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傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！
5月15日晚間，小米CEO雷軍通過(guò)微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過(guò)，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。
其實(shí)早在2017年2月，小米就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當(dāng)時(shí)繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機(jī)芯片的智能手機(jī)品牌廠商。
不過(guò)可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒(méi)有在當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)上獲得成功。然而，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄了手機(jī)SoC的研發(fā)。隨后，小米轉(zhuǎn)向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、快充芯片（澎湃P系列）、電池管理芯片（澎湃G系列）、信號(hào)增強(qiáng)芯片（澎湃T系列）等相對(duì)簡(jiǎn)單的手機(jī)外圍小芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“玄戒”），不僅注冊(cè)資本高達(dá)15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔(dān)任國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進(jìn)行了增資，其注冊(cè)資本由原來(lái)的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元人民幣，同樣是由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。傳聞顯示，玄戒目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了1000人。
此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研發(fā)，這也是為什么小米全新的自研手機(jī)SoC并未繼續(xù)采用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。
根據(jù)此前的傳聞，小米“玄戒O1”可能將會(huì)采用3nm制程，由于目前全球只有臺(tái)積電、三星和英特爾具備3nm制程代工能力，但是三星3nm制程良率偏低，英特爾的Intel 3 目前似乎也沒(méi)有什么外部客戶，所以玄戒O1大概率是基于臺(tái)積電3nm制程代工。不過(guò)，此前也有傳聞稱O1是基于臺(tái)積電N4P制程。
可能有人會(huì)說(shuō)，臺(tái)積電先進(jìn)制程已經(jīng)對(duì)國(guó)內(nèi)斷供了，其實(shí)不然。美國(guó)目前出臺(tái)的限制規(guī)則主要是限制AI芯片，消費(fèi)類芯片是不受限的。
根據(jù)2025年1月15日美國(guó)BIS最新公布的限制規(guī)則，使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程，或使用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的任何邏輯IC，并且其封裝內(nèi)“聚合近似晶體管計(jì)數(shù)”超過(guò)限制的管數(shù)量（如出口、再出口或國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓年份所規(guī)定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）公司無(wú)法確認(rèn)最終包裝物品的“聚合近似晶體管計(jì)數(shù)”，則假定該物品為3A090.a規(guī)則下的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，即會(huì)受到出口管制。
除非滿足以下三個(gè)條件：
（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個(gè)晶體管，或
（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計(jì)晶體管數(shù)量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移（國(guó)內(nèi)）中低于350億個(gè)晶體管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（國(guó)內(nèi)）400億個(gè)晶體管。則這克服了ECCN 3A090.a中規(guī)定的IC的假設(shè)。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，如果一款芯片最終封裝的晶體管數(shù)量超過(guò)300億個(gè)晶體管（2029年之后放寬到400億個(gè)晶體管），封裝內(nèi)含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）導(dǎo)致晶體管超過(guò)350億個(gè)就會(huì)受限，其他則不受限。所以，國(guó)內(nèi)只要不是在美國(guó)的黑名單內(nèi)的企業(yè)的智能手機(jī)芯片、智駕芯片仍然能夠利用臺(tái)積電先進(jìn)制程代工。
在玄戒O1核心配置方面，由于目前智能手機(jī)SoC生態(tài)都是基于Arm架構(gòu)，因此玄戒O1必然還是基于Arm架構(gòu)。根據(jù)之前爆料顯示，玄戒O1有可能會(huì)采用8核或10核三叢集的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，得益于3nm制程的加持，其中超大核采用了Arm目前最強(qiáng)的Cortex-X925 CPU 超大核，同時(shí)還集成了Arm最強(qiáng)的Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當(dāng)或更強(qiáng)。基帶芯片有可能會(huì)采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
總結(jié)來(lái)看，如果上述信息屬實(shí)的話，小米玄戒O1將有望成為目前國(guó)內(nèi)首款3nm制程的芯片，同時(shí)也將成為國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)的手機(jī)SoC。
編輯：芯智訊-浪客劍
