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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。收起

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    波峰焊機與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。
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    04/18 13:37
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    04/15 16:37
  • 詳解錫膏的組成及特點？
    一、錫膏的組成 錫膏是電子焊接中的關(guān)鍵材料，主要由以下三部分組成： 1.錫粉, 占比：80-90% 成分：主要成分為錫（Sn），有時還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，具體比例根據(jù)焊接需求和應(yīng)用場景調(diào)整。
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    03/12 08:41
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  • 昂科燒錄器支持ST意法半導(dǎo)體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T
    芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，意法半導(dǎo)體（ST）推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程器品牌燒錄工具AP8000所支持。STM8AF52A8T汽車級8位微控制器，提供從32Kbyte至128Kbyte的非易失性存儲器，并集成了真正的數(shù)據(jù)EEPROM。STM8AF52A8T具備CAN接口。STM8A產(chǎn)品線的
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  • 解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
    半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實是一個復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：
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    03/05 10:48
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  • SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決
    在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明： 立碑：元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路：兩個或多個本不應(yīng)連接的焊點間出現(xiàn)焊料連接，或焊點的焊料未與相
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    03/03 07:18
  • Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項
    Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側(cè)面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。 在醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和電池
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  • 助焊劑的分類及選擇？
    市場上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類，如圖 1-1 所示。
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    2024/11/20
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  • SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
    隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒。可以知道的是激光焊接可以解決傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。
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    2024/10/22
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  • 高級EL2輕觸開關(guān)為高效應(yīng)用提供SMT和IP67設(shè)計
    Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，宣布推出C&K開關(guān)EL2系列輕觸開關(guān)。這些標(biāo)準(zhǔn)尺寸的密封表面貼裝技術(shù)（SMT）輕觸開關(guān)專為通用開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計，為各種電子設(shè)備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 EL2系列輕觸開關(guān)因其市場標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計、IP67級密封和在各種應(yīng)用中的多功能性而脫穎而出。E
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  • 可焊接超低功耗模塊化計算機第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮正在興起
    開放式標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM）規(guī)范于2021年由SGET（嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織e.V.）正式采用，迎來了世界上第一個獨立于制造商的可焊接模塊化計算機標(biāo)準(zhǔn)。在整個超低功耗應(yīng)用處理器市場，隨著原始設(shè)備制造商（OEM）努力從專有解決方案轉(zhuǎn)向統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)形成第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮。 可焊接模塊化計算機并不是新的概念，各家制造商已經(jīng)在提供專有的模塊化計算機，可以在一定程度上進行SMT組裝。與需要手工THT組裝的經(jīng)
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  • Littelfuse增強KSC2輕觸開關(guān)系列為設(shè)計人員提供精確電氣高度
    Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布對C&K Switches KSC2密封輕觸開關(guān)產(chǎn)品線進行產(chǎn)品更新。這種表面貼裝的防水輕觸開關(guān)系列現(xiàn)在增加了電氣高度。 用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC2系列輕觸開關(guān)是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關(guān)，配有軟驅(qū)動器。這些開關(guān)有多種型號，提供不同電
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  • AD軟件中如何制作MARK點？
    Mark點也叫基準(zhǔn)點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。
    3.9萬
    2024/08/08
    SMT
  • ASMPT印刷機實現(xiàn)錫膏自動轉(zhuǎn)移 快速更換刮刀
    作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項新功能：錫膏自動轉(zhuǎn)移和簡化刮刀更換。 ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié)，同時持續(xù)推動自動化進程并簡化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷
  • “全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
    在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中， pH中性水基清洗劑的開發(fā)是一個重大的突破。而推動這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無鉛錫膏的大量應(yīng)用，特別是一些新添加的樹脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解，隨著回流焊溫度曲線的升高，助焊劑殘留物在焊接過程中更多地被“烘焙”在焊點上，因而增加了焊點周圍的清洗難度。更重要的是，隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多，封裝產(chǎn)品通常具
  • VisionChina（上海）機器視覺展開幕
    中國（上海）機器視覺展覽會暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會【VisionChina2024（上海）】在上海新國際博覽中心E1、E2館盛大開幕。此次盛會由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CMVU）主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司承辦，匯聚了近300家業(yè)界翹楚，共同探索機器視覺技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。 展區(qū)規(guī)模翻倍，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚 本屆VisionChina2024（上海）機器視覺展實現(xiàn)了規(guī)模上的重大突破，邁上了新的歷史
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  • 淺談SMT工藝中的葡萄球效應(yīng)成因
    葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guān)。本文將重點分析錫膏印刷后有效壽命對葡萄球效應(yīng)的影響。
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    2024/05/24
    SMT
  • SMT燈芯效應(yīng)引起的器件失效
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    2024/04/18

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