MiP封裝

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MiP(薄膜LED)是將Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到載板上獨立封裝,再將封裝體分光分色,接著進行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。

MiP(薄膜LED)是將Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到載板上獨立封裝,再將封裝體分光分色,接著進行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。收起

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