瑞薩Renesas將汽車業(yè)務(wù)的未來押注于Chiplet

當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺中顯示出主導(dǎo)之勢時，其他汽車芯片公司必須選擇一個他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域，并守住自己的份額。不過，通過上周預(yù)先發(fā)布第五代R-CAR SoC及其新的chiplet選項，Renesas計劃覆蓋廣泛的汽車架構(gòu)。新戰(zhàn)略能否奏效？

Renesas上周發(fā)布了最新的汽車芯片戰(zhàn)略。公司高管闡述了該公司計劃提供的產(chǎn)品，從高性能SoC到基于Arm的汽車MCU，以及汽車chiplet選型。

Renesas將于2024年底開始提供新的SoC和MCU樣品。該公司指出，將在“2027年”提供chiplet選型。

Renesas的聲明涵蓋了所有領(lǐng)域，包括先進工藝節(jié)點、AI、Chiplet、可擴展架構(gòu)、軟件可復(fù)用性和供應(yīng)鏈多樣化。所有這些都是大多數(shù)汽車OEM和Tier 1非常關(guān)心并經(jīng)常談?wù)摰臒衢T話題。

但Renesas沒有提供任何具體細(xì)節(jié)。

當(dāng)被問及新款SoC采用的工藝節(jié)點（他們使用的是FinFET）、高性能SoC提供的TOPS，以及他們正在合作的代工廠時，Renesas并沒有詳細(xì)說明。

S&P Global Mobility的汽車業(yè)務(wù)副總監(jiān)Phil Amsrud認(rèn)為，對于Renesas這樣一家傳統(tǒng)的日本芯片公司來說，在宣布新產(chǎn)品時通常會拿著芯片和數(shù)據(jù)表，但這次是個相當(dāng)不尋常的新聞發(fā)布會?！帮@然，他們想說點什么，但又不想說太多?！?/p>

整體來看，此次發(fā)布更像是Renesas的一次防御性舉措，因為該公司試圖在保持現(xiàn)有客戶的同時，為快速變化的E/E架構(gòu)打下堅實的基礎(chǔ)。

如今，每家汽車芯片公司（無論是Renesas、NXP、Infineon還是TI）都面臨著同樣的挑戰(zhàn)：如何以最佳方式讓客戶相信他們的芯片平臺是“面向未來的”，即使他們還沒有準(zhǔn)備好實際產(chǎn)品。

Renesas說了什么？沒說什么？??

在當(dāng)前的R-Car平臺（R-Car 3、R-Car 4等）下，Renesas擁有各種用于ADAS、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、數(shù)字座艙和儀表的獨立SoC解決方案。

這次發(fā)布的第五代R-Car SoC在性能和能效方面都有很大提升，適合在新的E/E架構(gòu)中作為中央計算引擎。Renesas高級副總裁兼高性能計算、模擬和電源解決方案部門總經(jīng)理Vivek Bhan稱第五代產(chǎn)品是“第四代產(chǎn)品的重大升級”。

以AI加速器為例。在Gen 5中，Renesas不僅提供了“內(nèi)部版本”，還提供了“第三方AI加速器芯片”，這些芯片可以通過chiplet帶入Gen 5。

Bhan說：“有了Gen 5，我們將提供一個非常開放和靈活的架構(gòu)，為客戶提供一系列計算選擇。他補充說，如果OEM需要自己或第三方的AI加速器，Renesas隨時準(zhǔn)備將其集成進來。”

第五代SoC將基于先進的工藝節(jié)點。當(dāng)被問及是采用4nm還是5nm工藝節(jié)點，或者更激進地采用2nm工藝節(jié)點時，Bhan說，他們“正在這個范圍內(nèi)，但我不想說得很具體”。

他們的算力又如何呢？他們會提供200TOPS、500TOPS還是1000TOPS？

Bhan明確表示：“我們絕對可以解決你提到的所有TOPS問題。我們可以通過這個計算和加速器系列進一步擴展AI能力。”

盡管如此，他補充說，第五代產(chǎn)品包括“一系列產(chǎn)品，可以滿足從低端到高端的不同細(xì)分市場和不同類型的OEM需求”。換句話說，無所不包。

Renesas的競爭對手是誰？

那么，第五代R-Car將與哪些公司的處理器競爭呢？

S&P Global Mobility的Amsrud表示，Renesas的戰(zhàn)略似乎“更像Qualcomm，而不是Nvidia。Renesas希望支持各種SoC需求，而不開發(fā)任何具有像Nvidia Thor那樣性能的產(chǎn)品?！?/p>

Amsrud說：“鑒于日本OEM在AI驅(qū)動的高級自動駕駛汽車方面比較落后，Renesas憑借第五代產(chǎn)品，現(xiàn)在有了一些解決方案，可以幫助日本OEM開發(fā)更先進的系統(tǒng)?？紤]到Horizon Robotics、Qualcomm和Nvidia這幾年的發(fā)展情況，我覺得Renesas在中高性能SoC方面姍姍來遲。”

先進工藝節(jié)點和chiplet

說到汽車SoC先進工藝節(jié)點的使用，NXP已經(jīng)談到了利用TSMC 5nm工藝節(jié)點的計劃，盡管NXP尚未將其投放市場。

Renesas很可能緊隨NXP之后。不過，目前還不清楚Renesas是否正在與TSMC的5nm工藝合作。Bhan表示，Renesas在選擇代工廠時考慮到了地域多樣性。

TechInsights全球汽車業(yè)務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Asif Anwar指出：“至于chiplet，Renesas似乎會率先在其SoC解決方案中采用chiplet?！彼胫繰enesas的競爭對手（NXP、Infineon、ST、TI等）會以多快的速度開始強調(diào)chiplet的使用。

不可否認(rèn)，chiplet給OEM和芯片公司帶來了許多希望和承諾。因為與在更精細(xì)的工藝節(jié)點上制造的傳統(tǒng)定制SoC相比，chiplet有望以更低的成本實現(xiàn)“混搭”組裝。

車廠尤其認(rèn)為，chiplet對他們來說非常重要，因為他們可以獲得架構(gòu)控制權(quán)，決定他們的產(chǎn)品需要如何擴展，并從整體上控制自己的命運。

Amsrud認(rèn)為：“Chiplet似乎是每個人都喜歡的話題。Nvidia/梅賽德斯正在率先生產(chǎn)chiplet（或更正確地說，multichip模塊），而Nvidia-MTK的公告也包括chiplet?！?/p>

但他也對OEM是否真的相信chiplet的可靠性和成本持懷疑態(tài)度。

盡管如此，Renesas的Bhan仍持樂觀態(tài)度。他說，隨著第五代R-Car的推出，Renesas正在開發(fā)大量的互連選項，包括UCIe和其他用于連接加速器和計算引擎的選項。

Bhan補充說：“Chiplet是我們戰(zhàn)略的核心。我們有接口，我們正在把工具放在一起，對所有問題進行建模和驗證，包括熱管理、噪聲、互聯(lián)、EMI和其他問題，這些都是將chiplet引入我們的第五代產(chǎn)品時必須考慮的問題?！?/p>

目前還不清楚Renesas第五代R-Car高性能SoC是否有足夠的TOPS與其他高端汽車AI處理SoC競爭。但這家日本汽車芯片巨頭將chiplet視為王牌。該公司聲稱，他們已經(jīng)做足了功課，蓄勢待發(fā)。