• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

波峰焊焊料拉尖是如何形成的?

2024/03/11
1567
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

波峰焊接時(shí),有時(shí)會(huì)在元件和引腳的頂端或焊點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料,這種現(xiàn)象叫做拉尖。

拉尖主要出現(xiàn)在PCB的銅箔電路的末端。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí),如果PCB上的液態(tài)焊料下落受阻,就會(huì)導(dǎo)致這種現(xiàn)象。在高壓、高頻電路中,這種缺陷會(huì)造成很大的危害,需要特別注意。

拉尖形成原因

基板可焊性差,焊盤上有氧化物或污染物;

助焊劑的品質(zhì)、用量或涂布方式不適合,無(wú)法潤(rùn)濕焊點(diǎn)表面和去除氧化物;

預(yù)熱溫度過(guò)低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短,使得元器件引腳或印制板吸熱過(guò)多,影響焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性;

焊料純度低,雜質(zhì)含量超標(biāo);
夾送速度不合適,焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng);

夾送傾角不合適,PCB退出波峰后冷卻風(fēng)角度不可朝焊料槽方向吹,以避免焊料急冷,多余焊料無(wú)法被重力與內(nèi)聚力拉回焊料槽。

從拉尖的形狀可以大致判斷出焊料槽的溫度和夾送速度是否合適。如果拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀,說(shuō)明焊料槽的溫度低或夾送速度快;如果拉尖呈圓、短、粗且無(wú)光澤狀態(tài),說(shuō)明原因正好相反。

解決辦法

清潔被焊表面,確?;灞砻娓蓛簦瑳](méi)有氧化物或污染;

調(diào)整和選擇合適的助焊劑;

合理設(shè)置預(yù)熱溫度;

調(diào)整焊料槽溫度、夾送速度以及波峰高度;

焊料槽中銅含量應(yīng)控制在0.3%以下;

分隔大銅箔面:如果有大銅箔面,可以用阻焊膜將其分隔成小塊,以改善焊接性能。

福英達(dá)助焊劑

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的助焊劑包括松香型和環(huán)氧樹脂型,產(chǎn)品活性強(qiáng),能有效去除表面氧化物和污染物,提高焊接可靠性。歡迎來(lái)電咨詢。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
43025-0400 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.24 查看
0760445001 1 Molex Telecom and Datacom Connector
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
87832-1420 1 Molex Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.87 查看

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄