250億美元！英飛凌史上最大單筆投資、瑞薩或海外擴產(chǎn)、德州儀器再建一座晶圓廠…..

近日，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等芯片大廠紛紛啟動新晶圓廠建廠計劃，業(yè)界預估四家大廠在擴產(chǎn)投入的金額達到250億美元。

英飛凌：投資50億歐元德國建廠，史上最大的單筆投資

2月16日，英飛凌表示，已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，預計創(chuàng)造約1000個工作崗位。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金。

英飛凌還稱，計劃建設的工廠將生產(chǎn)功率半導體和模擬/混合信號組件，滿負荷生產(chǎn)時，其每年的營收將與投資額大致相同。

德國經(jīng)濟部批準了該工廠的早期項目，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補貼方面的檢查之前開始建設。德國經(jīng)濟部長羅伯特·哈貝克對這一消息表示歡迎，他認為這是德國具有商業(yè)投資吸引力的一個標志。

（路透社報導）

瑞薩：考慮擴大日本以外芯片產(chǎn)能

2月16日，日本車用芯片大廠瑞薩電子表示，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。

瑞薩CEO柴田英利表示，日本在建造和營運新廠上面臨著一些挑戰(zhàn)，包括相對高的水電成本、地震和人才有限。擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個地區(qū)。

盡管整體半導體業(yè)市況波動，但瑞薩本月稍早表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標水準。柴田當時說，下季目標是將供應量提高到略高于預期需求。

德州儀器：將在猶他州李海建第二座12英寸晶圓廠

2月16日，德州儀器計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。

新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。電子產(chǎn)品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，現(xiàn)在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機。”

（德州儀器官網(wǎng)報導）

Rapidus：考慮在日本北海道建芯片廠

2月15日，據(jù)東京電視臺報導，由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設第一家制造廠。

Rapidus表示，最早可能會在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址，北海道西南部約有10萬人口，千歲市是一個可能的選址地點。

Rapidus是豐田汽車、索尼和其他六家日本公司成立的一家合資公司，它與IBM簽署了合作協(xié)議，將共同開發(fā)2納米芯片項目。Rapidus的目標是從2027年起量產(chǎn)這種芯片。

日本政府已表示將向Rapidus投資700億日元，Rapidus本月早些時候透露，需要大約7兆日元的資金，其中大部分是政府撥款，才能在2027年量產(chǎn)2nm芯片。

或影響代工廠接單

全球汽車芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是采用IDM模式，并有類比IC、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

近年車用芯片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更復雜也需要更高階或特殊的半導體制程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，未來車用芯片供應或更順暢，但也會削減委外代工訂單，影響臺積電、聯(lián)電等接單。