芯耀
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【摘要前言】
Samtec在IMS 2024上的眾多現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示之一展示了我們的各類(lèi)毫米波解決方案。其中包括垂直和邊緣發(fā)射設(shè)計(jì)中的壓合式電路板連接器、新型 Nitrowave?同軸電纜技術(shù)、Analog over Array?連接器解決方案、玻璃基板封裝技術(shù)和柔性波導(dǎo)技術(shù)。
在這段視頻中，Samtec的J.R. Bonnefoy向我們介紹了演示、設(shè)備和性能。
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【 Demo詳解】
波形發(fā)生器通過(guò)一米長(zhǎng)的Samtec Nitrowave同軸電纜發(fā)送基帶I/Q信號(hào)。所有四根電纜的相位匹配均為一皮秒。Samtec的新型Nitrowave電纜技術(shù)具有相位和振幅穩(wěn)定性，可應(yīng)對(duì)隨時(shí)間推移而產(chǎn)生的彎曲。
這些電纜通過(guò)Samtec 2.92垂直壓合安裝射頻連接器，連接到Samtec模擬陣列板。Samtec 模擬陣列技術(shù)可取代數(shù)十個(gè)精密射頻連接器，具有占地面積小、重量輕和成本優(yōu)化的特點(diǎn)。
信號(hào)通過(guò)另一組10 英寸相位匹配Samtec Nitrowave電纜傳輸?shù)?b>毫米波無(wú)線電。我們還看到Samtec的邊緣發(fā)射連接器設(shè)計(jì)，包括2.92毫米和2.40毫米。
在無(wú)線電方面，基帶通信被調(diào)制為73.2 GHz的載波頻率。無(wú)線電電路采用Samtec玻璃基板封裝技術(shù)，建立在玻璃基材之上。
Samtec玻璃基板封裝技術(shù)是設(shè)計(jì)微型多芯片模塊的理想選擇。它的介電損耗低，因此性能優(yōu)于印刷電路板。它的CTE（熱膨脹系數(shù)）接近硅，因此在堆疊設(shè)備模塊時(shí)非常穩(wěn)定。它是集成濾波器、天線、波導(dǎo)和芯片到芯片連接等結(jié)構(gòu)的理想材料。
玻璃通孔是密封的，由于玻璃是透明的，因此也非常適合光學(xué)應(yīng)用。
載波頻率通過(guò)兩個(gè)六英寸的Samtec柔性波導(dǎo)，中間用一個(gè)可編程衰減器隔開(kāi)。Samtec柔性波導(dǎo)具有剛性波導(dǎo)的近損耗性能，同時(shí)還具有同軸電纜通常具有的靈活性和尺寸。
信號(hào)以對(duì)稱(chēng)的路徑返回?cái)?shù)字轉(zhuǎn)換器：通過(guò)另一個(gè)毫米波無(wú)線電、模擬陣列板、更多的Nitrowave電纜，然后返回?cái)?shù)字轉(zhuǎn)換器，我們?cè)谶@里查看接收到的QAM信號(hào)的質(zhì)量。
分析接收到的信號(hào)，我們可以看到，在256-QAM的3 GHz符號(hào)率（24 Gbps）條件下，信噪比約為30 dB，誤差矢量幅度為 3%。
Samtec為110 GHz微波和毫米波頻率提供完整的射頻互連解決方案。其中包括端對(duì)端射頻電纜組件、電路板連接器、電纜連接器、適配器和Samtec原創(chuàng)射頻解決方案。
