IC載板

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  • 熱點(diǎn)丨ABF基板短缺至2027，對(duì)相關(guān)芯片及產(chǎn)業(yè)的影響
    目前在云端、大數(shù)據(jù)、 5G 、AI 等，全是ABF的主要應(yīng)用領(lǐng)域。[牽一發(fā)而動(dòng)全身]，GPU、CPU短缺的背后，也僅僅是因?yàn)橐粋€(gè)小小的載板。
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    2022/03/01
  • IC載板風(fēng)起潮涌，眾廠(chǎng)商擁重金入局，誰(shuí)將贏(yíng)得市場(chǎng)新高地？
    2月8日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。
  • 是它，卡住了芯片供應(yīng)鏈的脖子
    ABF封裝基板，這一原本鮮為人知的名字，近期卻令英特爾、英偉達(dá)、臺(tái)積電、AMD等芯片大廠(chǎng)頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當(dāng)前全球缺芯狀況，但ABF封裝基板的缺貨可能會(huì)拖生產(chǎn)后腿好幾年。
  • 半導(dǎo)體業(yè)又一“香餑餑” 缺貨漲價(jià)，供應(yīng)商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)
    缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測(cè)、材料設(shè)備領(lǐng)域，隨著封測(cè)市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)，IC載板亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，供應(yīng)商競(jìng)相加碼布局。