HPE

• 芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)

  新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈

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  1899

  2024/12/10

  FPGA 芯華章科技

  
• HPE斥巨資收購瞻博網(wǎng)絡，業(yè)界評論為何呈兩極化？

  這筆交易被視為HPE為增強其在新興人工智能市場的地位而采取的戰(zhàn)略舉措，自本周二消息放出后，瞻博網(wǎng)絡股價在周二開盤時飆升近22%，對比來看，HPE股價則不十分樂觀，自周二以來一直呈下跌趨勢。

  通信世界網(wǎng)

  1627

  2024/01/14

  人工智能 HPE

  
• 全年服務器出貨量持續(xù)下修，預估同比減少2.85%

  由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調(diào)全年出貨量預估，同比分別減少15%及12%，加上國際形勢及經(jīng)濟因素影響，服務器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢預估，今年全球服務器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬臺，同比減少2.85%。 TrendForce集邦咨詢表示，上半年服務器市況并不樂觀，第一季受淡季效應與終端庫存修正影響，服務器出貨量環(huán)比減少15

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  1602

  2023/05/17

  服務器 OEM

  
• 美光升級對云數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的OCP存儲支持

  美光采用最新的 OCP 規(guī)范以實現(xiàn)智能管理，從而能夠快速、主動地優(yōu)化和解決常見的數(shù)據(jù)中心問題，同時為企業(yè)數(shù)據(jù)中心帶來云數(shù)據(jù)中心級別的能力。

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  267

  2022/10/20

  美光科技 云數(shù)據(jù)中心
• 英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應用

  Flex 系列 GPU 可提供更出色的媒體轉碼吞吐性能和支持多達 68 路實時云游戲流，旨在滿足智能視覺云的工作負載需求。

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  198

  2022/08/25

  人工智能 英特爾

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