IPM模塊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

智能功率模塊(IPM)是Intelligent Power Module的縮寫，是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，具有GTR(大功率晶體管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點(diǎn),以及MOSFET(場效應(yīng)晶體管)高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。而且IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測和保護(hù)電路，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時(shí)間，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化、復(fù)合化和功率集成電路(PIC)，在電力電子領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

智能功率模塊(IPM)是Intelligent Power Module的縮寫，是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，具有GTR(大功率晶體管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點(diǎn),以及MOSFET(場效應(yīng)晶體管)高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。而且IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測和保護(hù)電路，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時(shí)間，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化、復(fù)合化和功率集成電路(PIC)，在電力電子領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。收起

查看更多
  • 芯片百大榜——峰岹科技，“硬”啃人形機(jī)器人？
    在上一篇文章《國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對比分析》中，我們對國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對比分析。今日，我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理
    3272
    04/29 10:51
    芯片百大榜——峰岹科技，“硬”啃人形機(jī)器人？
  • 智能功率模塊IPM的結(jié)溫評估
    IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件, 近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth(j-c)變大，從而對溫升帶來了越來越多的挑戰(zhàn)；雖然芯片技術(shù)的進(jìn)步會降低器件損耗，能一定程度緩解小型化的溫升問題，但不斷成熟的控制技術(shù)和成本控制也需要更有效的利用結(jié)溫評估結(jié)果進(jìn)行靈活保護(hù)。
  • IPM模塊
    IPM（Intelligent Power Module）模塊是一種集成了驅(qū)動(dòng)電路、功率器件和熱管理系統(tǒng)等功能的高性能模塊化半導(dǎo)體器件，可以用于實(shí)現(xiàn)交流電機(jī)控制、電源逆變、空調(diào)變頻、光伏逆變等多種應(yīng)用。
  • ipm模塊是干什么用的 ipm模塊有何優(yōu)勢和缺點(diǎn)
    ipm模塊是一種集成電路芯片，廣泛應(yīng)用于數(shù)字信號處理、網(wǎng)絡(luò)通信和圖像處理等領(lǐng)域。該模塊可以有效地實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、解決信號抖動(dòng)問題、提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
  • ipm模塊故障是什么情況 ipm模塊怎樣測量好壞
    IPM（Intelligent Power Module）模塊是現(xiàn)代電力電子器件之一，廣泛應(yīng)用于交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電視機(jī)和空調(diào)等產(chǎn)品中。然而，由于使用環(huán)境不同或者因?yàn)槠渌?，IPM模塊可能會出現(xiàn)故障。本文將介紹IPM模塊故障的情況以及如何測量IPM模塊的好壞。