• 視訊介紹
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

為昕Mars PCB填充銅和網(wǎng)格銅

2024/12/20
2348
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

在PCB設(shè)計(jì)中，填充銅和網(wǎng)格銅是兩種常見(jiàn)的技術(shù)：

填充銅（Copper Fill）:

作用：填充銅主要用于增加PCB板的地線或者電源層之間的連接，也有助于減少電磁干擾。

優(yōu)勢(shì)：提高電路板的散熱性能，減少電路板的電阻和電感，提高信號(hào)完整性。

使用場(chǎng)景：常用于復(fù)雜電路板設(shè)計(jì)中，例如高頻電路、功率電路等。

網(wǎng)格銅（Copper Pour）：

作用：網(wǎng)格銅通常用于設(shè)定一種導(dǎo)電形狀，以填充電路板上未被使用的空白區(qū)域，有助于減少電磁輻射和提高抗干擾能力。

優(yōu)勢(shì)：通過(guò)網(wǎng)格銅，可以實(shí)現(xiàn)更均勻的銅分布，減小電流回流路徑，降低板上的雜散噪聲。

使用場(chǎng)景：常用于數(shù)字電路、模擬電路、RF電路等設(shè)計(jì)中，有利于提高整體性能和穩(wěn)定性。

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

為昕科技有限公司成立于2019年，專注于電子系統(tǒng)研發(fā)領(lǐng)域，致力于打造自主可控的板級(jí)PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)EDA解決方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技術(shù)，改善電子產(chǎn)品企業(yè)的研發(fā)生態(tài)及數(shù)據(jù)生態(tài)，在EDA國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。通過(guò)"產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級(jí)電子研發(fā)EDA設(shè)計(jì)解決方案。全方位提升電子產(chǎn)品研發(fā)效率，優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，有效降低企業(yè)研發(fā)成本，為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的工具支撐。

微信公眾號(hào)