發(fā)科將車(chē)載領(lǐng)域芯片系列重新命名為天璣Auto，之前代號(hào)是黃山，天璣系列也是聯(lián)發(fā)科手機(jī)的高端系列；另一項(xiàng)是聯(lián)發(fā)科將推出旗艦車(chē)載芯片，艙駕合一，并且采用最先進(jìn)的3納米工藝制造。

  佐思產(chǎn)研

  8970

  2023/04/24

  車(chē)載芯片 Zonal架構(gòu)
• 集創(chuàng)北方全面布局車(chē)載芯片新賽道 國(guó)產(chǎn)化替代“芯”力量

  隨著汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代，新能源、智能化、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的發(fā)展也帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求，這為大陸芯片企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域帶來(lái)全新機(jī)遇。近幾年，全球各類(lèi)型汽車(chē)的年銷(xiāo)售總量持續(xù)保持在8000~9000萬(wàn)臺(tái)左右，雖受疫情影響曾出現(xiàn)一些波動(dòng)，但在新能源汽車(chē)市場(chǎng)興起和智能駕駛、智慧座艙升級(jí)換代的大背景下，汽車(chē)市場(chǎng)需求將會(huì)繼續(xù)保持高位增長(zhǎng)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/03/30

  車(chē)載芯片 集創(chuàng)北方
• 大眾前董事長(zhǎng)進(jìn)軍車(chē)載芯片

  被大眾開(kāi)了的赫伯特·迪斯，找到了新工作。

  智能車(chē)參考

  1401

  2022/12/27

  英飛凌 Infineon
• 加速高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證 長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元

  2022年11月10日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至10億元人民幣，將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)。

  長(zhǎng)電科技

  657

  2022/11/11

  長(zhǎng)電科技 車(chē)載芯片
• 一位車(chē)載芯片創(chuàng)業(yè)者的感嘆

  最近一次和創(chuàng)業(yè)者的聊天，讓我更加認(rèn)識(shí)到國(guó)產(chǎn)汽車(chē)的崛起對(duì)很多行業(yè)包括我們芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，真的是息息相關(guān)，與有榮焉。

  白話IC

  3189

  2022/10/12

  車(chē)載芯片
• 電動(dòng)/自動(dòng)駕駛挑戰(zhàn)待解　車(chē)載芯片供應(yīng)鏈靈活應(yīng)萬(wàn)變

  車(chē)用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車(chē)技術(shù)朝向電氣化跟自駕演進(jìn)的趨勢(shì)下，整車(chē)所需的晶片數(shù)量大幅上升，現(xiàn)有的晶片產(chǎn)能還未能滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)車(chē)用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術(shù)變得更為複雜，驗(yàn)證流程也因此拉長(zhǎng)，發(fā)展自駕與電動(dòng)技術(shù)過(guò)程中挑戰(zhàn)重重。

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

  931

  2022/10/11

  自動(dòng)駕駛 車(chē)載芯片

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