UCIe

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

通用芯?；ミB技術（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標準聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標準。通用芯?；ミB技術一個開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標準、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當前所有類型的封裝選項，包括標準2D封裝和更先進的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標準還需不斷升級，未來也將最終擴展到3D封裝互連。

通用芯粒互連技術（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標準聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標準。通用芯?；ミB技術一個開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標準、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當前所有類型的封裝選項，包括標準2D封裝和更先進的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標準還需不斷升級，未來也將最終擴展到3D封裝互連。收起

查看更多
  • 帶寬提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die設計
    為了確保Multi-Die設計成功，通用芯?；ミB技術（UCIe）規(guī)范應運而生。它通過提升互操作性、降低延遲、實現(xiàn)異構裸片間相互通信等方式，簡化了Multi-Die設計中的Die-to-Die連接。
    825
    02/18 11:20
  • 充分釋放Chiplet發(fā)展?jié)摿?，UCIe進入40Gbps傳輸新時代
    Chiplet是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異構集成的技術，讓SoC的功能能夠以不同的工藝節(jié)點去實現(xiàn)。不過，最初Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較混亂，各家大廠主導的功能Die（裸片）無法互連互通，UCIe（Universal chiplet interconnect express）標準應運而生，并迅速得到行業(yè)認可。隨著SoC復雜度攀升，產(chǎn)業(yè)界對UCIe的性能要求也越來越高。
    1403
    2024/10/16
    充分釋放Chiplet發(fā)展?jié)摿?，UCIe進入40Gbps傳輸新時代
  • 是德科技推出System Designer for PCIe
    是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe?，這是其先進設計系統(tǒng) (ADS) 軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的
    是德科技推出System Designer for PCIe
  • 誰將成為中國Chiplet落地“第一人”？
    近幾年Chiplet的概念很火，海內(nèi)外頭部廠商紛紛入局，包括AMD、英特爾、英偉達、蘋果、華為、寒武紀、芯原股份、芯動科技、壁仞科技、龍芯、北極雄芯等。 那些最會做大芯片的廠商都在入局Chiplet 作為Chiplet領域第一個吃螃蟹的“人”，2017年AMD推出第一代EPYC（霄龍）服務器CPU，采用了同構Chiplet的方式實現(xiàn)了多個Die的互聯(lián)，降低了整體成本并提高了良率；2019年AMD推
    3638
    2023/04/06
    誰將成為中國Chiplet落地“第一人”？
  • 中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效 芯片性能提升遇瓶頸
    在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。 隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是