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目前AI在EDA行業(yè)的應(yīng)用

02/24 12:25
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隨著 Deepseek 等人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用,越來(lái)越多的企業(yè)選擇與其展開(kāi)深度合作。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域,AI技術(shù)正逐步滲透并發(fā)揮重要作用,為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革新性的轉(zhuǎn)變。不過(guò),這種轉(zhuǎn)變?nèi)孕枰?jīng)過(guò)時(shí)間的積淀和技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化才能真正成熟。

華大九天董事長(zhǎng)劉偉平指出,當(dāng)前 EDA 行業(yè)中 AI 技術(shù)的主要應(yīng)用場(chǎng)景是建庫(kù)。這類(lèi)工作往往涉及大量重復(fù)性操作,針對(duì)不同的單元和工藝需要進(jìn)行反復(fù)運(yùn)算。通過(guò)引入 AI 技術(shù),可以有效替代這些重復(fù)性工作,顯著提升工作效率。

圖片來(lái)自中國(guó)電子報(bào)

AI智能建庫(kù)工具

為昕Venus AI智能建庫(kù):通過(guò)OCR及參數(shù)化模板快速建立符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù)、3D模型庫(kù)。

特色:將1000Pin的BGA從10小時(shí)建庫(kù)縮減到1小時(shí),將復(fù)雜封裝建庫(kù)從8小時(shí)縮減為 30分鐘。一鍵生成2D封裝庫(kù)的同時(shí)生成3D庫(kù)。并且可輸出市面流行的各種EDA格式的庫(kù)文件。

智能識(shí)別引腳信息創(chuàng)建符號(hào)庫(kù)

一鍵生成3D模型和2D封裝庫(kù)

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為昕科技有限公司成立于2019年,專(zhuān)注于電子系統(tǒng)研發(fā)領(lǐng)域,致力于打造自主可控的板級(jí)PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)EDA解決方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技術(shù),改善電子產(chǎn)品企業(yè)的研發(fā)生態(tài)及數(shù)據(jù)生態(tài),在EDA國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。通過(guò)"產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級(jí)電子研發(fā)EDA設(shè)計(jì)解決方案。全方位提升電子產(chǎn)品研發(fā)效率,優(yōu)化設(shè)計(jì)流程,有效降低企業(yè)研發(fā)成本,為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的工具支撐。

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