車用芯片缺貨難以緩解！IDM與晶圓代工廠商產(chǎn)能告急

德國車廠因芯片缺貨已被迫減產(chǎn)，德國經(jīng)濟(jì)部長為此致函中國臺灣政府，希望協(xié)助提高汽車芯片供給量，因為若短期內(nèi)情況難以改善，將影響德國經(jīng)濟(jì)復(fù)甦腳步，對此臺積電表示，會持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，支援產(chǎn)能需求。

2～3個季度內(nèi)車用芯片缺貨情況仍難以緩解

車用芯片主要由歐、美、日三大區(qū)域廠商把持，包括德國Infineon、荷蘭NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美國Texas Instruments等，不過因產(chǎn)能有限并為了降低成本，因此主要與臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、GlobalFoundries等晶圓代工廠商接洽，將部分車用芯片外包。

車用芯片長期處于供需平衡，但COVID-19疫情卻改變此狀況。在疫情沖擊下，2020年第一～三季的車市狀況嚴(yán)峻，IDM除了復(fù)工不及并降低自身車用芯片的生產(chǎn)，也削減給晶圓代工廠商的訂單。

然在2020年第二季至今，由于居家辦公、遠(yuǎn)距教學(xué)、HPC、5G等訂單涌入晶圓代工廠商手上，造成產(chǎn)能滿載，即使車市在2020年第四季有復(fù)甦跡象，車用芯片仍不易排入生產(chǎn)，加上目前訂單消化估計至少到2021年第二季后，在2021年第三季產(chǎn)能才會有些許空檔，以及車用芯片即使趕工制造后也要通過車規(guī)驗證，因此2～3季內(nèi)缺貨情況仍難以緩解。

臺積電將提高車用芯片產(chǎn)能，IDM廠商仍需擴(kuò)產(chǎn)以保持調(diào)度彈性

臺積電產(chǎn)品組合在2020年分別是智能型手機(jī)占48%、高效能運算(HPC)占33%、物聯(lián)網(wǎng)占8%、消費性電子占4%、車用電子占3%、其他占4%，整年度車用電子較2019年衰退7%，為6項產(chǎn)品組合中唯一年衰退之項目，不過值得注意的是，在2020年第四季車用電子季成長達(dá)27%，顯示車用芯片訂單在2020年第四季才回溫。

雖然臺積電表示若能進(jìn)一步提高產(chǎn)能的話，愿意優(yōu)先提供車用芯片，產(chǎn)線調(diào)度也正在進(jìn)行中，但車用芯片對晶圓代工廠商來說仍屬少量產(chǎn)品，即使未來車用芯片使用量提升也不及手機(jī)與消費電子所需，要長期為此空出產(chǎn)能較不符合效益。

目前IDM廠商的通訊芯片需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能不夠及時囊括車用芯片問題因而浮現(xiàn)，因此IDM廠商除了要深化車用芯片的制造技術(shù)，仍需擴(kuò)大資本支出并擴(kuò)充自身晶圓產(chǎn)能，及早與Tier 1、車廠規(guī)劃備貨，才能為產(chǎn)品周期長的車用芯片保持產(chǎn)能調(diào)度彈性。