芯耀
2004
歐洲半導(dǎo)體制造商英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體都已公布最新財務(wù)數(shù)據(jù)，由于歐洲市場以工業(yè)和汽車為主，未能在大熱的人工智能領(lǐng)域分一杯羹，也導(dǎo)致了幾大制造商業(yè)績?nèi)圆粔蚶硐?，從管理層透露的消息看，汽車和工業(yè)仍有一段調(diào)整期，但以中國為主的亞洲市場需求較為穩(wěn)定，仍能拉動整體業(yè)績。
英飛凌：營收34億歐元
英飛凌在2025財年第一季度實(shí)現(xiàn)了34.24億歐元的營收，環(huán)比下滑13%、同比下滑8%，高于分析師預(yù)期。利潤達(dá)到5.73億歐元，利潤率為16.7%。
對于即將到來的2025財年第二季度，英飛凌給出了樂觀的展望，預(yù)計營收將達(dá)到約36億歐元。同時，利潤率預(yù)計將在14%~16%的范圍內(nèi)波動。
英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“英飛凌在疲軟的市場環(huán)境中表現(xiàn)良好，第一季度業(yè)績略高于預(yù)期。在經(jīng)濟(jì)前景仍然不確定的情況下，英飛凌2025財年的業(yè)務(wù)發(fā)展軌跡與我們的預(yù)期相符：在預(yù)期庫存消化完成后，我們預(yù)計本財年的需求將逐步恢復(fù)。
恩智浦：營收31億美元
恩智浦Q4財報數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度營收為31.1億美元，處于30億美元-32億美元的指引區(qū)間內(nèi);市場預(yù)期為31億美元。Non-GAAP毛利率環(huán)比下降至57.5%，處于57%-58%的指引區(qū)間內(nèi)。
分部門營收來看，汽車業(yè)務(wù)17.9億美元，環(huán)比下降2%，指引為中個位數(shù)降幅。工業(yè)業(yè)務(wù)5.16億美元，環(huán)比下降8%，指引為中個位數(shù)降幅。移動業(yè)務(wù)3.96億美元，環(huán)比下降3%，指引為低個位數(shù)降幅。通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)4.09億美元，環(huán)比下降9%，指引為中個位數(shù)降幅。
根據(jù)2025年第一季度指引，Q1營收指引區(qū)間為27.3億美元-29.3億美元。
意法半導(dǎo)體：營收33億美元
意法半導(dǎo)體第四季度凈營收33.2億美元，同比下降22.4%；毛利率37.7%，同比下降7.8%；營業(yè)利潤3.7億美元，去年同期為10.2億美元，同比下降64%。
全年來看，意法半導(dǎo)體凈營收132.7億美元，下降23.2%；毛利率39.3%，下降8.6%；營業(yè)利潤率12.6%，下降14.1%；凈利潤15.6億美元，下降63.0%。無論是收入，還是毛利、營業(yè)利潤率、凈利潤，都相較2023年大幅下滑。
首席執(zhí)行官Jean Marc Chery進(jìn)一步解釋稱，"2024年對我們服務(wù)的行業(yè)來說是幾十年來下滑較大的年份之一，尤其是工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)，它的特點(diǎn)是終端需求出乎意料地疲軟和庫存水平上升，這對意法半導(dǎo)體產(chǎn)生了重大影響。"
按終端市場劃分來看，來自工業(yè)市場的收入同比下降約41%，汽車市場的收入同比下降約20%，個人電子產(chǎn)品的收入同比下降約17%，通信設(shè)備和計算機(jī)外圍設(shè)備收入則同比增長約2%?？梢钥吹?，意法半導(dǎo)體正面臨工業(yè)和汽車這兩大關(guān)鍵市場的需求下滑，這拖累了其整體的業(yè)績。
汽車、工業(yè)市場仍待復(fù)蘇
不過，以上半導(dǎo)體廠商的財報仍釋放了一些積極消息，例如，中國市場的半導(dǎo)體需求相對其他海外市場較為穩(wěn)定。
英飛凌提到，2025財年第一季度，英飛凌在美洲市場、日本市場和歐洲、中東、非洲市場的收入錄得同比百分比兩位數(shù)下降，在亞太市場和大中華區(qū)市場則錄得收入增長，其中，大中華區(qū)市場收入13.42億歐元，同比增長1.4%。
恩智浦管理層表示，第四季度以中國市場為代表的亞洲市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，歐洲和美國市場則受到庫存消化和需求疲軟的影響，這些影響因素將持續(xù)到下一季度。其中中國市場第四季度收入有所增長，整體市場表現(xiàn)較為健康，中國市場的收入增長主要源于車用半導(dǎo)體和消費(fèi)半導(dǎo)體的拉動。
市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights則認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計減少64億美元，行業(yè)出現(xiàn)庫存積壓，主要是因?yàn)?020年至2022年半導(dǎo)體組件短缺時積累了大量需求，隨后終端市場需求出現(xiàn)疲軟，客戶需要消化庫存。
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