私有云拆解報(bào)告：極空間私有云Q2C

本期帶來(lái)的是極空間私有云Q2C的拆解，這款NAS設(shè)備采用一體化注塑機(jī)身，造型美觀，支持立式和臥式擺放。機(jī)身底部設(shè)有千兆網(wǎng)絡(luò)接口、USB3.0接口、USB2.0接口和電源接口，另一側(cè)設(shè)有指示燈和電源開(kāi)關(guān)。NAS為雙盤(pán)位設(shè)計(jì)，內(nèi)置懸浮式硬盤(pán)架，支持使用兩塊3.5英寸硬盤(pán)或2.5英寸硬盤(pán)，支持單盤(pán)22T容量。

極空間私有云Q2C硬盤(pán)架采用極簡(jiǎn)安裝設(shè)計(jì)，硬盤(pán)架兩側(cè)設(shè)有硅膠減震。并通過(guò)螺絲組裝固定。機(jī)身內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇，底部設(shè)有散熱進(jìn)氣口，通過(guò)直通對(duì)流為硬盤(pán)散熱。內(nèi)部具備智能溫控系統(tǒng)，有效降低風(fēng)扇噪聲。下面充電頭網(wǎng)就帶來(lái)極空間私有云Q2C的拆解，一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。此前充電頭網(wǎng)還拆解過(guò)極空間私有云T2，歡迎查閱。

極空間私有云Q2C開(kāi)箱

極空間私有云Q2C采用漸變色包裝盒，印有Q2C產(chǎn)品型號(hào)和產(chǎn)品外觀圖。包裝盒另一面印有產(chǎn)品的完整外觀。包裝盒側(cè)面印刷極空間私有云Q2C的硬件參數(shù)信息。另一面印有極空間LOGO。包裝內(nèi)包含電源適配器、網(wǎng)線、螺絲刀、腳墊、防滑墊、極空間私有云Q2C主機(jī)。極空間私有云Q2C正面設(shè)有指示燈和電源開(kāi)關(guān)。機(jī)身頂部設(shè)有內(nèi)凹的ZSPACE字樣，兩側(cè)設(shè)有散熱出風(fēng)口。底部電源按鍵和三顆指示燈特寫(xiě)。另一側(cè)頂部設(shè)有散熱出風(fēng)口，底部設(shè)有連接接口。網(wǎng)線接口，USB3.0接口，USB2.0接口和電源接口一覽。機(jī)身側(cè)面底部設(shè)有散熱進(jìn)風(fēng)口。另一側(cè)也設(shè)有散熱進(jìn)風(fēng)口。機(jī)身頂部設(shè)有內(nèi)凹的極空間LOGO。機(jī)身底部邊緣設(shè)有防滑腳墊，并粘貼信息標(biāo)簽。邊緣防滑腳墊為可拆卸設(shè)計(jì)。使用游標(biāo)卡尺測(cè)得極空間私有云Q2C機(jī)身寬度約為75.8mm。機(jī)身深度約為130.2mm。機(jī)身高度約為210mm。附帶的電源適配器輸出規(guī)格為12V4A。電源適配器為自帶線設(shè)計(jì)。電源適配器附帶電源線長(zhǎng)度約為151cm。自帶的網(wǎng)線長(zhǎng)度約為153cm。極空間私有云Q2C附帶的防滑墊特寫(xiě)。附帶的硬盤(pán)安裝螺絲和防滑腳墊特寫(xiě)。測(cè)得機(jī)身重量約為647g。全套配件重量約為962g。

極空間私有云Q2C拆解

看完了極空間私有云Q2C的開(kāi)箱展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和方案。首先取下機(jī)身底部的橡膠腳墊，露出固定螺絲。擰下固定螺絲，拆分底座和殼體。殼體內(nèi)部設(shè)有硬盤(pán)架。抽出內(nèi)部的硬盤(pán)架，硬盤(pán)架為鏤空設(shè)計(jì)。硬盤(pán)架兩側(cè)設(shè)有硬盤(pán)安裝孔位，還設(shè)有硅膠緩沖條，通過(guò)殼體內(nèi)部軌道固定。硬盤(pán)架拉手特寫(xiě)。極空間私有云Q2C底座特寫(xiě)。底座中間設(shè)有兩個(gè)SATA硬盤(pán)接口，對(duì)應(yīng)散熱風(fēng)扇區(qū)域鏤空。SATA硬盤(pán)接口特寫(xiě)。在底座側(cè)面設(shè)有進(jìn)氣口和散熱風(fēng)扇。底座側(cè)面設(shè)有固定螺絲。底座正面設(shè)有固定螺絲。底座背面也設(shè)有固定螺絲。擰下四周的固定螺絲，拆解分開(kāi)底座，在PCBA模塊和硬盤(pán)接口小板中間設(shè)有散熱風(fēng)扇。散熱風(fēng)扇通過(guò)插接件連接。散熱風(fēng)扇來(lái)自Geatsink廣聚實(shí)業(yè)，型號(hào)TD7015Q12LA，規(guī)格為12V0.15A。PCBA模塊和硬盤(pán)接口小板通過(guò)排線連接。連接排線通過(guò)壓板固定。電源開(kāi)關(guān)按鈕和導(dǎo)光柱特寫(xiě)。PCBA模塊通過(guò)螺絲固定。硬盤(pán)接口小板通過(guò)螺絲和壓板固定，左側(cè)設(shè)有塑料板阻擋氣流，提升風(fēng)扇散熱性能。固定PCBA模塊的螺絲和壓板特寫(xiě)。連接排線通過(guò)塑料壓板固定。連接排線特寫(xiě)，絲印FPC_HRS_V40。拆下塑料板和排線壓板。排線壓板內(nèi)部設(shè)有泡棉緩沖。分開(kāi)連接排線，拆分硬盤(pán)接口小板和NAS主板。擰下固定螺絲，拆下壓板，取出硬盤(pán)接口小板。殼體內(nèi)部粘貼緩沖泡棉。接口小板正面設(shè)有兩個(gè)SATA硬盤(pán)插座，左側(cè)和右側(cè)上下分別設(shè)有橡膠墊緩沖。背面對(duì)應(yīng)硬盤(pán)供電設(shè)有濾波電容和保險(xiǎn)絲。PCBA模塊邊緣通過(guò)橡膠墊減震。連接排線的插座特寫(xiě)。用于硬盤(pán)供電濾波的固態(tài)電容來(lái)自鈺邦，規(guī)格為220μF16V。用于硬盤(pán)供電過(guò)流保護(hù)的保險(xiǎn)絲絲印P。另一顆濾波電容規(guī)格相同。并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫(xiě)。用于硬盤(pán)供電過(guò)流保護(hù)的保險(xiǎn)絲絲印K。對(duì)應(yīng)另一塊硬盤(pán)供電的濾波電容規(guī)格同樣為220μF16V。并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫(xiě)。用于硬盤(pán)供電過(guò)流保護(hù)的保險(xiǎn)絲絲印K。濾波電容規(guī)格相同。MLCC與固態(tài)電容用于硬盤(pán)供電濾波。用于硬盤(pán)供電過(guò)流保護(hù)的保險(xiǎn)絲絲印P。擰下固定螺絲，從底座殼體中取出PCBA模塊，殼體內(nèi)部設(shè)有刷機(jī)開(kāi)孔，通過(guò)標(biāo)簽遮蓋隱藏。PCBA模塊正面一覽，左側(cè)設(shè)有網(wǎng)線接口，USB接口和電源接口。網(wǎng)線接口右側(cè)設(shè)有網(wǎng)絡(luò)變壓器和網(wǎng)卡芯片，下方設(shè)有硬盤(pán)排線接口。右側(cè)主控芯片覆蓋散熱片，主控芯片右側(cè)設(shè)有兩顆內(nèi)存芯片，主控芯片下方設(shè)有PMIC和eMMC存儲(chǔ)器，右側(cè)設(shè)有蜂鳴器和電源按鍵。PCBA模塊背面設(shè)有時(shí)鐘電池，自恢復(fù)保險(xiǎn)絲和濾波電容，左下角預(yù)留了無(wú)線連接模組的焊盤(pán)位置。在中間位置對(duì)應(yīng)外殼開(kāi)孔處，設(shè)有調(diào)試按鍵和刷機(jī)接口。連接排線通過(guò)壓板和螺絲固定。擰下固定螺絲，拆下排線壓板。壓板下方為排線連接器。主控芯片粘貼黑色鋁合金散熱片，使用導(dǎo)熱雙面膠粘貼固定。極空間私有云Q2C采用瑞芯微RK3568B2處理器，芯片內(nèi)置四核ARM Cortex-A55處理器，主頻為2.0GHz，內(nèi)置ARM G52 GPU，內(nèi)置的NPU支持1TOPS算力，支持4K 60FPS H.265/H.264和VP9視頻編碼，支持1080P 60FPS H.265/H.264視頻編碼，具備雙屏輸出，并具備USB3.0/PCIe3.0等接口，采用FCCSP636L封裝。為主控芯片提供時(shí)鐘的24.000MHz貼片晶振特寫(xiě)。兩顆1GB內(nèi)存芯片組成2GB內(nèi)存容量，內(nèi)存芯片來(lái)自三星，型號(hào)K4A8G165WC-BCWE，為DDR4內(nèi)存，單顆容量為1GB，速率為3200Mbps，采用96FBGA封裝。eMMC存儲(chǔ)器來(lái)自三星，型號(hào)KLMAG1JETD-B041，接口為eMMC5.1，容量為16GB，采用BGA-153封裝。PMIC來(lái)自瑞芯微，型號(hào)RK809-5，芯片內(nèi)部集成5路同步降壓輸出和9路LDO輸出，集成音頻解碼器和揚(yáng)聲器功放，集成電池電量計(jì)，采用QFN68封裝。PMIC外置時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。PMIC外圍合金電感特寫(xiě)。兩顆合金電感特寫(xiě)。共計(jì)5顆合金電感分別對(duì)應(yīng)5路降壓輸出。實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片絲印8563S，采用MSOP8封裝。芯片外置32.768KHz貼片時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。網(wǎng)卡芯片來(lái)自瑞昱半導(dǎo)體，型號(hào)RTL8211F，通過(guò)RGMII接口與主控芯片通信，支持千兆傳輸速率，采用QFN40封裝。芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。網(wǎng)絡(luò)變壓器來(lái)自言行智，型號(hào)G5009CG，支持千兆傳輸速率，采用貼片封裝。同步降壓芯片來(lái)自矽力杰，絲印J7，型號(hào)為SM8103，是一顆18V輸入電壓，3A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管，開(kāi)關(guān)頻率為500kHz，具備逐周期峰值/谷底電流限制，具備輸出短路保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)，采用TSOT23-6封裝。另一顆同步降壓芯片型號(hào)相同。兩顆6.8μH繞線電感特寫(xiě)。濾波電容規(guī)格為220μF16V。矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫(xiě)。搭配使用的4.7μH線繞電感特寫(xiě)。矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫(xiě)。搭配使用的4.7μH線繞電感特寫(xiě)。同步降壓芯片來(lái)自湯誠(chéng)，絲印Y00，型號(hào)TCS4525，是一顆5A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持5.5V輸入電壓，開(kāi)關(guān)頻率為3MHz，輸出電壓0.6-1.4V可調(diào)，具備I2C接口用于動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)，采用WCSP20封裝。搭配使用的合金電感特寫(xiě)。穩(wěn)壓芯片來(lái)自立锜，絲印WH=，型號(hào)RT9013-25GB，輸出電壓為2.5V，輸出電流500mA，采用SOT23封裝。PCBA模塊側(cè)面焊接復(fù)位按鍵。預(yù)留的刷機(jī)接口特寫(xiě)。三顆貼片按鍵用于工廠調(diào)試用途。時(shí)鐘電池外套黃色絕緣外皮。電池通過(guò)插接件連接。電源接口設(shè)有貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲用于過(guò)流保護(hù)，型號(hào)JK400L，規(guī)格為4A 15V。SS32肖特基二極管用于防反接保護(hù)。輸入端濾波電容規(guī)格為220μF16V。兩顆過(guò)流保護(hù)芯片來(lái)自致新科技，絲印54D1M，用于硬盤(pán)供電過(guò)流保護(hù)。用于連接散熱風(fēng)扇的插座特寫(xiě)。電源開(kāi)關(guān)按鍵通過(guò)過(guò)孔焊接。用于提示功能操作的蜂鳴器特寫(xiě)。三顆LED指示燈特寫(xiě)。指示燈通過(guò)紅綠雙色顯示運(yùn)行狀態(tài)。電源接口采用過(guò)孔焊接。USB2.0接口采用過(guò)孔焊接。USB3.0接口采用藍(lán)色膠芯。網(wǎng)線接口采用金屬外殼，并設(shè)有連接指示燈。全部拆解一覽，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上極空間私有云Q2C的核心器件清單，方便大家查閱。極空間私有云Q2C支持使用3.5和2.5英寸硬盤(pán)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，支持單盤(pán)22T容量。私有云采用有線網(wǎng)絡(luò)連接方式，為固定場(chǎng)所使用。機(jī)身采用一體化注塑外殼，支持立式或臥式擺放。機(jī)身內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇，采用直通對(duì)流進(jìn)行散熱，并具備智能溫控。NAS設(shè)有USB3.0接口，支持手機(jī)連接備份，并支持網(wǎng)盤(pán)和其他NAS備份。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，極空間私有云Q2C內(nèi)部由硬盤(pán)接口小板和主板組成，之間通過(guò)排線連接。硬盤(pán)接口小板設(shè)有保險(xiǎn)絲和濾波電容，并通過(guò)橡膠腳墊減震緩沖。處理器采用瑞芯微RK3568B2，并設(shè)有鋁合金散熱片。搭配使用三星DDR4內(nèi)存和eMMC存儲(chǔ)器。使用瑞芯微RK809-5電源芯片用于供電。有線網(wǎng)絡(luò)采用瑞昱半導(dǎo)體RTL8211F進(jìn)行橋接，此外還設(shè)有多顆矽力杰SM8103同步降壓芯片進(jìn)行降壓轉(zhuǎn)換，對(duì)應(yīng)硬盤(pán)接口設(shè)有過(guò)流保護(hù)芯片，進(jìn)行過(guò)載保護(hù)。機(jī)身底部和頂部設(shè)有風(fēng)道，在底座內(nèi)部設(shè)有風(fēng)扇，通過(guò)氣流為硬盤(pán)散熱，降低硬盤(pán)溫升，提升使用壽命。