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高能案例詳解 | Samtec聯(lián)合艾睿開發(fā)新型英特爾Agilex? 5 E系列 SoC 開發(fā)套件

2024/03/13
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智能邊緣】

對(duì)許多人來說,“智能邊緣”是一個(gè)比較新的名詞?;旧?,它指的是通信網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算能力的提高。通常情況下,繁重的計(jì)算負(fù)荷是在數(shù)據(jù)中心超級(jí)計(jì)算機(jī)上執(zhí)行的。隨著"智能邊緣"性能的提升,這些計(jì)算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式設(shè)備實(shí)現(xiàn)

智能邊緣和嵌入式計(jì)算應(yīng)用結(jié)合了更快的速度和更低的功率密度。AI/ML、高級(jí)圖像處理、更高的安全性和連接性等額外的集成和功能,為眾多中端應(yīng)用提供了新一代解決方案。

全新英特爾 Agilex? 5 FPGA和SoC E系列擴(kuò)展了英特爾 Agilex?器件在嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新,為中端FPGA應(yīng)用提供了高性能、低功耗、更小的外形尺寸和更低的邏輯密度。E系列具有業(yè)界首款帶 AI 張量塊的增強(qiáng)型 DSP,可提供高效的AI和DSP功能。

英特爾 Agilex 5 E系列的其他主要特點(diǎn)包括:

  • 采用英特爾 7 制程工藝(10nm)
  • 邏輯密度 50kLE - 656kLE
  • Arm Cortex-A55 和 Cortex-A76內(nèi)核
  • 第二代英特爾 Hyperflex? FPGA架構(gòu)
  • 28 Gbps高速收發(fā)器
  • PCIe 4.0和25 GbE 硬IP
  • DDR4/5和LPDDR4/5 硬存儲(chǔ)器控制器
  • GPIO從1.05 - 3.3V

【新型英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發(fā)套件

Samtec、艾睿電子和其他幾個(gè)合作伙伴正在為英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發(fā)一個(gè)易于使用的評(píng)估和開發(fā)平臺(tái)。這款全新的全功能開發(fā)套件將使嵌入式工程師能夠評(píng)估英特爾 Agilex 5 E 系列 SoC 的功能,同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間。

采用 Agilex 5 E系列的新型 Arrrow FPGA DevKit的主要功能包括:

  • A5E 043B - 434 kLE (ES: A5E 065B - 656kLE) / BBGA 1596 (32×32)
  • SoC:雙核 A55 + 雙核 A76
  • LPDDR4: 2x 8Gbit x32 / 1Gbit SPI 閃存 / MicroSD 卡
  • HDMI / USB 3.x / 2x 1GBit 以太網(wǎng) / EEPROM / PCIe 4.0 x4 邊緣連接器
  • FMC+連接器(8個(gè) TX/RX @17 Gbps)/ 2個(gè) 10 Gbps SFP+ 連接器
  • CRUVI LS/HS 用于附加適配器和接口板
  • 電源:12V 適配器
  • 尺寸:~18x18cm2
  • Arrow USB編程器2(調(diào)試、編程)

新開發(fā)套件將包括幾種流行的 I/O 擴(kuò)展總線,如 VITA 57.4 FMC+ 和 CRUVI 低速和高速接口。各種 FMC+ 或 CRUVI 夾層卡均可連接到新的開發(fā)套件,從而實(shí)現(xiàn)幾乎所有客戶終端市場(chǎng)產(chǎn)品的快速原型開發(fā)。

艾睿將通過Arrow USB編程器2 提供軟件Linux支持,用于調(diào)試和編程。還可根據(jù)要求提供修改版和定制版。

VITA 57.4 FMC+ 接口】

VITA 57.4 FMC+ 是 VITA 57.1 FMC 的升級(jí)版。VITA 57.4 FMC+ 于2018 年 7 月全面發(fā)布,旨在擴(kuò)展已廣為流行的FM 標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)避免在現(xiàn)有系統(tǒng)中實(shí)施的麻煩。

FMC+ 提供更高的性能、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和額外的 I/O,同時(shí)使用與 FMC 相同的占位面積。FMC+ 與傳統(tǒng)的 FMC 系統(tǒng)向后兼容,對(duì)于已經(jīng)使用 FMC 的 FPGA 開發(fā)人員來說,F(xiàn)MC+ 是一種無壓力的改進(jìn)。新型 FMC+ HSPC 連接器以 14×40 陣列提供 560 個(gè)引腳、24 個(gè) MGT,并支持高性能28 Gbps FPGA 收發(fā)器。

Samtec的標(biāo)準(zhǔn) VITA 57.4 FMC+ HSPC 連接器包括:

  • ASP-184329-01 載卡側(cè)連接器
  • ASP-184330-01 10mm堆疊子卡側(cè)連接器
  • ASP-188588-01 8.5mm堆疊子卡側(cè)連接器

【 CRUVI 接口】

雖然 VITA 57.4 FMC+ 可以處理許多 FPGA/SoC I/O 擴(kuò)展需求,但并非所有應(yīng)用都需要32 Gbps收發(fā)器的支持。有些擴(kuò)展卡只需要 GPIO 和電源。這也是我們?cè)赥renz Electronic的朋友和他們的合作伙伴創(chuàng)建名為CRUVI的新型FPGA擴(kuò)展總線的原因之一。

CRUVI 的目的是創(chuàng)建一個(gè)開放的 FPGA I/O 功能模塊生態(tài)系統(tǒng)。主要重點(diǎn)是支持新興的FPGA和SoC 器件。CRUVI提供低速和高速兩種版本。幸運(yùn)的是,這兩個(gè)版本都使用了 Samtec互連技術(shù)

Samtec的標(biāo)準(zhǔn)CRUVI連接器包括:

  • SS4-30-3.50-L-D-K - CRUVI 高速/XCVR 載卡側(cè)連接器
  • ST4-30-1.50-L-D-P - CRUVI 高速/XCVR 子卡側(cè)連接器
  • CLT-106-02-F-D-A-K - CRUVI 低速載卡側(cè)連接器
  • TMMH-106-04-F-DV-A-M - CRUVI 低速子卡側(cè)連接器

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C0603C104K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

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