天語i13迷你智能手機拆解：全國產(chǎn)芯片也能造智能手機

已經(jīng)習慣了iphone mini手機的尺寸，沒想到我還能遇見更小的更適合單手操作的智能手機。天語i13可以說是已經(jīng)突破了精致小巧的智能手機的界限，到底是什么樣的硬件方案支撐它可以設計得這么小呢？
 

實物如上圖所示，外觀不多做介紹了，天語i13帶有3.5mm的手機接口和搭載USB TYPE-C充電接口，唯一值得一提的是后置的三攝其實只是一個攝像頭，其它兩個攝像頭只是裝飾。從娛樂跑分軟件來看，配置信息如下：

• 紫光展銳的虎賁T310手機SoC；
• 搭載6GB運存和64GB機身存儲；
• 安卓10.0系統(tǒng)加持；
• 1280*480的屏幕分辨率；
• 前置800萬像素，后置1300W像素；
• 智能手機最基本的傳感器。

下面直接拆開看看內(nèi)部的硬件是怎樣的。

拆解完的全家福如上圖所示，除了核心的主板，其它結構外觀可以總結如下：

• 塑料后蓋，背后貼有一層石墨的散熱層，此外還有一個散熱硅墊從手機電源部分屏蔽罩上導通到后蓋上，輔助散熱；
•  
• 全貼合的觸控LCD屏幕，觸控芯片是海櫟創(chuàng)CST328。同樣，這屏幕上也有一塊散熱硅墊，是從手機核心處理器導通到屏幕背面輔助散熱；
•  
• 手機一體式的中框，我覺得是這個手機的一大亮點，鋁鎂合金的中框，上面還留有一個聽筒，一個按鍵電路；
•  
• 仿iphone手機的三攝，拆開來發(fā)現(xiàn)其實只有一個攝像頭，其余兩個是裝飾，兩個字缺德；
•  
• 手機電池型號是LDOX-2130，2080mAh額定容量的鋰電池，對于手機搭載的這個低分辨率小屏幕，續(xù)航還行；
•  
• 手機小板電路，與核心主板通過FPC排線連接，小板上主要是麥克風，Type-C充電接口，震動馬達，揚聲器，天線等。

重點來看下手機核心的主板。

主板上采用雙SIM卡設計，核心應用處理器為紫光展銳的虎賁T310（UMS312），性能的話相當于高通驍龍435，是一款針對中低端的智能手機方案；手機處理器旁邊則是三星的MCP存儲芯片（KMDH6001DA-B422），包含了64GB存儲和6GB內(nèi)存，這種存儲芯片是早期低端智能手機常用的方案，能有效節(jié)省智能手機的空間，缺點是讀寫速率不高。

在另一個屏蔽罩中是射頻電路，是紫光展銳的射頻功率放大器（RPM6743-31），組合方案就是搭配板子背面的射頻方案，如下圖所示，搭配展訊單模無線收發(fā)器芯片（SR3595D）以及紫光展銳的發(fā)射/接收前端模塊（RTM7916-51）。

其中，主板中間這顆有很多電感圍著的芯片是展訊的電源管理芯片（UMP510G），提供給整個板子芯片的供電；手機搭載的無線通信方案同樣是展訊的產(chǎn)品，四合一的無線連接芯片（UMW2652），包含了WiFi/藍牙/導航/FM功能，可以有效節(jié)省PCB空間。

綜合看下來，天語i13手機的主要芯片BOM如下：

小結

通過對天語i13手機的拆解不難發(fā)現(xiàn)，真正涉及到的主硬件方案（或者說芯片）大多數(shù)是國產(chǎn)的紫光展銳以及展訊的一整套方案，無論是手機處理器，基帶，還是射頻，國產(chǎn)芯完全可以實現(xiàn)智能手機的量產(chǎn)，如果說這里唯一的遺憾是三星的存儲，那么隨著國產(chǎn)的長鑫存儲以及長江存儲發(fā)力，里里外外都是國產(chǎn)芯片的國產(chǎn)手機將來臨，未來可期。