碳中和背景下,綠色能源市場迎來了諸多機(jī)遇。新能源發(fā)展已進(jìn)入全新的階段,風(fēng)能、光能作為新能源領(lǐng)域的先鋒力量,正在以快速的增長態(tài)勢推動這場綠色能源革命。安富利攜手安森美,精心策劃“碳”索能源未來專題活動,分享碳化硅儲能技術(shù)的最新趨勢與解決方案,本期帶大家回顧活動中的精彩瞬間~
▌問答集錦
在研討會過程中大家踴躍發(fā)言提問,技術(shù)工程師為大家解答疑惑,精彩問答集錦為您一一呈現(xiàn)!
Q1、1100Vdc/480Vac儲能系統(tǒng)在實際應(yīng)用中,能量轉(zhuǎn)換效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性如何?有哪些優(yōu)化措施可以進(jìn)一步提升性能?
A:能量轉(zhuǎn)換效率:當(dāng)前系統(tǒng)的能量轉(zhuǎn)換效率一般在94%-97%,高效方案可達(dá)98%(依賴于功率器件和拓?fù)洌?/p>
系統(tǒng)穩(wěn)定性:穩(wěn)定性與控制策略、元件質(zhì)量和熱管理密切相關(guān)。
優(yōu)化措施:
1.使用SiC器件:降低開關(guān)損耗,提高效率。
2.控制算法優(yōu)化:改進(jìn)功率因數(shù)校正(PFC)和電流控制策略。
3.拓?fù)涓倪M(jìn):使用全橋或多電平拓?fù)湟越档蛻?yīng)力。
4.熱管理優(yōu)化:液冷或高效散熱設(shè)計提升穩(wěn)定性。
Q2、IGBT和SiC在短路時有什么不同的地方,短路保護(hù)上怎么設(shè)計?
A:短路表現(xiàn)的不同:
IGBT:短路耐受時間較長(一般為5-10μs),允許一定時間檢測并關(guān)斷。
SiC:因材料特性短路耐受時間更短(通常<2μs),需更快速的保護(hù)機(jī)制。
保護(hù)設(shè)計:
1.配置門極驅(qū)動電路的短路監(jiān)測功能(如desaturation檢測)。
3.設(shè)計硬件保護(hù)邏輯,在μs級實現(xiàn)故障關(guān)斷。
Q3、IGBT在儲能系統(tǒng)的應(yīng)用一般規(guī)格有哪些?
A:典型規(guī)格:
電壓等級:600V、1200V、1700V。
電流等級:50A-300A,模塊化設(shè)計支持更大功率需求。
封裝形式:常見TO-247、模塊封裝。
Q4、安森美是否能提供仿真模型,或者仿真渠道?
A:安森美器件仿真渠道:https://www.onsemi.com/design/elite-power-simulator
Q5、SiC在高壓大電流方面比si器件有哪些優(yōu)勢?
A:高擊穿電場強(qiáng)度:SiC的擊穿電場強(qiáng)度約為Si的10倍,支持更高電壓。
低導(dǎo)通損耗:SiC MOSFET的導(dǎo)通阻抗遠(yuǎn)小于IGBT。
更高的熱導(dǎo)率:散熱效率顯著提高。
高頻性能:支持高達(dá)MHz級頻率。
Q6、SiC功率器件在雙向DC轉(zhuǎn)換電路中如何應(yīng)用?
A:雙向DC轉(zhuǎn)換器采用SiC MOSFET,顯著降低反向恢復(fù)損耗,提高雙向能量流動效率。
在電動車輛和儲能系統(tǒng)中,SiC可優(yōu)化充放電效率,同時降低系統(tǒng)重量與體積。
Q7、SiC模塊可以支持多高的開關(guān)頻率?
A:SiC模塊的開關(guān)頻率通常在50kHz至1MHz,視系統(tǒng)需求而定。
在>100kHz頻率下仍可保持較低開關(guān)損耗,適合高頻應(yīng)用(如光伏逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器)。
Q8、V2G是分布式儲能的一個很好的方向,它的大規(guī)模商業(yè)實現(xiàn)還缺乏哪些條件?
A:標(biāo)準(zhǔn)化不足:各國的通信協(xié)議、硬件接口尚未統(tǒng)一(如OCPP協(xié)議)。
電網(wǎng)適應(yīng)性:現(xiàn)有電網(wǎng)的雙向能量流動能力有限。
經(jīng)濟(jì)模型:需建立合理的商業(yè)回報機(jī)制激勵用戶參與。
硬件可靠性:充放電頻繁對電池壽命提出更高要求,需優(yōu)化電池技術(shù)。
Q9、安森美EliteSiC碳化硅系列產(chǎn)品大功率器件和大功率PIM在儲能市場大范圍的應(yīng)用了嗎?應(yīng)用有哪些注意點(diǎn)?
A:目前儲能市場頭部企業(yè)新產(chǎn)品方案均采用安森美開發(fā),安森美模塊在大功率PCS應(yīng)用中市占率排第一。
應(yīng)用注意點(diǎn):
1.散熱設(shè)計:確保良好的熱管理,減少熱失效。
2.驅(qū)動電路優(yōu)化:為SiC設(shè)計專用驅(qū)動,防止過驅(qū)或欠驅(qū)。
3.短路保護(hù):因SiC的短路耐受時間較短,需要快速保護(hù)電路。
Q10、安森美EliteSiC碳化硅相比于友商有哪些優(yōu)勢?
A:低導(dǎo)通電阻:同級別器件中導(dǎo)通損耗更低。
更高可靠性:在高溫和高頻環(huán)境下性能穩(wěn)定,適應(yīng)嚴(yán)苛條件。
全產(chǎn)業(yè)鏈整合:安森美從SiC粉末到長晶到切片到封測全產(chǎn)業(yè)鏈全自有工廠,器件一致性、供應(yīng)穩(wěn)定性更好。
Q11、安森美的碳化硅器件有什么比較突出的優(yōu)點(diǎn)和特性,可以應(yīng)用高壓脈沖發(fā)生器中嗎?
A:優(yōu)點(diǎn)與特性:
2.開關(guān)速度快,適配高壓脈沖快速切換的需求。
3.耐高溫特性,適合惡劣環(huán)境。
應(yīng)用場景:
可用于高壓脈沖發(fā)生器,但需設(shè)計合適的驅(qū)動和散熱系統(tǒng)以應(yīng)對高頻切換需求。
Q12、車載能源存儲系統(tǒng)的趨勢是什么?
A:輕量化與高功率密度:通過使用SiC和GaN器件減小體積,提升效率。
高壓化:從400V系統(tǒng)逐步發(fā)展到800V或更高電壓平臺。
集成化與智能化:電池管理系統(tǒng)(BMS)與AI控制策略融合。
Q13、儲能產(chǎn)品中的通信干擾問題如何解決?
A:屏蔽設(shè)計:對通信模塊和功率模塊進(jìn)行電磁屏蔽。
差分信號傳輸:降低EMI干擾。
優(yōu)化布線:電源線與信號線分離,降低相互干擾。
Q14、儲能場景差異化如何實現(xiàn)?
A:功率與容量優(yōu)化:根據(jù)用戶需求(如家庭儲能vs工商業(yè)儲能)設(shè)計不同的功率密度和容量方案。
控制策略差異化:針對微網(wǎng)并網(wǎng)、孤網(wǎng)運(yùn)行等設(shè)計專屬控制算法。
模塊化設(shè)計:通過模塊化堆疊實現(xiàn)靈活擴(kuò)展,適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求。
能源管理系統(tǒng)(EMS)定制:優(yōu)化不同場景的調(diào)度邏輯,如峰谷電價套利或應(yīng)急供電。
Q15、儲能趨勢是高效低功耗嗎?從安全可靠的方面有那些進(jìn)步?
A:趨勢:
是的,高效低功耗是儲能系統(tǒng)的核心方向,同時注重安全性和可靠性。
安全與可靠性進(jìn)步:
1.熱管理系統(tǒng)優(yōu)化:改進(jìn)散熱設(shè)計,防止熱失控。
2.電池管理技術(shù):增加冗余保護(hù),實時監(jiān)測單體電池狀態(tài)。
3.絕緣監(jiān)測與漏電保護(hù):確保高壓設(shè)備運(yùn)行安全。
4.直流滅弧技術(shù):防止直流拉弧引發(fā)事故。
Q16、儲能市場現(xiàn)有解決方案有哪些?
A:家用儲能系統(tǒng):5-30kWh,基于鋰電池和SiC的逆變器。
工商業(yè)儲能系統(tǒng):50-500kWh,模塊化設(shè)計,支持并網(wǎng)和離網(wǎng)模式。
大型儲能電站:>1MWh,適用于電網(wǎng)調(diào)峰調(diào)頻。
移動儲能設(shè)備:如電動汽車車載儲能,支持V2G(車網(wǎng)互動)。
Q17、儲能系統(tǒng)需要有哪些保護(hù)?
A:過壓/過流保護(hù):避免電池和功率器件損壞。
溫度保護(hù):防止熱失控或過熱運(yùn)行。
直流滅弧:直流電弧能量較高,需特殊設(shè)計滅弧裝置。
防反接保護(hù):防止系統(tǒng)接線錯誤導(dǎo)致的安全問題。
Q18、存儲效率以及安全如何解決?
A:提高效率:
1.采用高效率功率器件:如SiC和GaN器件。
2.優(yōu)化能量管理:采用AI優(yōu)化調(diào)度算法減少能量損耗。
3.高效熱管理:降低系統(tǒng)熱損耗。
提升安全性:
1.電池級保護(hù):實時監(jiān)測電池電壓、溫度和電流。
2.系統(tǒng)級保護(hù):增加多層安全冗余設(shè)計。
3.材料創(chuàng)新:采用防燃材料,減少起火風(fēng)險。
Q19、大功率器件散熱怎么能夠很好的解決?
A:先進(jìn)散熱材料:如熱界面材料(TIM)、石墨烯涂層。
液冷系統(tǒng):在高功率密度應(yīng)用中效果更好。
優(yōu)化模塊封裝:ONSEMI有Si3N4作為沉底的模塊,降低熱阻,提升散熱效率。
熱仿真與設(shè)計優(yōu)化:通過CFD工具優(yōu)化熱流通路。
Q20、對于系統(tǒng)擴(kuò)容,是否SiC可以與原IGBT混用?
A:技術(shù)上可以混用:SiC和IGBT的混用是可行的,但需要進(jìn)行匹配設(shè)計。
注意點(diǎn):
驅(qū)動電路匹配:SiC開關(guān)頻率更高,驅(qū)動設(shè)計要區(qū)分。
散熱需求不同:SiC的散熱需求可能低于IGBT。
系統(tǒng)諧波和兼容性:SiC和IGBT的開關(guān)特性不同,可能引入諧波干擾。
建議:對擴(kuò)容的電路進(jìn)行仿真分析,確保穩(wěn)定性。
Q21、光伏儲能逆變器采用哪種功率元器件的效率更高?IGBT還是SIC MOSFET?
A:SiC MOSFET更高效:
高開關(guān)頻率,降低開關(guān)損耗。
更高的熱導(dǎo)率,散熱需求降低。
能實現(xiàn)更小的無源元件體積,適合高功率密度場景。
IGBT:適用于成本敏感且開關(guān)頻率要求不高的場景。
建議選擇:高效率和緊湊設(shè)計優(yōu)先時選SiC MOSFET;低成本方案時選IGBT。
Q22、貴司碳化硅和IGBT,驅(qū)動需要注意什么?有無專用驅(qū)動板?碳化硅硬開關(guān)的開關(guān)損耗是否和比一般MOS管???
A:驅(qū)動注意點(diǎn):
SiC:需更高的驅(qū)動電壓范圍(如18-20V),更快的響應(yīng)速度。
IGBT:一般驅(qū)動電壓在15V左右,開關(guān)速度相對較慢。
安森美有SiC配套驅(qū)動解決方案,如NCD57101、NCP51561,可提供免費(fèi)樣品測試。SiC硬開關(guān)損耗是比傳統(tǒng)Mosfet小。
Q23、老師你好!問一下碳化硅儲能技術(shù)較現(xiàn)在常用的儲能技術(shù)有那些優(yōu)勢?
A:更高效率:開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗更低。
更高功率密度:可支持更高開關(guān)頻率,縮小器件體積。
耐高溫:SiC可在150℃或更高溫度下工作。
使用壽命長:降低了熱應(yīng)力和老化問題。
Q24、能源存儲效率如何提升?有哪些影響因素?
A:采用高效器件:如SiC或GaN,降低功率損耗。
優(yōu)化控制策略:改進(jìn)MPPT和充放電管理算法。
降低傳輸損耗:通過更短的布線和優(yōu)化拓?fù)湓O(shè)計。
熱管理優(yōu)化:提高散熱效率,減少熱損耗。
影響因素:器件效率、轉(zhuǎn)換級數(shù)、控制策略、散熱設(shè)計。
Q25、請教一下碳化硅模塊在驅(qū)動和散熱設(shè)計上有什么不同嗎?
A:驅(qū)動設(shè)計:
SiC需要更快的驅(qū)動響應(yīng),通常采用更高的驅(qū)動電壓。
注意抗干擾設(shè)計,避免高頻振蕩。
散熱設(shè)計:SiC的損耗更低,熱管理設(shè)計壓力相對小,但高功率密度下需用高效散熱方案,如液冷。
Q26、請專家分析一下:碳化硅器件在戶用儲能和家庭微網(wǎng)領(lǐng)域是否有適用場景?
A:適用場景:高效率、高功率密度要求的應(yīng)用(如5-10kW的家庭儲能)。
優(yōu)勢:
支持高頻小型化設(shè)計,降低逆變器體積。
高效充放電管理,降低能量損耗。
Q27、驅(qū)動設(shè)計需要注意哪些要點(diǎn)?
A:確保驅(qū)動電壓滿足器件要求(如SiC需更高驅(qū)動電壓)。
降低寄生電感,避免高頻開關(guān)引起的振蕩。
增加死區(qū)時間優(yōu)化,避免直通失效。
Q28、碳化硅驅(qū)動震蕩有什么好辦法抑制嗎?
柵極電阻調(diào)整:適當(dāng)增加?xùn)艠O電阻值,降低開關(guān)速度。
添加吸收網(wǎng)絡(luò):并聯(lián)RC電路吸收振蕩能量。
Q29、碳化硅與IGBT在儲能系統(tǒng)中的性能和優(yōu)越性提升了多少?
A:SiC的效率較IGBT可提升2%-5%。
開關(guān)頻率可提高3-10倍,支持更小的無源元件設(shè)計。
Q30、未來儲能pcs的轉(zhuǎn)化率怎樣提高?
A:使用SiC/GaN器件,優(yōu)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和控制策略。
Q31、下一代儲能系統(tǒng)是否具備構(gòu)網(wǎng)型能力?同時構(gòu)網(wǎng)型儲能對功率器件有什么型的要求?隨著帶NPU的異構(gòu)DSP推出,AI對下一代儲能有什么影響?
A:構(gòu)網(wǎng)型儲能:具備獨(dú)立維持電網(wǎng)運(yùn)行的能力,對控制算法要求高。新一代儲能根據(jù)公司設(shè)計要求,可實現(xiàn)該功能。
功率器件要求:高可靠性、一致性好、高效率和寬帶寬器件。
AI影響:優(yōu)化全局調(diào)度、提升效率、預(yù)測故障并提前做出預(yù)備策略。
Q32、針對大功率應(yīng)用,是可以輕松實現(xiàn)多只并聯(lián)還是直接集成到一起了?
A:大功率應(yīng)用可選擇單管并聯(lián)及模塊方案,目前主流單管硬并聯(lián)數(shù)量不超過4PCS,如需再增加功率,考慮交錯式方案及組串式方案,可極大擴(kuò)充系統(tǒng)整體功率。