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功率半導(dǎo)體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！

2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導(dǎo)體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進半導(dǎo)體封測技術(shù)大會、功率半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會，從SiP到Chiplet、先進封測、功率半導(dǎo)體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，精彩不容錯過

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2024/04/22

半導(dǎo)體封測生產(chǎn)設(shè)備

功率半導(dǎo)體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！

加速拓展海外市場，三安半導(dǎo)體亮相NEPCON JAPAN日本國際電子展

/美通社/ -- 1月24-26日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心舉辦。三安半導(dǎo)體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規(guī)級碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品，以及多場景應(yīng)用解決方案亮相這一亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機會。 [caption id="attachment_1663091" align="alignnone" widt

美通社

2434

2024/01/31

美通社三安