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中晶大硅片進展順利,300 mm 晶圓硅片即將投產

2019/10/16
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與非網(wǎng) 10 月 16 日訊,今年 2 月 28 日,總投資 110 億元的中晶(嘉興)半導體硅片生產基地建設項目正式開工。

據(jù)報道,目前項目各廠房樁基工程已經完成,拉晶廠房已主體結頂,拋光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。

企業(yè)負責人介紹,截至 9 月,該項目已完成固定資產投資 4.66 億元。預計今年 12 月,項目一期土建工程可以全部完成,2020 年 7 月,一期廠房可竣工投入使用,全部工程預計在 2024 年 6 月完成。

根據(jù)此前的資料,中晶(嘉興)半導體大硅片項目由上??捣逋顿Y管理有限公司投資建設。項目計劃總投資 110 億元,選址于嘉興科技城產業(yè)加速與示范區(qū)。其中一期投資 60 億元,固定資產投資超 56 億元,用地面積 139 畝,計劃建設 300mm 單晶硅片生產線。

項目于 2 月 28 日正式開工,根據(jù)此前規(guī)劃,該項目將在 2021 年 2 月竣工投產,建成后規(guī)劃年產能可達 480 萬片 300mm 大硅片,預計實現(xiàn)年銷售產值達 35 億元。該項目投資強度可達 4080 萬元 / 畝,年產出可達 2450 萬元 / 畝,年稅收不低于 200 萬元 / 畝,具有投資強度大、土地使用率高、產出效益高、稅收貢獻大等特點。

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