芯耀
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隨著芯片不斷的更新迭代，一浪拍死一浪。做硬件的特別頭疼，核心電路或者可復(fù)用電路因?yàn)槟骋粋€(gè)板卡需要重新設(shè)計(jì)整板。很多都是做的無(wú)用功，為了更加高效的完成工作，然后摸魚(yú)。硬件界的人才們，找到了很多方法。最多的就是應(yīng)用在核心板上，比如板對(duì)板連接器、金手指等等，而還有一種也是用的最多的方式--半孔。
半孔因?yàn)槠涑杀镜汀⒉恍枰磉x元器件以及占用空間小等優(yōu)勢(shì)，被設(shè)計(jì)小模塊的工程師所青睞。
小編近期也關(guān)注到了這一塊，因?yàn)槟硣?guó)的各種限制，導(dǎo)致了主平臺(tái)的不在生產(chǎn)，由于之前的產(chǎn)品都是嵌入式設(shè)計(jì)方式，幾十種量產(chǎn)產(chǎn)品只能重新布板設(shè)計(jì)。
為此，小編決定走模塊化設(shè)計(jì)方向。各種連接器都適合我們的應(yīng)用場(chǎng)景，所以小編開(kāi)始了半孔設(shè)計(jì)。
第一版設(shè)計(jì)
想著是半孔，于是就將常用排針一半放在PCB的outline的外面一半放里面。于是小編完成了第一版設(shè)計(jì)。
看著還不錯(cuò)，然而實(shí)際使用中卻是不盡人意。基本屬于一次性使用。如下
1.焊接時(shí)間稍微過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)就脫落了；
2.需要拆卸的時(shí)候，動(dòng)一下焊盤(pán)就不見(jiàn)了；
3.甚至差一點(diǎn)的加工廠最后回來(lái)的都有缺少焊盤(pán)的，雖然是空焊盤(pán)
第二版設(shè)計(jì)
為了避開(kāi)以上的問(wèn)題，小編找尋了全網(wǎng)。基本的意思是將焊盤(pán)做大一點(diǎn)，一般用長(zhǎng)方形做PAD，鉆孔用circle。然后如第一版方式將鉆孔一半放outline外面一半放outline里面。于是就有了如下結(jié)果：
基本解決了焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)脫落的問(wèn)題以及拆卸焊盤(pán)很容易掉的問(wèn)題。但是有一個(gè)問(wèn)題就特別明顯。沒(méi)有連接網(wǎng)絡(luò)的TOP層或者Bottom層焊盤(pán)在拆解的時(shí)候會(huì)被扯下來(lái)，或者扯松掉。哎。。。。。
第三版設(shè)計(jì)
小編思來(lái)想去，咋辦呢。。。。
兩點(diǎn)一線？如果有兩個(gè)孔是不是就很穩(wěn)固了呢？
確實(shí)很穩(wěn)固，但是如何讓一個(gè)焊盤(pán)有兩個(gè)鉆孔呢？在這里很多人肯定是想：直接在長(zhǎng)方形pad上再加一個(gè)圓形pin上去。但是pin number應(yīng)該用誰(shuí)呢，一個(gè)引腳封裝兩個(gè)pin。
經(jīng)過(guò)小編的不屑努力，終于還是找到了方法（以下使用的軟件是allegro 17.4）
1. 在安裝的路徑下找到如下模塊，并進(jìn)入
2. 打開(kāi)如下窗口，并按照選擇
3. 設(shè)置Drill，設(shè)置為圓，直徑設(shè)置為0.6mm
4. 設(shè)置焊盤(pán)，如圖設(shè)置為方形1mmx1.5mm
5. 到此都是正常操作方式，請(qǐng)看以下奇跡
如此是不是有兩個(gè)Drill了。接下來(lái)我們完善一下
6. 設(shè)置Drill間距
7. 設(shè)置Drill相對(duì)pad位置
8. 焊盤(pán)設(shè)置好了，可以做自己想要的封裝了 。
大致的結(jié)果就是這樣了。是不是堅(jiān)固的不能再堅(jiān)固了。
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