突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人

三星電子通過(guò)年末人事調(diào)整和組織改編，對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）制造核心工序封裝（Packaging）組織進(jìn)行了變化，從臺(tái)積電聘請(qǐng)的副社長(zhǎng)林俊成下臺(tái)，組織名稱也改為“系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室”，繼續(xù)開(kāi)發(fā)新一代HBM——HBM4封裝技術(shù)。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界12月13日透露，三星電子因年末人事及組織改編，將半導(dǎo)體研究所下屬的封裝組織名稱從“新一代封裝實(shí)驗(yàn)室”改為“系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室”，開(kāi)始了新的開(kāi)端。

組織長(zhǎng)也換了。三星為了在封裝領(lǐng)域確保競(jìng)爭(zhēng)力，從臺(tái)積電聘請(qǐng)的林俊成副社長(zhǎng)下臺(tái)，金大宇常務(wù)擔(dān)任了新的實(shí)驗(yàn)室主任。金大宇從2022年三星新設(shè)高級(jí)封裝（AVP）事業(yè)組開(kāi)始，就和林俊成一起擔(dān)任AVP開(kāi)發(fā)室高管，之后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體研究所后也就職封裝開(kāi)發(fā)室。

業(yè)界解釋說(shuō)，三星在兩年前雄心勃勃地推出的AVP事業(yè)上依次著手，對(duì)組織進(jìn)行變化的情況與HBM不無(wú)關(guān)系。AVP技術(shù)被稱為量產(chǎn)高性能低功耗芯片的工藝技術(shù)的終結(jié)者，特別是在HBM等高性能芯片上，封裝作用大放異彩。

但隨著三星在HBM技術(shù)增長(zhǎng)如火如荼的過(guò)去兩年里讓位給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，核心工程包裝事業(yè)領(lǐng)域也不可避免地發(fā)生了變化。

2022年首次新設(shè)AVP事業(yè)組后，一直在進(jìn)行開(kāi)發(fā)和事業(yè)化的組織，今年5月全永賢副會(huì)長(zhǎng)新就任DS（半導(dǎo)體）部門負(fù)責(zé)人，正式成為改善對(duì)象。從AVP事業(yè)組重組為AVP開(kāi)發(fā)組后，干脆將所屬公司轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體研究所，組織名稱也改為新一代封裝實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營(yíng)，但這次又改名了。

另外，原實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人林俊成副社長(zhǎng)目前已調(diào)到合作公司（coporate），但受到中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的邀請(qǐng)。