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芯片世界觀︱幾張表格看這場3D NAND競賽中，美光/三星/海力士/西部數(shù)據(jù)/XMC誰將勝出

NAND產(chǎn)品從2D到3D的過渡將在2018年達到均衡，3D NAND也已經(jīng)成為存儲器廠商的下一個戰(zhàn)場。盡管市場領(lǐng)導(dǎo)者三星電子的資本支出大幅超出美光，美光憑借其卓越的芯片設(shè)計和版圖布局能力，仍將在營收上取得強勁增長。

與非網(wǎng)記者

18

2017/05/03

與非觀察三星

英飛凌：工業(yè)4.0大戲開幕，半導(dǎo)體廠商需要做這些

英飛凌科技股份公司工業(yè)和多元化電子市場業(yè)務(wù)部微控制器業(yè)務(wù)高級總監(jiān)Maurizio Skerlj表示，在工業(yè)4.0大環(huán)境下，連接和通訊、信息安全性和系統(tǒng)安全是工業(yè)自動化的關(guān)鍵要素，而英飛凌作為德國工業(yè)4.0發(fā)起者中唯一的半導(dǎo)體企業(yè)，將始終致力于為工業(yè)4.0提供業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案。

賴丹丹

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2015/08/04

微控制器英飛凌

Spansion：聯(lián)手XMC，創(chuàng)造更多創(chuàng)新與高品質(zhì)產(chǎn)品

在SEMICON China期間，全球領(lǐng)先的閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關(guān)注。

岳浩

2013/04/01

SEMICON China Spansion

XMC

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