• 正文
    • 01、無(wú)法預(yù)測(cè)的汽車(chē)半導(dǎo)體需求
    • 02、分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)功能失全? 導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺
    • 03、持續(xù)短缺造成的“臨時(shí)需求”
    • 04、半導(dǎo)體短缺穩(wěn)步走向尾聲
    • 05、未知的半導(dǎo)體庫(kù)存在哪里?
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芯片,庫(kù)存過(guò)剩

2023/01/18
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作者:大山佐藤? ?編譯:小芯

半導(dǎo)體短缺解決后的煩惱是“半導(dǎo)體庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題”。

在本系列的上一篇文章中,我們按產(chǎn)品預(yù)測(cè)了2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng),認(rèn)為WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)對(duì)存儲(chǔ)器的預(yù)測(cè)過(guò)于樂(lè)觀(guān),而對(duì)分立器件和模擬芯片更看漲的預(yù)測(cè)則可以接受。然而,我也收到了許多問(wèn)題,如:半導(dǎo)體短缺問(wèn)題何時(shí)能得到解決?如果芯片短缺導(dǎo)致設(shè)備制造商仍無(wú)法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃,他們應(yīng)該怎么辦?特別是在汽車(chē)行業(yè),有傳言“半導(dǎo)體短缺可能持續(xù)數(shù)年”,這按照常理是不可想象的。因此,在本文我們將分析從半導(dǎo)體短缺的原因,現(xiàn)狀以及未來(lái)的前景。

01、無(wú)法預(yù)測(cè)的汽車(chē)半導(dǎo)體需求

半導(dǎo)體短缺在2021年初浮出水面。特別是汽車(chē)行業(yè)一片哀嚎聲發(fā)展成社會(huì)問(wèn)題,人們開(kāi)始討論缺什么芯片,為什么不夠。汽車(chē)半導(dǎo)體的特點(diǎn)是MCU微控制器)、模擬芯片和分立器件的比例較高,而邏輯芯片和存儲(chǔ)器的比例較低,這在工業(yè)設(shè)備的半導(dǎo)體領(lǐng)域也是如此。

在PC或智能手機(jī)等交換大量數(shù)據(jù)的信息處理系統(tǒng)應(yīng)用程序中,存儲(chǔ)器或邏輯芯片的比例會(huì)提高。另一方面,車(chē)載應(yīng)用主要是控制系統(tǒng),如 "運(yùn)行"、"轉(zhuǎn)向"和 "停止",因此對(duì)內(nèi)存和邏輯芯片的依賴(lài)性并不高。然而,這一特點(diǎn)與半導(dǎo)體的短缺問(wèn)題密切相關(guān)。我想詳細(xì)闡述一下這點(diǎn)。

起因是新型冠狀病毒感染(COVID-19)的爆發(fā),自2020年初以來(lái),全球一直處于混亂之中。起初,人們對(duì)什么是必要的,什么是不需要的感到困惑,但信息處理應(yīng)用的需求從早期就被證實(shí)是強(qiáng)勁的,由于遠(yuǎn)程需求和對(duì)云服務(wù)提供商(如GAFA)的依賴(lài)增加,PC銷(xiāo)售良好,這導(dǎo)致了數(shù)據(jù)中心投資的增加。

智能手機(jī)的需求并不總是強(qiáng)勁的,但其他如兼容5G(第五代移動(dòng)通信)的手機(jī)供應(yīng)跟不上需求,因此,對(duì)存儲(chǔ)器和邏輯芯片的需求增加了,存儲(chǔ)器制造商和晶圓代工廠(chǎng)積極投資擴(kuò)產(chǎn),以滿(mǎn)足微型化和更高容量的需求。

另一方面,在微控制器、模擬芯片和分立器件應(yīng)用方面,投資并沒(méi)有那么積極,因?yàn)檫@些應(yīng)用與微型化和大容量無(wú)關(guān)。相反,在2020年上半年,由于汽車(chē)需求急劇下滑,業(yè)界對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體需求的預(yù)測(cè)認(rèn)為,汽車(chē)需求不會(huì)得到刺激。

02、分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)功能失全? 導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺

到2021年,新型冠狀病毒繼續(xù)傳播,但隨著應(yīng)對(duì)方法開(kāi)始穩(wěn)定,全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)正逐漸恢復(fù)正常。為了恢復(fù)汽車(chē)的生產(chǎn)水平,并努力使工業(yè)活動(dòng)恢復(fù)正常時(shí),卻發(fā)現(xiàn)因?yàn)榈貌坏搅悴考筒牧隙鵁o(wú)法進(jìn)行充分的生產(chǎn)。

在各種部件和材料短缺的情況下,半導(dǎo)體短缺問(wèn)題尤為突出,因?yàn)槠骄a(chǎn)交貨期為3個(gè)月,需要近兩年時(shí)間才能提高制造能力,無(wú)法應(yīng)對(duì)需求的急劇變化。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)到5800多億美元,其中最大的原因是個(gè)人電腦和智能手機(jī)等信息處理電子設(shè)備的拉動(dòng)作用,而微處理器、通用模擬、分立器件等通用性高的半導(dǎo)體也功不可沒(méi)。在所有的電子設(shè)備上都能安裝也是一個(gè)很大的原因。結(jié)果導(dǎo)致事業(yè)規(guī)模不大的半導(dǎo)體客戶(hù)分散在世界各地。

雖然應(yīng)對(duì)新型冠狀病毒的方法趨于穩(wěn)定,不過(guò),根據(jù)地域的不同,會(huì)有封鎖,通關(guān)業(yè)務(wù)停滯,貨物無(wú)法從港口或機(jī)場(chǎng)運(yùn)出,需要的東西無(wú)法送達(dá)等情況,這樣的狀況持續(xù)了很長(zhǎng)時(shí)間。盡管半導(dǎo)體制造商努力增加產(chǎn)能,銷(xiāo)售額也有所增加,但客戶(hù)卻無(wú)法按計(jì)劃生產(chǎn)。

例如,在汽車(chē)行業(yè),這兩年內(nèi)沒(méi)有一家汽車(chē)公司完成年初的生產(chǎn)計(jì)劃。特別是在進(jìn)行電動(dòng)化競(jìng)爭(zhēng)的情況下,每輛車(chē)所需的功率器件數(shù)量呈增加趨勢(shì),因此向汽車(chē)電動(dòng)化的轉(zhuǎn)移是導(dǎo)致生產(chǎn)數(shù)量減少的主要原因。

03、持續(xù)短缺造成的“臨時(shí)需求”

在這種情況下,采購(gòu)部門(mén)將訂購(gòu)比實(shí)際所需數(shù)量更多的半導(dǎo)體。如果下了100個(gè)單位的訂單,但只交付了80個(gè),那么,下一個(gè)更大的120或130個(gè)單位的訂單就成為常態(tài),并預(yù)期有更長(zhǎng)的交期。這就是“臨時(shí)需求”的實(shí)際情況。

如果所有的客戶(hù)都能冷靜下來(lái),不去爭(zhēng)搶半導(dǎo)體,在必要的時(shí)機(jī)訂購(gòu)必要的數(shù)量,或許半導(dǎo)體的供應(yīng)就不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,但現(xiàn)實(shí)是不可能的。特別是微處理器、通用模擬、分立器件等用途廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品,客戶(hù)遍布世界各地,在分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)的今天,無(wú)法在必要的時(shí)間確保必要的數(shù)量,就會(huì)發(fā)生很多這樣的案例。

04、半導(dǎo)體短缺穩(wěn)步走向尾聲

除了汽車(chē)的電動(dòng)化導(dǎo)致功率器件的需求增加之外,微處理器、通用模擬、分立器件的不足問(wèn)題,主要是因?yàn)榉咒N(xiāo)網(wǎng)絡(luò)未能發(fā)揮作用,導(dǎo)致了臨時(shí)需求的產(chǎn)生。另一方面,這期間各代工企業(yè)增強(qiáng)了生產(chǎn)能力,供給體制得到了很大程度的強(qiáng)化。

功率器件方面,英飛凌原計(jì)劃2021年開(kāi)始投產(chǎn)的新工廠(chǎng)遲遲未能開(kāi)工,這是功率器件不足的主要原因之一。但是,現(xiàn)在開(kāi)工在即,持續(xù)了很長(zhǎng)時(shí)間的短缺問(wèn)題正在穩(wěn)步地走向終結(jié)。筆者預(yù)計(jì),到2023年上半年,包括功率器件在內(nèi)的不足問(wèn)題將得到解決。

從WSTS的數(shù)據(jù)來(lái)看,小信號(hào)器件市場(chǎng)與去年同期相比一直保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng),但從2022年9月開(kāi)始轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng),11月更是出現(xiàn)了兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)。通用模擬市場(chǎng)雖然在2022年11月仍維持同樣的正增長(zhǎng),但增長(zhǎng)率從兩位數(shù)下降到一位數(shù)等情況正在發(fā)生變化。如上所述,可以認(rèn)為“臨時(shí)需求”正在消失。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年11月仍然以?xún)晌粩?shù)的速度增長(zhǎng),可以理解的是,汽車(chē)領(lǐng)域的實(shí)際需求強(qiáng)勁。自2022年4月以來(lái),微控制器市場(chǎng)一直呈負(fù)增長(zhǎng),但MPU(-20%)和MCU(+20%)之間的增長(zhǎng)率完全分化,顯現(xiàn)PC需求低迷,但汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備需求強(qiáng)勁。

05、未知的半導(dǎo)體庫(kù)存在哪里?

芯片短缺預(yù)計(jì)將在2023年上半年結(jié)束。那么,臨時(shí)需求產(chǎn)生的庫(kù)存會(huì)是什么樣呢?由于分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有發(fā)揮好作用,半導(dǎo)體庫(kù)存很可能散落在各處,因此很難了解實(shí)際情況。然而,庫(kù)存肯定存在,對(duì)現(xiàn)貨市場(chǎng)的仔細(xì)監(jiān)測(cè)可能是必要的。

我們只是希望不會(huì)出現(xiàn)異常的價(jià)格崩潰,關(guān)鍵要盡可能清楚地掌握目前的庫(kù)存情況,以防止任何不必要的混亂。就目前而言,這可能是半導(dǎo)體貿(mào)易公司發(fā)揮積極作用的機(jī)會(huì)。

來(lái)源:內(nèi)容由芯世相(ID:xinpianlaosiji)編譯自「EE Times Japan」,作者:大山佐藤

作者簡(jiǎn)介:
大山佐藤,格羅斯伯格聯(lián)合公司代表,他擁有慶應(yīng)大學(xué)研究生院管理工程碩士學(xué)位。1985年加入東京電子。他曾擔(dān)任銷(xiāo)售工程師,1992年加入數(shù)據(jù)探索(現(xiàn)為 Gartner),并在半導(dǎo)體行業(yè)分析部擔(dān)任高級(jí)行業(yè)分析師。 他于2004年加入富士通,擔(dān)任電子設(shè)備部、管理戰(zhàn)略部總經(jīng)理和總經(jīng)理,參與半導(dǎo)體部門(mén)的分拆工作。他于2010年加入iSupply(現(xiàn)為Omdia),負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和二次電池的調(diào)查和分析。2017年,他創(chuàng)立了格羅斯伯格合辦公司,負(fù)責(zé)研究和咨詢(xún)。

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