高阻抗

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  • PCB設(shè)計整板鋪銅說明
    在PCB（印制電路板）設(shè)計中，整板鋪銅是一個需要仔細(xì)考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢，也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設(shè)計需求和電路特性來決定。 1、鋪銅的優(yōu)點(diǎn) 降低地線阻抗：大面積的銅膜可以作為地線，顯著降低地線阻抗，這對于提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力非常重要。 減少電磁干擾（EMI）：鋪銅可以形成一個連續(xù)的屏蔽層，有效減少電磁干擾，保
  • 如何利用輸入高阻技術(shù)來降低解決方案的功耗并減小尺寸？
    在多路復(fù)用(muxed)逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器(SAR ADC)應(yīng)用中，一般會有尺寸和功耗限制，這通常取決于每通道模擬信號鏈的設(shè)計選擇。本文說明為什么采用模擬輸入高阻（高阻抗）技術(shù)的多路復(fù)用SAR ADC是在不影響性能和精度的情況下大幅減小解決方案尺寸和降低功耗的關(guān)鍵。
  • 通過更高的輸出功率和H級控制打造身臨其境的汽車音頻體驗
    隨著汽車油耗標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高（根據(jù)美國環(huán)境保護(hù)署的規(guī)定，2026年每加侖汽油的行駛里程需提升至40英里），汽車音響設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是如何提供身臨其境的音頻體驗，同時減輕車輛重量并提高整體效率。