芯耀
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希達電子作為國內(nèi)最早專注COB技術(shù)的代表企業(yè)之一，近年一直與行家說Display保持著深度對話的傳統(tǒng)。每年，希達電子總經(jīng)理王瑞光都會針對行業(yè)熱點與挑戰(zhàn)，提出獨到見解，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新方向。
2023年，COB技術(shù)進入“狂飆”時代，王瑞光呼吁，行業(yè)理性看待COB價格戰(zhàn)，避免陷入無序競爭。 2024年，他明確指出，COB價格已回歸理性，市場發(fā)展趨于穩(wěn)定，展現(xiàn)出明確的增長潛力。
2025年，在近日的深度交流中，王瑞光又向行家說Display分享了一個核心觀點：COB技術(shù)在未來5年-10年內(nèi)仍將保持旺盛的生命力，這是行業(yè)共同努力的、來之不易的成果。他呼吁，不論是制造商還是應(yīng)用方，希望都能共同珍惜這一高光時刻，推動COB技術(shù)邁向更高水平。
以下為行家說Display摘取的對話重點，分享希達電子在COB技術(shù)路線上的最新布局，以及王瑞光對COB發(fā)展的最新思考。
01、關(guān)于COB的幾種現(xiàn)象
行家說Display：結(jié)合今年Q1表現(xiàn)，以及ISE、ISLE兩大展會情況來看，相比往年，COB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的局面，給您最大的感受與不同是什么？
希達王瑞光：總體來看，COB已經(jīng)真正成為小間距LED顯示屏的主流之一，并且進入穩(wěn)定發(fā)展期，但也存在一些遺憾。主要有以下幾種現(xiàn)象或變化：
1）只要是小間距LED環(huán)節(jié)的企業(yè)，無論是自研還是采購的，均會展出COB相關(guān)產(chǎn)品。
2）COB總體水平在提升，特別是表面一致性、顯示完整度等方面，現(xiàn)在在展會上可以看到，出現(xiàn)壞點的相對來說也少了很多。
3）P1.2以下應(yīng)用目前已經(jīng)是絕對主力。
4）有點遺憾的是，質(zhì)量和可靠性的平均水平仍需要再進一步提高，去年和今年，陸續(xù)有一些廠家都吃了“質(zhì)量虧“。比如漏電、毛毛蟲問題或是墨色一致性問題。
02、關(guān)于大幅度降本后的COB市場
行家說Display：希達是產(chǎn)業(yè)最早專注COB的代表企業(yè)之一，見證了COB從技術(shù)探索到市場爆發(fā)的完整歷程?，F(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了兩種態(tài)度：一種是在享受技術(shù)普及帶來的市場紅利；另一鐘則在懷念COB憑借高端定制化標簽，獲取可觀利潤的、尚未完全爆發(fā)的時期。您是哪一種？
希達王瑞光：確實如你所說，COB已經(jīng)進入了非常殘酷的競爭時代，部分企業(yè)會壓力巨大。但我認為，這是一個“有希望的技術(shù)”必經(jīng)的客觀、自然發(fā)展過程。前面我也講了兩種現(xiàn)象，一種是好的現(xiàn)象，一種是存在遺憾的現(xiàn)象。這個事情也是分兩面看。
首先，當事情發(fā)生的時候，企業(yè)壓力當然很大，因為突然就把價格打下來了，那企業(yè)原有的庫存價值就可能折半了；但從另外一種角度看，原材料端的價格實現(xiàn)快速的、大幅度的降本后，對大家都有很大好處，市場空間打開了，才有機會進入主流市場。對希達來說，現(xiàn)在希達與行業(yè)平均水平的“價格差”小了，但是“質(zhì)量差”大了。以前大家對希達的印象是：產(chǎn)品好，但貴；現(xiàn)在希達要給大家的品牌形象是：產(chǎn)品好，價格也好；所以說對希達來說，相比以前，現(xiàn)在的日子可能更好過了。
03、關(guān)于COB產(chǎn)能過剩問題
行家說Display：從您的角度，感覺今年COB產(chǎn)能是否過剩？是否可能引發(fā)新一輪價格戰(zhàn)？希達王瑞光：產(chǎn)能問題我覺得可以從幾個角度來看：
1）目前部分中小規(guī)模工廠的產(chǎn)能其實是處于閑置狀態(tài)，例如每月約1000平方米的產(chǎn)能未充分利用。
2）產(chǎn)能過剩是一個交替的過程，閑置產(chǎn)能會逐步被消化，同時仍有新產(chǎn)能不斷加入。
3）產(chǎn)能的適度過剩反映了行業(yè)正處于爬坡階段，未來有望逐步實現(xiàn)供需平衡。
04、關(guān)于COB往大間距or微間距滲透的策略
行家說Display：目前行業(yè)呈現(xiàn)"雙軌并行"態(tài)勢：一種向上往P1.5以上發(fā)展，追求更大規(guī)模效應(yīng)；一種則往P0.9方向拓展，追求更高利潤。那從希達的策略來看，是否更傾向后一種？
希達王瑞光：從我們的角度看，市場或客戶需要什么產(chǎn)品，我們就能提供什么產(chǎn)品，在這一點上沒有什么難度。但是確實，越往大的間距，價格壓力就越大， P1.2以下產(chǎn)品的價格壓力則相對會小。以今年的形勢來看，我們認為SMD和COB的競爭，成本上已經(jīng)沒有障礙，所以COB會繼續(xù)加速滲透到P1.5和P1.8，甚至是一些戶外產(chǎn)品。而COB在P1.0以下的市場也已經(jīng)是絕對主力，從希達的基因和策略來看，我們會更專注于單面積產(chǎn)值更大的P1.2及以下的場景和市場。
05、關(guān)于COB今年產(chǎn)品的進步
行家說Display：您剛剛前面提到COB產(chǎn)品在表面一致性、顯示完整度等方面的水平有了提升，今年展出的產(chǎn)品里有哪些具體的體現(xiàn)？
希達王瑞光：以前COB產(chǎn)品比較受詬病的問題主要有墨色一致性問題、毛毛蟲問題、亮度不足問題等。今年我們展出的產(chǎn)品已經(jīng)完美解決了這些問題，讓很多數(shù)據(jù)不是停在指標里，而是真實地出現(xiàn)在我們的視野里。比如S系列新品，我們突破了亮度增強技術(shù)，實現(xiàn)亮度不變的情況下功耗能減30%以上；亮度翻倍增加的情況下，功耗仍然保持不變。
06、關(guān)于COB與MiP的競合關(guān)系
行家說Display：MiP技術(shù)也在進步，今年有些COB廠商也推出了MiP產(chǎn)品，他們認為，COB與Micro級MiP不是一去一存的替代關(guān)系，終端來看仍然可制成使用Micro級MiP器件的COB產(chǎn)品，您怎么看？
希達王瑞光：目前行業(yè)中所稱的COB技術(shù)，實際上是直接采用“倒裝Mini LED芯片”工藝，即將芯片直接固晶在PCB或載體上；而MiP（Micro LED in Package）則是經(jīng)過二次封裝的技術(shù)，本質(zhì)上是將芯片封裝成獨立的器件后再進行組裝，兩者在工藝路徑上存在顯著差異。
然而，一個關(guān)鍵點在于，COB廠商現(xiàn)有的固晶設(shè)備可以兼容Micro級MiP器件的后道工藝。這意味著，一旦Micro級MiP技術(shù)實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，COB廠家憑借現(xiàn)有設(shè)備和技術(shù)積累，能夠快速切入MiP領(lǐng)域，并在市場競爭中占據(jù)一定優(yōu)勢。MiP當前的問題是成本問題尚未解決，限制了其大規(guī)模應(yīng)用，技術(shù)成熟度仍需時間提升。
而COB技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，已具備穩(wěn)定性和成熟度，在像素復(fù)用等特定應(yīng)用場景中，COB還有具有不可替代的優(yōu)勢（希達今年特別展出了虛擬像素P0.3可量產(chǎn)的產(chǎn)品）。預(yù)計COB技術(shù)生命周期可達5-10年。所以我現(xiàn)在最大的希望是，不論是制造商還是應(yīng)用方，都能共同珍惜這一高光時刻，良性競爭，推動COB產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。
