芯耀
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繼半導(dǎo)體前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求后，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)進(jìn)入到全線(xiàn)吃緊的狀態(tài)。
11 月 20 日，封測(cè)龍頭大廠(chǎng)日月光正式通知客戶(hù)，明年第一季度將調(diào)漲封測(cè)價(jià)格 5%~10%，以應(yīng)對(duì)成本上升及產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光表示，此次漲價(jià)并非全面性調(diào)漲價(jià)格，只是響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
據(jù)滿(mǎn)天芯了解，自 9 月份以來(lái)，打線(xiàn)及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶(hù)幾乎每隔 1~2 周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至 1.4 ～1.5。
另外，IC 載板因缺貨而漲價(jià)以及導(dǎo)線(xiàn)架等材料成本上漲，日月光已經(jīng)對(duì)第四季度的封測(cè)新單和急單調(diào)漲了價(jià)格，上漲幅度約 20～30％。封測(cè)業(yè)界認(rèn)為，龍頭廠(chǎng)調(diào)漲價(jià)格，勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)封測(cè)業(yè)漲價(jià)風(fēng)潮。
由于封裝是按量計(jì)價(jià)，封裝產(chǎn)能緊缺意味著芯片出貨量的暴增。對(duì)于產(chǎn)能供不應(yīng)求漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士分析有以下 4 個(gè)原因。
1、原本堆積在 IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)和 IDM 廠(chǎng)的晶圓庫(kù)存開(kāi)始大量出貨；
2、疫情下 PC、筆電、游戲機(jī)等需求大量爆發(fā)，芯片出貨量也劇增；
3、汽車(chē)電子市場(chǎng)開(kāi)始回暖，車(chē)用芯片急單大單涌入；
4、5G 手機(jī)大量銷(xiāo)售，芯片用量大幅增加，占用更多封裝產(chǎn)能。
日月光 COO 吳玉田表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從載板。導(dǎo)線(xiàn)架等材料，目前需求都很滿(mǎn)載；封裝與測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)也都“很滿(mǎn)、很緊”，而且需求還一直在涌入，即使想擴(kuò)充產(chǎn)能，也要整體跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，至少會(huì)延續(xù)到明年第二季度末。
全球封測(cè)十強(qiáng)
從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新 2020 年第三季度十大封測(cè)廠(chǎng)商營(yíng)收排名來(lái)看，其中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的日月光以 15.20 億美元的營(yíng)收排名第一，美國(guó)安靠則是緊隨其后排名第二，年增率高達(dá) 24.9%。
來(lái)自中國(guó)大陸的江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天分別排在 3、6、7 名。
整體來(lái)看，當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力越來(lái)越強(qiáng)，市場(chǎng)占有率表現(xiàn)也算不錯(cuò)，相關(guān)企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。
大陸封測(cè)三強(qiáng)
長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)。旗下可分為長(zhǎng)電本部、星科金朋、長(zhǎng)電韓國(guó)以及長(zhǎng)電先進(jìn)等重要子公司，對(duì)封裝測(cè)試高中低端市場(chǎng)全面覆蓋。
其中星科金朋擁有世界一流的晶圓級(jí)封裝能力，能夠?yàn)楦叨艘苿?dòng)設(shè)備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進(jìn)封裝服務(wù)；長(zhǎng)電韓國(guó)主營(yíng)高階 SiP 產(chǎn)品封裝測(cè)試，多應(yīng)用于手機(jī)射頻芯片，目前已切入手機(jī)及可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈，5G 時(shí)代大有可為。
2020 前三季度：營(yíng)收 187.6 億元，同比+15.9%（總額法還原后同比+33.0%）；歸母凈利潤(rùn) 7.6 億元，同比+520.2%，扣非后歸母凈利潤(rùn) 6.4 億元，同比 +267.1%。
通富微電
通富微電子股份有限公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝 15 億塊集成電路、測(cè)試 6 億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有 DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM 等系列封裝形式。
2020 年前三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總收入 74.20 億元， 同比增長(zhǎng) 22.55%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn) 2.62 億元，同比增長(zhǎng) 1057.95%。
華天科技
天水華天科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位。目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有 DIP、SOP、SSOP(含 TSSOP)、QFP(含 LQFP)、SOT 等五大系列 80 多個(gè)品種，封裝成品率穩(wěn)定在 99.7%以上。
2020 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 59.2 億元，同比下降 3.1%；歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升 166.9%至 4.5 億元；扣非凈利潤(rùn)為 3.7 億元，同比上升 350.9%。
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2020 中國(guó)大陸 IDM 封裝廠(chǎng)匯總盤(pán)點(diǎn)
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