MiP封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

MiP(薄膜LED)是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨立封裝,再將封裝體分光分色,接著進行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。

MiP(薄膜LED)是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨立封裝,再將封裝體分光分色,接著進行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。收起

查看更多
  • MiP發(fā)展:比預(yù)期更快
    MiP(Micro LED in Package)技術(shù)在2024年的最后一個季度異軍突起,成為LED顯示領(lǐng)域進入2025年的一股重要新變量。
    MiP發(fā)展:比預(yù)期更快
  • Micro級MiP新進度:0202已量產(chǎn)
    6月12日,InfoComm USA 2024 在拉斯維加斯正式拉開帷幕。本次展會中,多個企業(yè)展示了最新的技術(shù)成果,從展品中可見,Micro LED依然是大眾關(guān)注的熱點。其中,芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏,而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產(chǎn)品,據(jù)悉,目前芯映光電MiP 0202已經(jīng)量產(chǎn)。注:芯映光電MiP0202為Micro級MiP技術(shù),全文MiP均為Micro LED in pacage
    Micro級MiP新進度:0202已量產(chǎn)