芯耀
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2025年1月中旬，四川省政府公布了2025年四川省重大項(xiàng)目清單。共列項(xiàng)目810個(gè)、2025年預(yù)計(jì)完成投資7916.5億元。其中，續(xù)建項(xiàng)目532個(gè)，新開工項(xiàng)目278個(gè)。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2025年四川省重大項(xiàng)目清單中包括數(shù)十個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涉及半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、材料和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。
其中續(xù)建項(xiàng)目包括成都高新區(qū)奕斯偉板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目、雙流區(qū)比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、彭州市雅克科技西部總部及先進(jìn)電子材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目、金堂縣士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）、德陽經(jīng)開區(qū)三環(huán)集團(tuán)電子元器件及先進(jìn)材料生產(chǎn)項(xiàng)目等。
新開工項(xiàng)目包括深圳全芯微高端芯片設(shè)計(jì)及先進(jìn)封測(cè)總部基地、英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司封裝測(cè)試中心三期及配套項(xiàng)目、晶導(dǎo)微(內(nèi)江)半導(dǎo)體分立器件及系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目、美矽年產(chǎn)2萬噸半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目、遂寧高新區(qū)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目等。
以下為部分項(xiàng)目介紹：
英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司封裝測(cè)試中心三期及配套項(xiàng)目
2024年10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。英特爾稱，將在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心。
據(jù)悉，英特爾此次擴(kuò)容的成都封測(cè)基地項(xiàng)目主體為英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英特爾成都”）。工商信息顯示，英特爾旗下的INTEL ASIA HOLDING LIMITED還于10月23日向英特爾成都增資3億美元，使得后者注冊(cè)資本達(dá)到了7.34億美元。
英特爾成都封裝測(cè)試基地于2003年啟動(dòng)，彼時(shí)英特爾宣布投資3.75億美元在成都建立一座芯片封裝測(cè)試廠，此后，英特爾曾多次對(duì)該基地進(jìn)行增資和升級(jí)。2024年6月，英特爾曾透露，對(duì)成都總投資額已累計(jì)超過40億美元，成功出貨近30億顆芯片。
根據(jù)英特爾成都基地最新的擴(kuò)容計(jì)劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，以響應(yīng)中國(guó)客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求。
據(jù)官網(wǎng)介紹，該基地目前是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，英特爾全球半數(shù)以上的移動(dòng)處理器和半成品晶片，產(chǎn)自英特爾成都。與此同時(shí)，該公司還在成都建成了晶圓預(yù)處理生產(chǎn)線，是英特爾全球三大晶圓預(yù)處理工廠之一。
成都高新區(qū)奕斯偉板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目
成都高新區(qū)奕斯偉板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目于2020年簽約，由成都奕成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕成科技”，曾用名“成都奕斯偉系統(tǒng)技術(shù)有限公司”）負(fù)責(zé)建設(shè)，是奕斯偉在先進(jìn)封測(cè)方向的重要布局。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目總投資110億元，分兩期建設(shè)，一期總投資55.3億元，于2021年底正式開工，項(xiàng)目具有扇出型、高密度與高帶寬、面板級(jí)封裝三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可有效提高芯片集成度、減小產(chǎn)品尺寸并提升芯片性能，滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。
2022年3月，成都產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬成都市重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期股權(quán)投資基金有限公司會(huì)同成都高投與奕斯偉集團(tuán)，就成都奕斯偉增資擴(kuò)股事宜簽署協(xié)議；2023年4月，成都奕成科技高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)“成都高新“介紹”，這標(biāo)志著中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。
奕成科技是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈投資孵化的重點(diǎn)企業(yè)之一，主要從事板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路業(yè)務(wù)，載板尺寸為510mmx 515mm，技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高速運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。
彭州市雅克科技西部總部及先進(jìn)電子材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目
2022年12月，成都新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)與電子半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)雅克科技簽訂投資協(xié)議，擬建年產(chǎn)4.8萬噸電子材料項(xiàng)目。據(jù)“蓉城政事”介紹，該項(xiàng)目占地75畝，于2023年9月開工建設(shè)，總投資約11億元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)4.8萬噸半導(dǎo)體電子粉體材料。2025年1月6日，雅克先科電子材料項(xiàng)目正式點(diǎn)火。
作為成都市萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)的“強(qiáng)鏈”支撐，該項(xiàng)目將從核心材料端完善成都市半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈條，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成都的集聚和協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展。
對(duì)于此次落地成都，雅克先科彭州電子材料工廠負(fù)責(zé)人表示，成都集聚了英特爾、德州儀器、京東方等一大批頭部企業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模正在向2萬億元的新臺(tái)階邁進(jìn)，本地對(duì)先進(jìn)電子材料的配套需求十分旺盛。這也意味著該項(xiàng)目的落地，將從核心材料端完善成都市半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈條。
該項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步增強(qiáng)彭州新材料服務(wù)成都電子信息產(chǎn)業(yè)的能力，加快硅微粉原料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售收入16.68億元，實(shí)現(xiàn)年稅收約2億元，提供就業(yè)崗位258個(gè)。
成都金堂縣士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）
據(jù)士蘭微此前公告，“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”實(shí)施主體為士蘭微控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都士蘭”），項(xiàng)目總投資為30億元，其中擬投入募集資金11億元。
該項(xiàng)目建設(shè)周期為3年，將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購(gòu)置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級(jí)功率模塊的產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊。
2022年10月2日，士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）在成都市金堂縣發(fā)展和改革局完成備案。2024年11月，士蘭微發(fā)布公告稱，“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）” 達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由2025年9月延期至 2026 年12月。
對(duì)于此次延期原因，士蘭微在公告中指出，項(xiàng)目建設(shè)整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項(xiàng)目實(shí)施過程中，受項(xiàng)目資金到位時(shí)間、行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況、IDM企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設(shè)情況因素的影響，公司部分產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度有所放緩。綜合考慮當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度、實(shí)際建設(shè)情況、項(xiàng)目建設(shè)周期以及公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求等因素，同時(shí)為更好控制投資風(fēng)險(xiǎn)，基于審慎性原則作出該決定。
值得一提的是，該項(xiàng)目還獲得了國(guó)家大基金二期的青睞。2023年3月，士蘭微發(fā)布公告稱，擬與國(guó)家大基金二期以貨幣方式共同出資21億元認(rèn)繳控股子公司成都士蘭新增注冊(cè)資本15.91億元，其中，士蘭微出資11億元，對(duì)應(yīng)成都士蘭新增注冊(cè)資本8.33億元；國(guó)家大基金二期出資10億元，對(duì)應(yīng)成都士蘭新增注冊(cè)資本 7.58億元，持股23.9%。
晶導(dǎo)微（內(nèi)江）半導(dǎo)體分立器件及系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目
四川晶導(dǎo)微新工廠落戶于內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū)，規(guī)劃建筑面積高達(dá)21萬平方米。該項(xiàng)目致力于打造集芯片、框架、封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地，將為客戶提供更加全面、優(yōu)質(zhì)的一體站式服務(wù)。新工廠建成滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將突破800億只。
資料顯示，四川晶導(dǎo)微電子有限公司內(nèi)江項(xiàng)目由山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司控股。據(jù)“內(nèi)江經(jīng)信”介紹，后者是一家主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域的知名企業(yè)之一。
自2024年7月1日簽訂投資協(xié)議后，晶導(dǎo)微（內(nèi)江）半導(dǎo)體分立器件及系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目便開啟全力加速模式，并于9月初啟動(dòng)建設(shè)，10月8日，四川晶導(dǎo)微電子有限公司內(nèi)江項(xiàng)目首批設(shè)備正式搬入，10月中旬開始試生產(chǎn)。
