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詳解Mini LED封裝使用什么錫膏比較好？
Mini LED是一種新型的顯示技術，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實現(xiàn)了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將LED芯片倒置在載板上，并通過錫膏或錫膠進行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟，還能提高芯片的散熱性能和可靠性。

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2575

2024/05/07

MiniLED 錫膏
2021年全球LED封裝產(chǎn)值達176.5億美元，日亞化學居冠
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新LED產(chǎn)業(yè)報告顯示，在疫情趨緩驅(qū)使全球各類經(jīng)濟活動復蘇的趨勢下，2021年全球LED產(chǎn)值表現(xiàn)高于市場預期，達176.5億美元，年增15.4%。

與非網(wǎng)編輯

315

2022/06/02

LED封裝
食安要求提升，有望推升2021年全球植物照明LED產(chǎn)值至3.99億美元
據(jù)集邦咨詢最新「2021全球LED照明市場報告-照明級封裝與照明產(chǎn)品趨勢」報告表示，受惠于各國政策推動以及北美醫(yī)療市場批量導入LED植物照明設備，激勵2020年全球植物照明LED市場呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，年增57%。

與非網(wǎng)編輯

128

2021/09/08

LED封裝
TSLC 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器
近日，中國臺灣垂直整合LED系統(tǒng)制造商TSLC (中國臺灣半導體照明股份有限公司) 推出了世界上第一款采用36像素合1型πLED封裝的0.49毫米間距直下式顯示器。

CINNO Research

200

2021/08/05

顯示器 MiniLED
中國 LED 封裝增速平穩(wěn)，國際大廠逐漸流向國內(nèi)
近幾年來中國LED封裝產(chǎn)值增速平穩(wěn)，但大多數(shù)競爭力不強的中小企業(yè)均出現(xiàn)了不增收不增利退出市場的情況，行業(yè)集中度持續(xù)提升，而部分大企業(yè)通過調(diào)整產(chǎn)品布局和控制成本，盈利水平出現(xiàn)略微回升。

與非網(wǎng)記者

23

2019/09/18

芯片 LED封裝

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