測(cè)試沒(méi)通過(guò)？三星HBM高管突訪英偉達(dá)

三星電子HBM（高帶寬內(nèi)存）業(yè)務(wù)的高管前往美國(guó)與英偉達(dá)會(huì)面。三星12層HBM3E產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證目前正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將就此進(jìn)行討論。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息，三星電子內(nèi)存部門(mén)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的一些高管近日前往美國(guó)，參觀了英偉達(dá)在美國(guó)的總部。這次旅程的時(shí)間表尚不清楚，但考慮到三星電子目前正在通過(guò)向 NVIDIA 發(fā)送12層HBM3E 產(chǎn)品樣品進(jìn)行的質(zhì)量測(cè)試已進(jìn)入最后階段，據(jù)推測(cè)將在這方面進(jìn)行討論。

據(jù)悉，此行是應(yīng)英偉達(dá)的要求進(jìn)行的。按照三星的HBM量產(chǎn)路線圖，今年下半年開(kāi)始全面量產(chǎn)供應(yīng)，關(guān)鍵是要在本月內(nèi)通過(guò)測(cè)試認(rèn)證，但定質(zhì)測(cè)試的進(jìn)度比最初預(yù)期的要長(zhǎng)，業(yè)內(nèi)和市場(chǎng)紛紛猜測(cè)。

然而，這一次，三星HBM業(yè)務(wù)的主要高管將訪問(wèn)NVIDIA，預(yù)計(jì)這將是兩家公司協(xié)調(diào)對(duì)質(zhì)量測(cè)試的意見(jiàn)并認(rèn)真確認(rèn)供應(yīng)的機(jī)會(huì)。

一位業(yè)內(nèi)人士解釋說(shuō)，“據(jù)我所知，三星這次管理層訪問(wèn)的目的是在質(zhì)量測(cè)試階段糾正誤解并協(xié)調(diào)意見(jiàn)?！?/p>

三星電子目前正在 Envida 上測(cè)試 HBM 質(zhì)量。它堅(jiān)持其原則立場(chǎng)，即不能回答與客戶(hù)合同有關(guān)的問(wèn)題。然而，該公司正式確認(rèn)了它正在向客戶(hù)提供12層HBM3E產(chǎn)品樣品的事實(shí)，有效地確認(rèn)了 NVIDIA Qual 測(cè)試正在進(jìn)行中。

HBM3E是第五代HBM，被認(rèn)為是三星電子扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)的“關(guān)鍵”。三星自己也承認(rèn)，SK海力士已經(jīng)贏得了比賽，直到第4代HBM3產(chǎn)品。

然而，三星在HBM3E 12層產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)方面的成功增加了它被安裝在新的AI超級(jí)芯片中的可能性，如NVIDIA的Blackwell（B200）。預(yù)計(jì)今年HBM的需求將增長(zhǎng)3倍以上，預(yù)計(jì)明年第五代產(chǎn)品全面推出時(shí)，HBM的需求將翻一番，HBM制造商和三星正在努力贏得領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司NVIDIA的訂單。