不與臺積電/三星/中芯國際爭破頭，華虹半導體另辟蹊徑200mm晶圓反而出奇制勝？

誰都知道晶圓代工行業(yè)的老大是誰。

但是老大的地位，總有人“覬覦”。

據(jù)與非網(wǎng)了解，4 月 30 日，三星為了與臺積電抗衡，宣布在未來十年投資 133 百萬韓元，要大力發(fā)展邏輯芯片和代工業(yè)務，臺積電和三星在高端制程上的爭奪戰(zhàn)一時間烽煙四起，臺積電剛宣布 5nm 制程研發(fā)成功，三星就宣布開始向客戶提供 5nm FinFET 芯片測試。

此外，由于臺積電有 7nm 晶圓代工制程，所以三星每年都要燒掉超過 20 億美元來追趕臺積電的這個工藝水平，同時格芯、中芯國際的先進晶圓代工業(yè)務虧損持續(xù)擴大，所以格芯還有聯(lián)電索性就放棄了，去年這倆“難兄難弟”宣布放棄 7nm 先進制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)進度。

而這些先進工藝，都是基于 300mm 晶圓實現(xiàn)的。

當大家都為先進工藝爭破頭時，華虹半導體的技術節(jié)點的選擇了 200mm 晶圓，避開了主流的競爭，從而比較從容地迎接了市場的增長，今年一季度的財報便是最好的證明。

5 月 9 日，華虹半導體公布了 2019 年第一季度業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示，銷售收入 2.208 億美元，同比增長 5.1%，環(huán)比減少 11.4%；毛利率 32.2%，同比上升 0.1 個百分點，環(huán)比下降 1.8 個百分點;期內(nèi)溢利 4664.1 萬萬美元，同比上升 15.9%，環(huán)比下降 4.0%；母公司擁有人應占利潤 4746.6 萬美元，同比增長 18.4%，環(huán)比下跌 3.1%；基本每股盈利 0.037 美元，凈資產(chǎn)收益率(年化)8.8%。

其中，97.5%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售，晶圓銷售收入約 2.15 億美元，同比增長 4.4%。

公告稱，銷售收入同比增長主要得益于平均售價提升及產(chǎn)品組合優(yōu)化，環(huán)比減少主要受季節(jié)性因素，兩間工廠年度維護和需求減少的影響。

另外，預計 2019 年第二季度銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環(huán)比增長 4.2%;預計毛利率約 30%左右。

新任總裁兼執(zhí)行董事唐均君，對第一季度的業(yè)績評論道：盡管當前經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐３謽酚^，并堅信我們的特色工藝戰(zhàn)略會繼續(xù)帶領我們領跑市場。我們已經(jīng)看到了一些技術平臺復蘇的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。因此，我上任后就指示團隊加速 200mm 晶圓廠產(chǎn)能的擴充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時間滿足產(chǎn)能需求。對這些額外的產(chǎn)能擴充和升級的投資是極小的，但回報將是巨大的。

唐均君接著提到了 300mm 晶圓項目，“該項目正處于關鍵階段，因此幾乎有一半的時間我都花在這上 面。目前我對該項目的進展總體上很滿意。我們預計將在 6 月末完成廠房和潔凈室的建設，在第二季度 開始搬入設備，并在第四季度開始試生產(chǎn) 300mm 晶圓。我們的技術研發(fā)、工程和銷售 / 市場團隊正在緊 鑼密鼓的開發(fā)幾個新產(chǎn)品，為新的 300mm 晶圓生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準備。”

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