為保供，大眾與芯片制造商簽訂直接供應協(xié)議

蓋世汽車訊 據(jù)路透社報道，8月23日，大眾汽車表示，其已開始從包括恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子在內(nèi)的10家制造商直接采購具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。該公司認為此類芯片將會在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)短缺。

大眾零部件供應工作組負責人Karsten Schnake表示，為確保供應安全，大眾從去年10月開始與芯片制造商達成直接協(xié)議。此前，大眾依賴零部件供應商采購芯片。

大眾乘用車品牌采購負責人Dirk Grosse-Loheide表示，“全球市場產(chǎn)能是不夠的。我們必須行動起來?！彪S著電動汽車產(chǎn)量的增加和市場對復雜軟件的需求上漲，汽車行業(yè)對芯片的需求急劇上升。但是，由于建設芯片工廠的工作比較復雜，所以供應的跟進速度很慢。

去年7月，大眾和意法半導體宣布，雙方計劃聯(lián)合開發(fā)一款新型半導體。這是大眾首次與二三級半導體供應商建立直接合作關系。

德國政府希望通過向芯片制造商提供數(shù)十億歐元的補貼來增加產(chǎn)能。今年，英特爾和臺積電宣布了在德國建廠的計劃。

示，大眾尚未與全球最大的半導體代工制造商臺積電達成直接供應關系，但每隔幾周就會與臺積電會面，溝通需求情況。Schnake補充稱，大眾還計劃減少汽車所需芯片的種類，以簡化供應鏈，并有助于簡化軟件產(chǎn)品。