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Manz集團德國公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響

近日，全球科技設備制造商Manz集團德國公司傳出破產重組消息，計劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務，通過結構優(yōu)化，將業(yè)務重心放在“自動化、半導體及高精密設備代工制造”業(yè)務。

夏珍

2萬

2024/12/20

半導體裝備 Manz

Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破

作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產面積的FOPLP封裝技術?RDL生產線，為芯片制造商提供產能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破：一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍

集微網

804

2023/06/29

FOPLP RDL