欣盛芯片項目本月投產(chǎn)，有望填補國內(nèi) COF 芯片空白

與非網(wǎng) 10 月 12 日訊，近日常州市舉行 2019 年第三次重點項目督查活動，市長丁純帶領(lǐng)市發(fā)改、科技、工信等部門，對區(qū)重點項目推進(jìn)情況進(jìn)行了現(xiàn)場督查。

欣盛超微電路載帶芯片項目目前已建成廠房 7.2 萬平方米，無塵車間正在裝修，已購置芯片設(shè)計、載帶生產(chǎn)、封裝測試等 15 條生產(chǎn)線，計劃 10 月投產(chǎn)，產(chǎn)能為載帶、芯片 2000 萬顆 / 月。

據(jù)介紹，欣盛超微電路載帶芯片項目總投資 30 億元、用地 300 畝，建設(shè)廠房等 30 萬平方米，一期建成后將形成年產(chǎn)柔性 LCD 驅(qū)動 IC 超微電路載帶芯片及封裝測試 16.2 億顆的生產(chǎn)能力，預(yù)計年產(chǎn)值 100 億元以上，屆時全球市場份額占比可達(dá) 19.6%。

芯片載帶是液晶面板驅(qū)動芯片安裝的關(guān)鍵材料，近年來，隨著液晶面板大尺寸、高清化的發(fā)展，市場對極細(xì)線路芯片載帶的需求量持續(xù)快速增長。

常州欣盛微結(jié)構(gòu)電子有限公司是一家專業(yè)從事尖端薄膜復(fù)合材料研發(fā)與制造的企業(yè)，擁有納米離子真空磁控濺鍍、電化學(xué)金屬離子電解電鑄、微米級微結(jié)構(gòu)光刻等先進(jìn)技術(shù)，在國內(nèi)率先開發(fā)出極細(xì)線路芯片載帶產(chǎn)品，成功投產(chǎn) COF/SiP 柔性極細(xì)電路材料，打破了日本壟斷。

對于欣盛項目意義，曾有報道稱，量產(chǎn)后可填補國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè) COF 顯示驅(qū)動芯片的空白，加快滿足國內(nèi)市場需求。