芯耀
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2月14日，據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)和路透社報(bào)道，Arm計(jì)劃于2025年推出首款自研AI芯片，預(yù)計(jì)最早在夏季發(fā)布。Meta已確認(rèn)成為其首批客戶之一，標(biāo)志著Arm從技術(shù)授權(quán)模式向芯片設(shè)計(jì)和制造的轉(zhuǎn)型。
新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的CPU平臺(tái)，采用可定制化設(shè)計(jì)，滿足Meta等客戶的特定需求。生產(chǎn)可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商，進(jìn)一步提升Arm在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
Arm的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打破了其作為中立技術(shù)供應(yīng)商的傳統(tǒng)定位。若Arm直接銷售芯片，依賴其技術(shù)的企業(yè)可能面臨與其直接競(jìng)爭(zhēng)的局面，引發(fā)行業(yè)格局的重大變化。
Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，自研芯片將幫助公司直接參與AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，提升在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的影響力。此舉也將使Arm與英偉達(dá)等傳統(tǒng)客戶形成直接競(jìng)爭(zhēng)。
軟銀集團(tuán)作為Arm的母公司，正通過(guò)收購(gòu)和整合技術(shù)鞏固其在AI芯片市場(chǎng)的地位。據(jù)報(bào)道，軟銀接近完成對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere的65億美元收購(gòu)，為Arm自研芯片項(xiàng)目提供支持。
Arm的最新財(cái)報(bào)顯示其財(cái)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。截至2024年12月31日的第三財(cái)季，Arm總營(yíng)收達(dá)9.83億美元，同比增長(zhǎng)19%；凈利潤(rùn)為2.52億美元，同比大幅增長(zhǎng)190%。
相比之下，軟銀集團(tuán)的財(cái)務(wù)狀況令人擔(dān)憂。2024年第三財(cái)季，軟銀凈虧損達(dá)3691.7億日元，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。這一虧損或影響其在AI芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資能力。
Arm的自研芯片項(xiàng)目被視為對(duì)現(xiàn)有商業(yè)模式的突破，可能引發(fā)行業(yè)內(nèi)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)和整合。隨著AI需求的激增，Arm的這一舉措有望為其在數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
