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  • 物聯(lián)網(wǎng)設備設計越來越復雜，TI支兩招讓開發(fā)者簡化設計流程
    物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量增長有多瘋狂？數(shù)字說明一切。2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到84億，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到204億，到2025年預計物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量會進一步激增，所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會對網(wǎng)絡造成巨大的壓力。如此巨大的市場規(guī)模，吸引了眾多創(chuàng)業(yè)者，造成競爭異常慘烈，他們需要性價比高、功耗低的硬件做支撐，需要好的開發(fā)平臺做技術支持。
  • TI：物聯(lián)網(wǎng)應用的爆發(fā)，需要多標準的無線MCU平臺
    日前，德州儀器（TI）宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，同時也是業(yè)界首款用于物聯(lián)網(wǎng)的多標準無線MCU平臺。憑借這項業(yè)界首創(chuàng)的技術，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設計來靈活地開發(fā)出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4