過孔

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。收起

查看更多
  • PCB設計中的過孔設計規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道
    在多層PCB設計中,過孔(via)是連接不同電路層的關鍵結構,其設計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計,鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度設計中平衡性能與成本,成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗,詳解過孔設計的核心要點,助您規(guī)避
    PCB設計中的過孔設計規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道
  • 軟硬PCB 設計加固難題破解,打造優(yōu)質電路!
    軟硬結合PCB,結合了軟板和硬板的優(yōu)點,在電子設備制造中扮演著重要角色。其設計與普通軟板或硬板有很大不同,需要特別注意以下幾個關鍵點。 1. 柔性分區(qū)線設計要點 粗細線過渡:為防止線路因突然膨脹或收縮而受損,粗線與細線的銜接處應設計成撕裂狀,避免線條突變。 拐角處理:采用平滑的拐角形式,避免尖銳拐角,以保障線路的穩(wěn)定性與可靠性。 2. 墊片及焊盤設計規(guī)范 在滿足電力傳輸需求的前提下,墊片尺寸應盡量
    軟硬PCB 設計加固難題破解,打造優(yōu)質電路!
  • 焊盤和過孔的區(qū)別是什么?
    焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設計細節(jié)上。以下是對這兩者的詳細比較:
    焊盤和過孔的區(qū)別是什么?
  • 當DeepSeek被問到:如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗?
    當高速先生問DeepSeek如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗時,得到的答案提綱是這樣的:不得不說,DeepSeek考慮還是比較全面的,從設計到板材,從仿真到測試,面面俱到。
    當DeepSeek被問到:如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗?
  • 過孔的設計孔徑是真的很重要,但高速先生也是真的不關心
    相信這個標題一出來,尤其對于PCB設計工程師來說,心就立馬涼了半截。他們辛辛苦苦進行PCB的過孔設計,高速先生居然說設計多大的過孔他們不關心!另外估計這時候就跳出很多“挑刺”的粉絲了哈,因為翻看很多以往的文章,高速先生都表達了過孔孔徑對高速性能的影響是很大的哦!咋滴,今天居然說孔徑不關心了?別,別急哈,聽高速先生在這篇文章中娓娓道來。
    過孔的設計孔徑是真的很重要,但高速先生也是真的不關心