COB沖關，后段封裝引關注

2024年，COB技術持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進展。

尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達16000平米（以P1.25點間距產(chǎn)品測算）。

而在產(chǎn)品及市場上，COB在商顯、家用市場滲透加強，各大展會上，多家企業(yè)展出COB一體機及電視。

從產(chǎn)能到應用的雙突破，高可靠性、高顯示質量產(chǎn)品仍是關鍵，這背后需要產(chǎn)線和設備的支撐。

COB發(fā)展初期，產(chǎn)業(yè)的聚焦點更多在前端工藝及固晶環(huán)節(jié)，隨著規(guī)模量產(chǎn)問題逐步解決，如何提升后段封裝工藝，讓COB產(chǎn)品質量更可靠，成為產(chǎn)業(yè)的新關注點。

01、COB后段封裝工藝助力產(chǎn)品提質

從COB制程來看，COB產(chǎn)品若要實現(xiàn)高可靠性、高顯示質量，COB模組后段封裝工藝是重要環(huán)節(jié)。為何？

首先，高可靠性產(chǎn)品意味著少缺陷，高良率，COB后段封裝工藝的檢測返修設備可精準找到并修復前段工藝的不良點，保障產(chǎn)品質量。

其次，顯示效果質量由光學性能、墨色一致性技術決定，目前，后段封裝中工藝的噴印、底涂、墨色分選等設備，可降低PCB底色色差、提高COB單元板對比度，并實現(xiàn)墨色分檔，有效實現(xiàn)成品顯示效果一致。

當前，基于設備、方案不同，COB后段封裝主要呈現(xiàn)出兩大工藝，一是MP工藝（模壓工藝方案），二是COB CF（復合貼膜）工藝，兩大工藝優(yōu)勢如下：

整體來看，不同的封裝工藝各有優(yōu)勢和適用場景，基于此，設備廠紛紛根據(jù)自身特點、生產(chǎn)能力和市場定位，布局下合適的封裝工藝。

以同時擁有COB MP工藝和COB CF工藝的中智邦達為例，該企業(yè)已建立起完整的COB后段封裝線，可為業(yè)內提供完整的工藝及設備解決方案。

從企業(yè)來看，雙工藝并行有助于中智邦達在當前市場保持競爭力，在后續(xù)發(fā)展中更具靈活性，具體表現(xiàn)在以下三方面：

（1）滿足更多客戶需求，提高市場競爭力。

雙工藝路線可滿足更多樣化的市場需求；其次，掌握多種封裝路線，也有利于企業(yè)在技術創(chuàng)新方面保持優(yōu)勢，吸引高端客戶。

（2）實現(xiàn)效益、生產(chǎn)效率提升，提高市場競爭力。

雙工藝路線下，設備廠可以通過整合不同的工藝方案，實現(xiàn)資源共享和優(yōu)化配置，也可以根據(jù)訂單需求快速調整生產(chǎn)線，達到降本、提效目的。

（3）風險分散，發(fā)展更具靈活性。

在面對市場變動時，坐擁多種工藝的企業(yè)，能更快速的調整發(fā)展策略，抓住行業(yè)發(fā)展風口。

從行業(yè)來看，雙工藝并行的設備廠能針對良率提升、墨色一致性、散熱性能優(yōu)化等行業(yè)痛點提供定制化的解決方案，解決業(yè)內一些關鍵難題；與此同時，擁有多種工藝的企業(yè)更能察覺業(yè)內技術的更迭，更有能力參與行業(yè)標準的制定，推動行業(yè)發(fā)展。

02、推出MLED三合一智能激光修復設備 / 激光開窗機

COB的修復問題一直也是業(yè)界關注的焦點。除了以上產(chǎn)線工藝，據(jù)了解，中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復設備/激光開窗機亦可解決COB等技術路線的修復問題。

在COB封裝的修復過程中，業(yè)內面臨著3大難題，一是返修效率問題，二是返修成本問題，三是定位/操作精度需提升問題。針對這些難題，中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復設備給出了具體的解決方案：

?? 返修效率問題

中智邦達設備的單點返修效率僅需15s，相比于內業(yè)大部分設備25-35s的返修時間，效率可提升大約1倍。

另外，其還具備在線全自動和離線全自動兩種工作方式，2種方式均可自動完成一系列的生產(chǎn)或修復任務，去晶/固晶/焊接 三平臺獨體運行，實現(xiàn)提效；同時，這樣的工作方式也可減少人工干預，降低產(chǎn)品返修可能，實現(xiàn)降本。

?? 返修成本問題

中智邦達設備有著完善、強大的軟件功能；能實現(xiàn)做前檢測、做后復查的全閉環(huán)生產(chǎn)工藝控制，做到實時監(jiān)控返修點狀況，點錫量，固晶偏移量全部數(shù)據(jù)化統(tǒng)計分析，提前預警修正，SPC一鍵式統(tǒng)計數(shù)據(jù)輸出，保證返修產(chǎn)品的可靠性和一致性，減少返修可能，從而實現(xiàn)控本。

?? 定位精度、操作精度問題

對修復設備而言，視覺系統(tǒng)分辨率、激光控制精度、XYZ軸移動精度、貼裝/點印精度等參數(shù)都將影響產(chǎn)品精度。

針對上述技術，中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復設備通過五大技術應用，持續(xù)在芯片放置精度，焊接、拆焊精度等方面發(fā)力，以此實現(xiàn)高精度的修復效果，提升產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。具體技術如下圖所示：

除了關注效率、成本、精確度等修復難題，中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復設備還具備廣泛的可修復范圍。

據(jù)悉，該設備可應用于Mini LED顯示、Mini LED背光，以及Micro LED顯示等領域，且還能適應多種芯片尺寸、基板的Mini/Micro LED產(chǎn)品的修復需求，如在基板方面，其能處理的材料就涵蓋PCB、FPC、FR4、鋁基板、玻璃基板等。

綜合來看，中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復設備通過集成多種激光修復技術，提供了一種自動化、精確、廣泛適用的修復解決方案，有效地應對了COB封裝修復過程中面臨的效率、精度、降本等難題，滿足市場對高可靠性COB產(chǎn)品的需求。未來，隨著LED顯示屏持續(xù)向更小間距、更高密度發(fā)展，該設備還將激發(fā)更大的市場前景。

03、行家說Display總結

隨著COB技術的日益成熟和市場的擴大，產(chǎn)業(yè)的焦點正逐步從前端工藝轉移到后段封裝工藝。

作為COB后段封裝設備解決方案商，中智邦達正積極布局COB技術，通過2大封裝工藝及新設備，助力解決COB產(chǎn)品的可靠性、顯示性能提升以及修復等問題。