chiplet

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實(shí)現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進(jìn)工藝演進(jìn)到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實(shí)現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯粒互連技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。收起

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  • 破壁者：國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
    2025年4月16日，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展（無錫）峰會在無錫舉行。本次大會由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、G7+無錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請了長三角乃至全國的先進(jìn)封裝企業(yè)和專家，共同探討先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備、材料、芯粒設(shè)計等領(lǐng)域面臨的技術(shù)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。 上午9點(diǎn)，大會準(zhǔn)時開始，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領(lǐng)袖分享了基
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  • SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
    作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區(qū)總經(jīng)理 智權(quán)半導(dǎo)體科技（廈門）有限公司總經(jīng)理 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片
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  • 讓大模型訓(xùn)練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計算
    近一段時間以來，DeepSeek現(xiàn)象級爆火引發(fā)產(chǎn)業(yè)對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)的思考和爭議。在訓(xùn)練端，DeepSeek以開源模型通過算法優(yōu)化（如稀疏計算、動態(tài)架構(gòu)）降低了訓(xùn)練成本，使得企業(yè)能夠以低成本實(shí)現(xiàn)高性能AI大模型的訓(xùn)練；在推理端，DeepSeek加速了AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理階段的遷移。因此，有觀點(diǎn)稱，DeepSeek之后算力需求將放緩。不過，更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用
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  • Chiplets市場介紹：計算領(lǐng)域
    Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設(shè)計和優(yōu)化更小的設(shè)計單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達(dá)到2360億美元，年復(fù)合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻(xiàn)。
    Chiplets市場介紹：計算領(lǐng)域
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)？
    我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個GB200計算機(jī)柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)？
  • 積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
    Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。然后，通過高速互聯(lián)技術(shù)將它們連接在一起，形成一個完整的芯片。比如說NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200，就是Chiplet技術(shù)下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，憑借 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)在計算方面的進(jìn)步，DGX B200 的訓(xùn)練性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架構(gòu)的小伙伴，可以移步視頻號。（文末福利與白皮書下載）
    積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
  • Intel能否用Chiplet在中國角逐？
    Intel進(jìn)入全球汽車市場的時間較晚。但是，Intel Automotive正在通過進(jìn)軍中國這個全球增長最快的汽車市場來尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢在于其芯片設(shè)計和制造能力。這是Intel打開非PC市場的機(jī)會，還是只會停留在宏偉的構(gòu)想呢？
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    2024/11/26
    Intel能否用Chiplet在中國角逐？
  • 挑戰(zhàn)英偉達(dá)Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
    11月13日，日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片，全球第二枚3納米Chiplet小芯片，而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月發(fā)布，2025年量產(chǎn)。Ampere的One-3 CPU專用于AI領(lǐng)域，最多有256核心。汽車領(lǐng)域與AI領(lǐng)域首次基本同步。
    挑戰(zhàn)英偉達(dá)Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
  • 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
    第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴(kuò)展 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-
    瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達(dá)到
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
  • 清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強(qiáng)教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇
    近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強(qiáng)教授，對于Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行展望。他表示Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動，機(jī)遇叢生。Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)的有機(jī)融合。這是一個戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識，抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇。在演講中我們拿到了很多的信息：
    清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強(qiáng)教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇
  • 首位Chiplet倡導(dǎo)者周秀文因病離世，半導(dǎo)體行業(yè)巨星隕落！
    Marvell的創(chuàng)始人，首位Chiplet概念的倡導(dǎo)者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突發(fā)疾病離世，享年63歲。
  • 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改
    是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
  • 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該項(xiàng)技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
    玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
  • 本田攜手IBM探路SDV
    軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來汽車的長期軟件和硬件開發(fā)戰(zhàn)略。?至少可以說，SDV架構(gòu)的復(fù)雜性令大多數(shù)車廠和Tier 1難以承受。SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實(shí)現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強(qiáng)汽車的中央算力和減少ECU數(shù)量。
    本田攜手IBM探路SDV
  • 混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效
    在2023年第一屆Chiplet峰會上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場將從2022年的620億美元增長到2027年的1800億美元，復(fù)合年增長率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化的承諾給行業(yè)帶來了樂觀情緒。
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    2024/05/21
    混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效
  • 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
    在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：“要么業(yè)界采用Chiplet技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場的損失。”隨著摩爾定律走到極限，Chiplet被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來5年算力的主要提升技術(shù)。
    大算力芯片，正在擁抱Chiplet
  • Chiplet革命的進(jìn)行時
    在所有關(guān)于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問題是什么，以及行業(yè)在這些問題上的立場。仔細(xì)研究一下，我們會發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個die的舊觀念，有了全新的一套詞匯?，F(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)所需的供應(yīng)鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標(biāo)題下。
    2024
    2024/04/04
    Chiplet革命的進(jìn)行時

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