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  • 功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”
    功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導(dǎo)致焊絲粘接過程中出現(xiàn)無跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引
    功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”
  • 如何通過物聯(lián)網(wǎng)云來提升汽車路試效率？
    近幾年汽車行業(yè)發(fā)展增快，特別是新能源汽車，更是未來市場的所在。許多老牌車企正轉(zhuǎn)型往新能源汽車行業(yè)發(fā)展，其中不同行業(yè)的企業(yè)，也宣告“進(jìn)軍”汽車行業(yè)。汽車研發(fā)的速度，成了競爭市場的關(guān)鍵所在。ZLG致遠(yuǎn)電子自研的CAN智慧云滿足汽車路試需求場景，加快汽車路試的工作，加快汽車的研發(fā)與驗證進(jìn)度，為企業(yè)實現(xiàn)降本增效。
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  • 意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡化SiC逆變器設(shè)計
    意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡便。