聯(lián)電和中芯國際的14nm工藝，來得太晚了？

前腳聯(lián)電（UMC）剛剛爆出與ARM和Synopsys合作成功完成14nm測試晶圓的流片工作，后腳中芯國際（SMIC）就宣布與華為、高通和IMEC聯(lián)合投資成立新公司研發(fā)14nm技術(shù)。三星和臺積電已經(jīng)量產(chǎn)14nm/16nm工藝，并展示了10nm工藝的晶圓，毫無疑問FinFET工藝將會徹底改變代工廠的格局。

現(xiàn)在有三種不同版本的FinFET的工藝供晶圓代工廠的客戶們選擇：英特爾14nm，三星14nm與臺積電16FF+（16nm）。如果中芯國際和聯(lián)電也能夠量產(chǎn)FinFET工藝，那么將來會有5個不同版本的FinFET工藝存在，因?yàn)槁?lián)電的工藝是從IBM授權(quán)得到的，而中芯國際要發(fā)展自己的工藝。聯(lián)電預(yù)計(jì)2016年量產(chǎn)FinFET（2017年可能更靠譜），中芯國際則預(yù)期2020年才能量產(chǎn)。什么？2020年，到時候黃花菜都涼了。

最先進(jìn)的工藝居然有5個版本，這在晶圓代工史上從來沒有出現(xiàn)過。面對這種狀況我們不免要問自己一個問題：“無晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)到底是怎么運(yùn)作的？” EDA和IP供應(yīng)商真的有能力提供五種不同F(xiàn)inFET工藝的工具和IP嗎？而且這些工具和IP都要經(jīng)過硅片驗(yàn)證（silicon proven）。 如果得不到EDA和IP廠商的全力支持，這些晶圓廠如何能夠賺到錢？

不過有一件事是確定的，F(xiàn)inFET工藝將延續(xù)摩爾定律，不要聽一些傻瓜分析師所宣稱的摩爾定律已經(jīng)終結(jié)。以臺積電4月份公布的16FFC工藝為例，16FFC工藝是16FF+的低成本版本，面向消費(fèi)電子市場。16FFC和16FF+的設(shè)計(jì)規(guī)范相同，但是制造過程更簡化（減少了光罩層數(shù)），工藝角（process corner）更嚴(yán)格。與其他工藝相比（planar或FD-SOI），功耗下降了50%，成本也更有競爭力。

在新的晶圓代工模式下，成本遠(yuǎn)比性能和功耗重要。如果還有人認(rèn)為因?yàn)镕inFET工藝太貴了，產(chǎn)業(yè)上的大多數(shù)公司工藝水平將停留在28nm，那么只能送給這些送給這些人一句話：“你被工藝給耍了（FinFOOLed）！”

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