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物聯(lián)網藍牙SoC要有怎樣的集成度,用戶說了算

原創(chuàng)
2015/08/20
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2015藍牙亞洲大會期間,我們見到最多的產品形式除了Beacons恐怕就是各大芯片廠商推出的物聯(lián)網藍牙SoC產品了,包括通用藍牙SoC或是為某一應用定制的藍牙SoC產品。Silicon Labs展臺更是以其最新藍牙SoC系列Blue Gecko的首款產品BGM111唱獨角戲,可見其對這款明星產品的重視和寄望,而這一產品是Silicon Labs完成對BlueGiga收購后推出的首款產品,是Silicon Labs和BlueGiga互補的技術優(yōu)勢的結晶。

Silicon Labs無線模組資深產品營銷經理Mikko Savolainen介紹,BGM111是Silicon Labs面向功耗敏感性設備推出的藍牙SoC產品系列的首款,這個產品系列的目標應用包括智能手機配件、信標設備(Beacon)、可連接家庭設備、健康和健身追蹤器、個人醫(yī)療設備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點終端等。

Silicon Labs無線模組資深產品營銷經理Mikko Savolainen

Mikko強調,BGM111簡化了RF設計、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復雜性,同時擁有Bluetooth市場中最高效的開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員通過使用Bluegiga BGScript腳本語言能夠快速的開發(fā)Bluetooth應用,而無需使用外部MCU去實現(xiàn)應用邏輯。這有助于降低成本、減小電路板空間,并縮短產品上市時間,各類Bluetooth Smart應用配置文件和示例更有利于開發(fā)。

SoC模塊架構

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上圖可以看出BGM111的集成度之高。而特別需要注意的是,不同于一般廠商采用Cortex-M0作為CPU,BGM111采用的是Cortex-M4,這讓這款SoC產品面向的終端必然是一些性能更強大的高端產品,結合其每萬片4.97美元的較高售價也可判定這一點,聯(lián)想到一個小米手環(huán)才79塊錢,顯然BGM111的目標應用不在這里。Silicon Labs展區(qū)的工程師也明確表示,作為系列的首款產品,BGM111是該系列集成度最高、性能也最好的一款產品,后續(xù)Silicon Labs還將針對不同應用的需求推出一系列定制化、輕量化的產品型號。

BGM111的能效表現(xiàn)

至此,Silicon Labs的藍牙模塊產品線已涵蓋最傳統(tǒng)的Bluetooth(藍牙2.1)、Bluetooth Smart Ready(藍牙4.0)和Bluetooth Smart(最新的藍牙4.2),并且可為客戶提供從芯片、模組到SoC產品在內的豐富的產品組合,同時結合Silicon Labs更廣泛的嵌入式和模擬產品線,可以為客戶提供完整的解決方案的支持。

BGM111的評估板

“這是一個已經通過測試和認證、隨時能用的產品,對那些研發(fā)能力相對較弱的小型初創(chuàng)公司來說使用起來尤其方便?!盡ikko Savolainen向與非網記者介紹。

更多有關Silicon Labs的資訊,歡迎訪問 與非網Silicon Labs專區(qū)

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