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天璣900越級登場,聯(lián)發(fā)科這輛“5G戰(zhàn)車”到底有多強?

2021/05/14
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5月13日,聯(lián)發(fā)科帶來又一款高端芯片——天璣900,從規(guī)格配置到技術(shù)體驗的升級勢如破竹,堪稱碾壓高端市場的 “5 G戰(zhàn)車”,那么它到底哪里強?

它的規(guī)格信息還是一如既往的搶眼,臺積電6nm工藝、A78架構(gòu)大核、支持DDR5和UFS3.1、Wi-Fi 6、雙卡5G全網(wǎng)通……這款芯片上,我們能看到太多原本旗艦芯片才有的專屬特性。聯(lián)發(fā)科將它們應用到天璣900上,將從產(chǎn)品力上對同價位競品形成暴擊。毫無疑問,天璣900給我們帶來的還是熟悉的感覺,一款具有部分旗艦芯片特性的高端芯片。

與此同時,天璣900的登場,意味著聯(lián)發(fā)科的5G芯片產(chǎn)品布局變得更加嚴密。目前,聯(lián)發(fā)科的旗艦級手機芯片包括天璣1200、天璣1100和1000系列,高端產(chǎn)品則有天璣900、以及中高端天璣800和天璣700系列。這些不同定位的芯片,基本覆蓋了每一處細分手機市場上的用戶需求,無論是入門、中端、高端還是旗艦產(chǎn)品,都能找到對應的天璣芯片。特別是在高端市場上,聯(lián)發(fā)科以次旗艦級的天璣1100和新品天璣900 夾擊高端市場,而天璣1200則持續(xù)向上探索旗艦市場,這樣的產(chǎn)品布局和市場策略將對5G市場形成碾壓之勢,稱之為“5G戰(zhàn)車”也就不足為奇了。

回顧2020年,我們能發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科的這套打法大獲成功。以天璣800、天璣700系列來說,過去一年,我們看到無數(shù)采用這幾款芯片的中端手機產(chǎn)品,包括Redmi Note 9 5 G、華為nova 8 SE、realme 8 5G等,其中不少手機都在銷量上大獲成功,做成了爆款。在更為具體的市場數(shù)據(jù)上,根據(jù)調(diào)查機構(gòu)Counterpoint的統(tǒng)計,2020年,聯(lián)發(fā)科拿下了手機芯片市場32%的份額,位列第一,力壓高通等競爭對手。

Counterpoint預測,2021年,聯(lián)發(fā)科仍將保持領先優(yōu)勢,甚至市場份額有望進一步增加到37%。

我們再回到天璣900這款芯片本身。首先,傳統(tǒng)性能上,天璣900堆料十足。

CPU部分,它采用了2個主頻2.4GHz的ARM A78大核和6個主頻2.0GHz的A55高能效核心。其中,性能強勁的A78大核用于處理高負載任務,能耗更優(yōu)秀的A55小核則能發(fā)揮功耗和發(fā)熱控制上的優(yōu)勢,延長續(xù)航、帶來更好的體驗。

GPU部分,天璣900用上了Mali-G68 MC4。按照ARM官方的定位, G68是次旗艦級GPU,它的核心部分和旗艦GPU Mali- G78一樣,只是核心數(shù)量略少一些,同樣徹底重寫了FMA(融合乘加)引擎,能得到更強的性能、更低的功耗。

此外,天璣900在網(wǎng)絡連接、高清顯示以及影像增強等方面,也做了更多的努力。

2020年是5G 快速普及的一年,5G手機的出貨量占比已經(jīng)超過了80%。5G給普通用戶最直觀的感受就是更加快的網(wǎng)速,但同時也伴隨著一些問題。所以,智能手機的5G體驗,仍然有巨大的提升空間。天璣900可能是目前市面上對5G支持最為全面的芯片之一,它支持雙SIM卡5G待機,雙卡都兼容5G sub-6GHz全頻段 即“雙全網(wǎng)通”,還支持雙5G VoNR語音服務和雙載波聚合技術(shù),從各個方面提升5G的使用體驗。

高清顯示方面,天璣900順應了當下用戶對高刷屏的需求趨勢,支持120Hz刷新率的屏幕。我們都知道,高刷屏能帶來更流暢的使用體驗,2020年,90Hz屏幕在很多中高端產(chǎn)品上已經(jīng)普及,但大家對高刷屏的要求不會止步于此,2021年會有更多產(chǎn)品用上120Hz甚至更高刷新率的屏幕。天璣900這項特性是符合應用趨勢的。

坦率說,影像領域曾經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科芯片的強項,但這幾年的進步極為明顯。天璣900配備了多核心ISP,而且有獨家的硬件級4K HDR視頻錄制引擎,還有3D降噪和多幀降噪技術(shù)。隨著網(wǎng)絡技術(shù)的快速發(fā)展,普通用戶對手機動態(tài)影像拍攝的需求已經(jīng)有超過靜態(tài)拍照的趨勢,天璣900以及其他天璣芯片都把影像增強作為一個重點來發(fā)力,并且取得了豐碩的成果,而對應的終端機型也能獲得這項優(yōu)勢。

回顧智能手機的發(fā)展歷史,可以發(fā)現(xiàn)是和移動通訊技術(shù)息息相關(guān)的。3G催生出了智能手機市場和移動互聯(lián)網(wǎng),更快的4G則讓移動互聯(lián)網(wǎng)世界的內(nèi)容更加豐富。而5G的魔力尚未完全展現(xiàn),但部分趨勢已經(jīng)露出端倪,比如內(nèi)容短視頻化、更普及的直播、快速發(fā)展的云應用等。

而作為手機大腦的芯片,也有了更加多的任務。一款面向5G時代的手機芯片,除了CPU、GPU性能要給力外,影像能力、5G 網(wǎng)絡優(yōu)化方案、AI算力等各方面都要拿得出手,不同廠商、不同芯片之間的競爭,比拼的是綜合實力。

總的來看,5月13號登場的天璣900,滿足了我們對一款5G時代高端手機芯片的所有向往,將它稱之為“5G戰(zhàn)車”的確不為過,也讓我們對其市場表現(xiàn)有更多的期待。

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

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