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  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
    2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
  • 無錫村田電子榮登國家級健康企業(yè)優(yōu)秀案例名單
    無錫村田電子有限公司（以下簡稱：無錫村田電子）為促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)企業(yè)建設(shè)與員工健康和諧發(fā)展，公司持續(xù)完善管理制度、改善企業(yè)環(huán)境、提升健康管理和服務(wù)水平。經(jīng)層層選拔和專家組評定，2025年4月23日，公司被國家衛(wèi)生健康委辦公廳評為健康企業(yè)建設(shè)優(yōu)秀案例。
    無錫村田電子榮登國家級健康企業(yè)優(yōu)秀案例名單
  • 英飛凌EiceDRIVER?：寬禁帶時代的驅(qū)動器創(chuàng)新之路
    左一英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù) 高級主任工程師 鄭姿清 （Ziqing Zheng) 左二英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū) 產(chǎn)品經(jīng)理 黎嘉健 (Miles Li) 在巨量計算、能源轉(zhuǎn)型和電動交通推動下，功率半導(dǎo)體正進入以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶方案新時代。它們不僅提升了器件本身的性能，更帶動了全系統(tǒng)工程性能的重構(gòu)。作為功率器件與控制單元之間的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，驅(qū)動器技術(shù)迎來了新一輪的
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    12小時前
  • 英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術(shù)， 攜手開啟汽車座艙設(shè)計新紀元
    【2025年4月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯(lián)合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進汽車顯示技術(shù)的發(fā)展。這一基于英飛凌LBS技術(shù)的解決方案助力馬瑞利突破傳統(tǒng)顯示屏的限制，創(chuàng)造沉浸式的座艙體驗。這項前沿技術(shù)已在2025上海車展的馬瑞利展臺首次
    英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術(shù)， 攜手開啟汽車座艙設(shè)計新紀元
  • 兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進
    存儲芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價缺貨后，價格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫存出清和補庫存需求啟動，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊，帶動存儲芯片價格企穩(wěn)回升。預(yù)計2025年行業(yè)將進入上行周期，整體行情優(yōu)于2024年。同時，依托國內(nèi)代工廠，兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。
    兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進
  • TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年電視品牌商出貨量年減0.7%
    April 30, 2025 ----?根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受美國對等關(guān)稅政策影響，電視品牌業(yè)者2025年下半年可能間接轉(zhuǎn)嫁上漲的成本至零售價，從而抑制消費動能。此外，2024年下半年中國市場的以舊換新政策提前釋放部分需求，預(yù)估2025年全球電視出貨量將年減0.7%，僅剩1億9,644萬臺。 品牌提前備貨，1Q25電視出貨量年增6.1% 觀察三星電子、LG電子、TCL、海信等
  • 西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre? 3
    西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新
  • 中國車規(guī)芯片“黑馬”：紫光同芯如何破局國際大廠重圍？
    市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功，截至2025年，該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)（電池、電機、電控）領(lǐng)域，THA6系列憑借其高實時性表現(xiàn)（響應(yīng)速度達微秒級），正在逐步替代部分進口芯片。 在2025上海車展期間，我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉，其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆。
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    14小時前
    中國車規(guī)芯片“黑馬”：紫光同芯如何破局國際大廠重圍？
  • ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
    當代信息技術(shù)體系中，嵌入式系統(tǒng)接口作為數(shù)據(jù)交互的核心基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)成了設(shè)備互聯(lián)的神經(jīng)中樞?；跇藴驶ㄐ艆f(xié)議與接口規(guī)范的技術(shù)架構(gòu)，實現(xiàn)了異構(gòu)設(shè)備間的高效數(shù)據(jù)交換與智能化協(xié)同作業(yè)。本文選取模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC作為技術(shù)解析切入點，通過系統(tǒng)闡釋其工作機理、性能特征及重要參數(shù)，為嵌入式學習者愛好者構(gòu)建全維度接口技術(shù)認知框架。
    ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進版本將在未來三年繼續(xù)推進。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
  • 《元器件動態(tài)周報》—射頻微波器件短期需求回升
    核心觀點 2025年3月，射頻器件市場表現(xiàn)出短期需求回暖與長期市場調(diào)整并行的趨勢，尤其在調(diào)制器/解調(diào)器、混頻器等產(chǎn)品需求反彈。供應(yīng)鏈穩(wěn)定性提升，交貨時間普遍下降，顯示出生產(chǎn)效率的改進。價格波動加劇，部分產(chǎn)品如放大器和調(diào)制器/解調(diào)器價格上漲，反映供需不平衡，而倍頻器和混頻器價格下降，顯示不同產(chǎn)品類別的市場差異。 三大維度解讀射頻微波器件最新供需動態(tài) 市場需求分析Demand 2025年3月，射頻器件
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    17小時前
    《元器件動態(tài)周報》—射頻微波器件短期需求回升
  • 瞧不起誰??！“縫合電容”我怎么可能不知道
    作為三大分立元器件之一的電容，的確身上掛滿了title，之前的高速先生文章中也部分描述過它的用途，例如用作電源網(wǎng)絡(luò)的去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個作用---縫合！
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    18小時前
    瞧不起誰??！“縫合電容”我怎么可能不知道
  • 《元器件交易動態(tài)周報》--庫存觸底+關(guān)稅沖擊，電容器供應(yīng)鏈如何破局？
    受關(guān)稅生效前的大規(guī)模備貨訂單以及AI、電動汽車等下游領(lǐng)域需求放量影響，電容器的四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)環(huán)比激增9.5%；電容器庫存指數(shù)依然處于極低水平，多數(shù)陶瓷電容制造商的標準交貨期仍維持在12周左右，價格低位企穩(wěn)；美國的互惠關(guān)稅政策雖然為半導(dǎo)體提供了關(guān)稅豁免，但電容器等被動元件并未享受同等待遇。
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    18小時前
    《元器件交易動態(tài)周報》--庫存觸底+關(guān)稅沖擊，電容器供應(yīng)鏈如何破局？
  • 專訪伊頓：用“汽車+電氣”雙百年基因，賦能未來出行
    “在轉(zhuǎn)型和變革的過程中，經(jīng)驗至關(guān)重要。”這是伊頓車輛與車輛電氣化集團亞太區(qū)總裁楊博在2025年上海國際車展接受蓋世汽車采訪時對當前汽車產(chǎn)業(yè)態(tài)勢的總結(jié)。在這個由電動化、智能化、可持續(xù)發(fā)展所驅(qū)動的全新汽車時代，伊頓作為一家擁有百年歷史的智能動力管理公司，正以自身獨有的技術(shù)積淀、經(jīng)驗總結(jié)和全球布局，賦能行業(yè)轉(zhuǎn)型。
    專訪伊頓：用“汽車+電氣”雙百年基因，賦能未來出行
  • 商湯絕影發(fā)布生成式智駕R-UniAD，與東風、廣汽等7款車型合作
    更低成本的真實數(shù)據(jù)需求，更快迭代智駕系統(tǒng)。4月23日，第二十一屆上海國際車展上，商湯絕影發(fā)布了包括生成式智駕R-UniAD、4D世界模型“絕影開悟2.0”、AI內(nèi)核“絕影千機”在內(nèi)的多個核心技術(shù)。統(tǒng)觀絕影發(fā)布的技術(shù)，一句話概括為：不是做“功能模型”，而是做“系統(tǒng)AI”。過去幾年，端到端技術(shù)被認為是智能駕駛實現(xiàn)路徑中的“終極形態(tài)”，但大多數(shù)方案都卡在數(shù)據(jù)、性能、安全三道門檻前。
    商湯絕影發(fā)布生成式智駕R-UniAD，與東風、廣汽等7款車型合作
  • 英偉達GPU芯片銅纜互聯(lián)技術(shù)分析
    英偉達在GB200系列中創(chuàng)新采用銅纜線背板技術(shù)，通過NVLink Switch實現(xiàn)GPU與交換芯片的直連。每個GB200超級芯片由兩顆Blackwell GPU和一顆Grace CPU構(gòu)成，通過NVLink C2C協(xié)議（單向帶寬450GB/s）連接，單個NVL72機柜可容納72顆GPU，形成“超級GPU”架構(gòu)
    英偉達GPU芯片銅纜互聯(lián)技術(shù)分析
  • 自動駕駛車路云協(xié)同，一邊降溫，一邊火熱？
    近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、5G和人工智能等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各行各業(yè)正在加速走向智能化和信息化，汽車行業(yè)也是如此。汽車智能化的路徑選擇其實并未統(tǒng)一，從單車智能到車路云協(xié)同，從依托激光雷達到純視覺，每一個方案的選擇都影響著行業(yè)的諸多企業(yè)。
  • 首測高通SA8775“艙駕一體”，吃干榨凈72TOPS算力
    有這么一家公司，連續(xù)三年營收復(fù)合增長率超過30%。中國傳統(tǒng)車企、合資品牌和新勢力的核心供應(yīng)商都有它的名字，它被喊了「隱形冠軍」三五年了。這家公司就是德賽西威，以前你們知道它可能是因為它的座艙域控、智駕域控，但試駕了德賽西威最新的艙駕一體之后，原本的看法徹底被顛覆了。
    首測高通SA8775“艙駕一體”，吃干榨凈72TOPS算力
  • PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道
    在多層PCB設(shè)計中，過孔（via）是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設(shè)計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗，詳解過孔設(shè)計的核心要點，助您規(guī)避
    PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道
  • 英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點產(chǎn)品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關(guān)功率技術(shù)。以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)
    英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

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