PHY

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PHY（英語(yǔ)：Physical），中文可稱(chēng)之為端口物理層，是一個(gè)對(duì)OSI模型物理層的共同簡(jiǎn)稱(chēng)。而以太網(wǎng)是一個(gè)操作OSI模型物理層的設(shè)備。一個(gè)以太網(wǎng)PHY是一個(gè)芯片，可以發(fā)送和接收以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)幀（frame）。

PHY（英語(yǔ)：Physical），中文可稱(chēng)之為端口物理層，是一個(gè)對(duì)OSI模型物理層的共同簡(jiǎn)稱(chēng)。而以太網(wǎng)是一個(gè)操作OSI模型物理層的設(shè)備。一個(gè)以太網(wǎng)PHY是一個(gè)芯片，可以發(fā)送和接收以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)幀（frame）。收起

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  • 【IC Glossary】什么是SerDes？
    SerDes是一種功能塊，用于對(duì)高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行序列化和反序列化。用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、汽車(chē)、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）都實(shí)現(xiàn)了SerDes，
    905
    03/27 10:35
    【IC Glossary】什么是SerDes？
  • 集成CAN PHY接口，納芯微推出新一代16通道高性?xún)r(jià)比車(chē)身照明燈驅(qū)方案！
    納芯微宣布推出新一代車(chē)規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)器NSL23716x系列，該驅(qū)動(dòng)器在滿(mǎn)足現(xiàn)代車(chē)身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí)，提供了高性?xún)r(jià)比、高功能指標(biāo)的解決方案。
    集成CAN PHY接口，納芯微推出新一代16通道高性?xún)r(jià)比車(chē)身照明燈驅(qū)方案！
  • 發(fā)現(xiàn)了一顆帶高速USB PHY的藍(lán)牙芯片CH585
    我之前用沁恒的CH573藍(lán)牙芯片開(kāi)發(fā)過(guò)兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)是藍(lán)牙轉(zhuǎn)USB的Dongle，手機(jī)通過(guò)藍(lán)牙連接該Dongle去控制另外一臺(tái)電腦設(shè)備，另外一個(gè)是藍(lán)牙旋鈕，可以實(shí)現(xiàn)歌曲切換、音量調(diào)節(jié)、電子書(shū)翻頁(yè)、看長(zhǎng)短視頻等功能。
  • SGMII及其應(yīng)用
    了解SGMII及其在FPGA中的角色 SGMII是什么？ 串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪(fǎng)問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。 與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII（千兆媒體獨(dú)立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量
  • 是德科技成為 FiRa? 2.0 技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0 認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的 FiRa PHY 技術(shù)和測(cè)試規(guī)范對(duì)超寬帶（UWB）設(shè)備一致性測(cè)試的性能及互操作性測(cè)試提出了更多的要求。UWB 是一種用于高帶寬通信的低能耗無(wú)線(xiàn)電技術(shù)，用于在廣泛頻譜上進(jìn)行高精度測(cè)距。在密集和具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，UWB 在精度、
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  • 一文搞懂 Linux 網(wǎng)絡(luò) Phy 驅(qū)動(dòng)
    上圖來(lái)自 瑞昱半導(dǎo)體 (RealTek) 的 RTL8201F 系列網(wǎng)卡 PHY 芯片手冊(cè)。按OSI 7層網(wǎng)絡(luò)模型劃分，網(wǎng)卡PHY 芯片(圖中的RTL8201F)位于物理層，對(duì)應(yīng)的軟件層就是本文討論的 PHY 驅(qū)動(dòng)層；而 MAC 位于 數(shù)據(jù)鏈路層，也是通常軟件上所說(shuō)的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)層，它不是本文的重點(diǎn)，不做展開(kāi)。另外，可通過(guò) MDIO 接口對(duì) PHY 芯片進(jìn)行配置（如PHY芯片寄存器讀寫(xiě)），而 PHY 和 MAC 通過(guò) MII/RMII 進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
    1.4萬(wàn)
    2024/08/02
    一文搞懂 Linux 網(wǎng)絡(luò) Phy 驅(qū)動(dòng)
  • Zonal通信研究：從SerDes、PHY等產(chǎn)品創(chuàng)新，看下一代車(chē)載通信網(wǎng)絡(luò)如何搭建？
    車(chē)載通信架構(gòu)在汽車(chē)E/E架構(gòu)中扮演連接的角色，隨著汽車(chē)E/E架構(gòu)的演進(jìn)，車(chē)載通信技術(shù)也隨之不斷發(fā)展，通信技術(shù)發(fā)展的核心是通信接口協(xié)議?；谙乱淮鶽onal架構(gòu)的車(chē)載通信框架中：
    1.1萬(wàn)
    2024/06/25
    Zonal通信研究：從SerDes、PHY等產(chǎn)品創(chuàng)新，看下一代車(chē)載通信網(wǎng)絡(luò)如何搭建？
  • IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
    基于V2H的SOM（系統(tǒng)模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅(qū)動(dòng)型視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 Renesas RZ/V2H, IMDT SBC 全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性?xún)r(jià)比的即用型系統(tǒng)模塊（SOM）
    IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
  • 是德科技發(fā)布無(wú)線(xiàn)測(cè)試平臺(tái)， 加速Wi-Fi 7性能測(cè)試
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出支持Wi-Fi? 性能測(cè)試的E7515W UXM無(wú)線(xiàn)連接測(cè)試平臺(tái) ，這款網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案能夠?qū)χС?x4 MIMO 和320 MHz 信道帶寬的WiFi-7設(shè)備執(zhí)行信令（RF）和吞吐量測(cè)試。 是德科技推出支持Wi-Fi? 性能測(cè)試的E7515W UXM無(wú)線(xiàn)連接測(cè)試平臺(tái) ，這款網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案能夠支持對(duì)4x4 MIMO 和320
    是德科技發(fā)布無(wú)線(xiàn)測(cè)試平臺(tái)， 加速Wi-Fi 7性能測(cè)試
  • 選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮
    隨著數(shù)字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設(shè)備和機(jī)器之間持續(xù)交換的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的通信技術(shù)開(kāi)始達(dá)到極限，而以太網(wǎng)（本例中為工業(yè)以太網(wǎng)）開(kāi)始成為新的標(biāo)準(zhǔn)。借助以太網(wǎng)，可以在長(zhǎng)達(dá)100米的距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的較高數(shù)據(jù)速率，如果使用光纖電纜，甚至能達(dá)到幾千米。
    選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮
  • Electronica虎家展臺(tái)Demo回顧 | 回環(huán)測(cè)試呈現(xiàn)Samtec產(chǎn)品組合卓越性能
    實(shí)踐出真知，再好的紙面數(shù)據(jù)都不如來(lái)一場(chǎng)實(shí)際的測(cè)試和演示。Samtec團(tuán)隊(duì)始終在努力為客戶(hù)帶來(lái)卓越的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)。而這其中，Demo演示的存在至關(guān)重要。演示過(guò)程可以為大家?guī)?lái)了更直觀(guān)的感受，以協(xié)助客戶(hù)做出更恰當(dāng)?shù)倪x擇。而我們的產(chǎn)品也在各式Demo演示中，以real performance證明了自己的優(yōu)秀與卓越。
    Electronica虎家展臺(tái)Demo回顧 | 回環(huán)測(cè)試呈現(xiàn)Samtec產(chǎn)品組合卓越性能
  • TDK 推出一系列適合工業(yè)以太網(wǎng) (SPE)應(yīng)用的電感器
    TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）針對(duì)基于 IEEE 802.3cg 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)單對(duì)以太網(wǎng) (SPE) 10 BASE-T1L應(yīng)用開(kāi)發(fā)了一系列電感器。要實(shí)現(xiàn)無(wú)干擾的數(shù)據(jù)通信，抑制非對(duì)稱(chēng)干擾至關(guān)重要，新型 RCM70CGI-471 共模扼流 圈具有 470μH 的電感值，額定電壓 80 V,額定電流 700 mA，非常適合這類(lèi)應(yīng)用。 對(duì)于某些需要電隔離 PHY 芯片和連接器的設(shè)計(jì)，可選
    TDK 推出一系列適合工業(yè)以太網(wǎng) (SPE)應(yīng)用的電感器
  • Arasan通過(guò)參加MIPI成員會(huì)議的I3C互操作性會(huì)議進(jìn)一步推進(jìn)其I3C IP的合規(guī)性
    Arasan Chip Systems宣布以其I3C主機(jī)IP和I3C設(shè)備IP參加MIPI成員會(huì)議的MIPI I3C互操作性會(huì)議 /美通社/ -- Arasan Chip Systems宣布參加在圣何塞舉行的MIPI成員會(huì)議的I3C互操作性會(huì)議。 Arasan將與其他參與者一起測(cè)試其I3C主機(jī)IP和I3C設(shè)備IP。 Arasan是MIPI I3C互操作性會(huì)議的?？?，包括之前在韓國(guó)首爾和印度班加羅爾舉
    1446
    2023/06/28
  • Rambus GDDR6 PHY 賦能AI服務(wù)器
    內(nèi)存，對(duì)于裝機(jī)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)已經(jīng)再熟悉不過(guò)了。它是計(jì)算機(jī)的重要部件，用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，內(nèi)存就是CPU的“草稿紙”，負(fù)責(zé)將CPU這個(gè)大腦暫時(shí)用不到的數(shù)據(jù)存放起來(lái)，以備隨時(shí)取用。這種將數(shù)據(jù)放在CPU外暫存的結(jié)構(gòu)被稱(chēng)為“馮·諾依曼結(jié)構(gòu)”。即使將CPU升級(jí)為服務(wù)器級(jí)別，其數(shù)據(jù)交換方式仍舊是這樣。 不過(guò)，隨著AI時(shí)代來(lái)臨，服務(wù)器核心的算力越來(lái)越高，它與內(nèi)
  • Rambus 通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
    作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場(chǎng)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€(gè)GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來(lái)96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級(jí)解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/M
  • JLSemi景略半導(dǎo)體（金陣微電子）受邀參加SAE 2022汽車(chē)計(jì)算與通信大會(huì)
    2022年10月27日，聚焦下一代智能汽車(chē)的整車(chē)數(shù)字化架構(gòu)的汽車(chē)計(jì)算與通信大會(huì)在上海召開(kāi)，本次論壇由SAE（國(guó)際自動(dòng)機(jī)工程師學(xué)會(huì)）牽頭舉辦，邀請(qǐng)來(lái)自上汽、吉利、福特、集度、華為、博世、聯(lián)合電子、毫末智行、東軟睿馳等整車(chē)和零部件廠(chǎng)商，中汽研、國(guó)汽智控、麥肯錫等行業(yè)領(lǐng)域?qū)＜遥爸T多車(chē)載計(jì)算與通信的產(chǎn)業(yè)技術(shù)企業(yè)共同參與研討。 景略半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和車(chē)載通信芯片企業(yè)，應(yīng)邀出席分享了基于車(chē)載全棧高速網(wǎng)絡(luò)如何助力整車(chē)電子電氣架構(gòu)變革，與下游合作伙伴構(gòu)建技術(shù)生態(tài)、推動(dòng)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的思考，并介
  • ADI公司宣布推出多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)平臺(tái)
    Analog Devices, Inc. (ADI)推出多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)平臺(tái)ADIN2299，旨在滿(mǎn)足工業(yè)和過(guò)程自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制、交通運(yùn)輸和能源自動(dòng)化領(lǐng)域的連接需求。
  • 如何設(shè)計(jì)便于部署的10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)振動(dòng)傳感器
    由IEEE制定的新型單對(duì)以太網(wǎng)(SPE)或10BASE-T1L物理層標(biāo)準(zhǔn)，為傳輸設(shè)備運(yùn)行狀況信息實(shí)施狀態(tài)監(jiān)測(cè)(CbM)應(yīng)用提供了新的連接解決方案。
  • 燦芯半導(dǎo)體推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM控制器和PHY整體解決方案
    一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲(chǔ)器（閃存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。
  • 貿(mào)澤備貨Analog Devices ADIN2111長(zhǎng)距離以太網(wǎng)交換機(jī)助力工業(yè)自動(dòng)化
    專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices (ADI) 的ADIN2111雙端口以太網(wǎng)交換機(jī)。

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